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2c934b285f09a40fc6ccf393b4fb0699 在各家處理器廠商先後宣佈了 64 位元行動處理器後,Intel也宣佈了兩個 64 位元處理器的系列,都是 22nm 工藝技術,分別是 Merrifield 和 Moorefield。前者是去年 MWC 宣佈的晶片平台,只不過要到今年年初才能上市,而後者則更高階。


儘管各種終端設備眼花繚亂,但 MWC 同樣是處理器廠商的舞臺。Intel發表了新的行動處理器系列「Moorefield」,以及新的 LTE 模組,並宣佈了與終端廠商的戰略協定。

在各家處理器廠商先後宣佈了 64 位元行動處理器後,Intel也宣佈了兩個 64 位元處理器的系列,都是 22nm 工藝技術,分別是 Merrifield 和 Moorefield。前者是去年 MWC 宣佈的晶片平台,只不過要到今年年初才能上市,而後者則更高階。

Merrifield 包括了Atom Z3460、Z3480 兩款處理器,都是雙核,最高主頻分別為 1.6GHz、2.13GHz,Moorefield 包括了Atom Z3560、Z3580,屬於四核處理器,加強了圖形處理和顯示處理,最高主頻分別為 1.8GHz、2.33GHz,兩者都支援 4GB LPDDR3 RAM。

這是Intel首款 64 位元行動處理器,Intel還宣佈,未來所有的行動處理器都將是 64 位元的。
另外,這兩個系列的處理器都將整合一個低功耗的感應控制器,類似蘋果 M7,對 GPS、手勢、音訊的應用進行更加低功耗智慧化的處理。

相比處理器的迅速發展,Intel行動市場的終端廠商依舊很少,這次宣佈將與聯想、華碩、戴爾、富士康達成多年協定,推出更多採用Atom處理器的平板電腦、智慧型手機。聯想、華碩之前已經有過合作,戴爾在行動市場幾乎沒有影響力,而此前頗為積極的中興並未進入名單,可見今年終端的數量還會是個問題。

聯想、華碩都將在今年推出Intel處理器的行動設備,華碩甚至會推出一整套設備,包括新款 ZenFone 智慧型手機和 PadFone mini。

除了行動處理器,Intel還宣佈了 XMM 7260 多模 LTE 平台,它的上一代 XMM 7160 已經得到廣泛應用,而新的多模晶片將使得Intel行動處理器的競爭力有所增強,因為在當前市場上,LTE 晶片幾乎被高通壟斷,透過與自家晶片整合,Intel的多模 LTE 將成為Atom處理器的獨特優勢,儘管 XMM 7260 也會賣給其他廠商,但是自己用的話成本會更低,打包售價也更有優勢。

XMM 7260 將同時支援 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 五種網路模式,與高通 Gobi 9×35 直接競爭,後者於去年發佈,兩者都支援 LTE-Advanced 網路。

XMM 7260 將會在今年二季度上市,Intel希望借助它成為市場上僅次於高通的第二選擇。(AnandTech

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