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F90ee108f7c0d775cc01fbd1e69f6d47362f8a75 看到上面的公式沒?電腦王的BLOG也開始論文寫作了嗎?其實不是啦,這是某日編輯群們在討論一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目,所以就有人去挖了論文出來,上面就寫著這串火星文….。到底什麼是Dies(是死很多次嗎?) 而wafer又是?電腦王報你知啦!

目前業界所謂的6吋,12吋還是18吋晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等於305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。上面的公式翻譯成中文就等於:

eq2.gif

聰明的讀者們一定有發現公式中  π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎?再將公式化簡的話就會變成:

eq3.gif

X就是所謂的晶圓可切割晶片數。

那麼要來考考各位的計算能力了唷!

假設12吋晶圓每片造價5000美金,那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘,在良率50%的情況下,平均每顆成本是多少美金?

答對者…嗯….沒有獎品 (其實是小編也很窮,買不起禮物送大家)

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2.  Uruzu7 (發表於 2008年6月28日 03:23)
其實不用想個跟公式那樣複雜

只不過是個很圓的圓上面以它的直徑 畫一個對角線為園的直徑的正方形

在看你的晶片大小 來切這個正方形 所以切出來的晶片都是偶數的

這是我上課學到加上去日月光參觀過的經驗

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