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D21bffb64f54b4543b8594ca1ec93388 Sony Mobile 即將於第二季推出的新機 Xperia SP 已經在國外現身,究竟該手機有多吸睛?請接著往下看吧!


Sony Xperia SP 融合了 Xperia S 的發光帶及 Xperia P 的鋁製外殼元素;不過,這款智慧型手機的發光帶與 Xperia U 相同,能依照使用情境調整發光帶的顏色。

雖然 Sony Xperia SP 為中階定位,但規格配置並不差;硬體搭載 4.6 吋、1280 x 720 解析度,並擁有 Mobile BRAVIA Engine 2 技術的觸控螢幕,內建 Qualcomm S4 MSM8960 Pro, 1.7GHz 雙核心處理器、1GB RAM / 8GB ROM,系統版本為 Android 4.1 Jelly Bean。

Sony Xperia SP 機身尺寸為 130.6 x 67.1 x 9.98,重量 155g;整體設計不算輕巧,但單手掌握操作應該不成問題。

內建的 800 萬畫素相機採用了 Exmor RS 感光元件,在低光源處應有不錯的畫質呈現;不過該相機模組應該不支援 HDR 錄影,是略為可惜之處。

Sony Xperia SP 除了常見的黑、白配色外,亦有紅色可供消費者選購;目前這款中階智慧型手機的建議售價尚未公布,但確定將會於 2013 年第二季推出。

資料來源

本文轉載自 VR-Zone 中文版

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