Sony 新機 Xperia SP 和 Xperia L 曝光!透明帶設計又來了

Sony 新機 Xperia SP 和 Xperia L 曝光!透明帶設計又來了

Sony 即將在台灣時間 2 月 21 日舉辦 Sony Xperia Z 上市記者會,不過,光是這款旗艦機還不夠,來自 xperiablog 的消息指出,Sony 還有兩款未發表的手機,分別是 Xperia SP 和 Xperia L 將陸續推出。

XPERIA SP 採用透明帶以及鋁合金機身設計

最近有消息指出 Sony 預備在 Xperia Z 上市後,陸續推出旗下的中、低階手機來搶佔市場!來自 xperiablog 網站的報導表示,Sony 還有兩款名為 XPERIA SP (C530X) 與 XPERIA L (C210X)的手機未發表!據傳 XPERIA SP 在外型設計上使用與 Xperia P 相同的 NXT 透明帶以及鋁合金機身設計,電源按鍵與虛擬觸控按鍵,將採用與 Xperia Z 相同的設計。

Sony 新機 Xperia SP 和 Xperia L 曝光!透明帶設計又來了

▲XPERIA SP 將使用與 Xperia P 相同的 NXT 透明帶以及鋁合金機身,電源按鍵與虛擬觸控按鍵與 Xperia Z 相同,它會是你的菜嗎?(圖片為 Xperia P

Sony XPERIA SP 的規格包括使用 Qualcomm S4 Pro MSM8960T 1.7GHz 雙核心處理器、Adreno 320 GPU ,螢幕解析度為 1280 x 720。其實 Sony XPERIA SP 就是之前在中國曝光的 C5302、C5303 及 C5306,開發代號為「Huashan」。而 Sony Xperia L C2105 為低階的入門手機,螢幕解析度為 854 x 480,使用 Qualcomm (MSM8227 / MSM8627) 1GHz 雙核心處理器以及 Adreno 305 GPU。

Sony 新機 Xperia SP 和 Xperia L 曝光!透明帶設計又來了

▲XPERIA SP 將會先行推出,緊接著 Xperia L 將會跟進上市。

圖片、資料來源:xperiablog 

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Su
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散彈槍
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2.  散彈槍 (發表於 2013年2月01日 14:56)
透明帶很好看,P的缺點不少,所以我很期待接下來的透明代系列能不能更出色。
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