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2357720c0557176196d2922c48fe5e0a 隨著 Sony Xperia Z1 同步推出的 Cyber-shot 智慧型手機外接式鏡頭相機QX100/QX10 ,融合隨拍與影像品質兩項優點,顛覆大家對於手機拍照的即定印象。使用上僅以 PlayMemories Mobile 3.1 App ,便可讓 Z1 使用外掛的 QX100/QX10 進行拍照。只是外型酷似一般鏡頭的 QX100/QX10外接式鏡頭相機 ,其內裏結構是如何設計的呢?由 Sony Electornics 內部的工程師,針對搭載 1吋 感光元件 的 QX100 進行拆解,讓大家從這短短的三分鐘影片裡,對 Sony QX100 的結構有基本的認識。


▲先從電池艙進行拆解。


▲旋開螺絲後,將電池艙與鏡頭感光元件結構小心翼翼的分開。

 

▲卸除隔熱層板後,可以看見更多螺絲等著被拆除。


▲緊接著是因應QX100的外型,重新打造的主電路板。


▲在電路板上大面積的黑色區塊便是BIONZ 處理器。


▲不斷將層層關卡卸除後,終於看到QX100所搭載的1吋Exmor R CMOS感光元件,具備2,020萬畫素。


▲緊鄰感光元件的,便是QX100F1.8 卡爾蔡司 Vario-Sonnar T 鏡頭,等效焦長為28-100mm。以及SteadyShot 光學防手震設計,也在這個區塊中。


▲Sony QX100外接式鏡頭相機元件一覽。

▲影片全長3分18秒,由於一開始約1分鐘的影片都是介紹QX100,心急的朋友可以直接切至1:11處直接觀看解剖內裏的部份。

 

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neverbat
1.  neverbat (發表於 2013年10月03日 01:42)
「緊接著是因應QX100的外型,重新打造的主電路板,其中。」

這什麼鬼,該不會是Google翻譯複製貼上吧╮(╯_╰)╭

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