1f459b8c675023f79760cfbb8c7a201a 華碩在 Computex 2014 曝光的 ARES III 顯示卡延宕數個月之後,終於在近期拍板定案最終規格與設計,與曝光的產品差異不大,仍然是與 EKWB 合作的純水冷方案,ARES III 將會採用 2 顆 Radeon R9 290X 組成,這將是首款自製 PCB 搭配水冷散熱的產品。

第二張單卡雙核 R9 290X

有別於 R9 295X2 公板卡,華碩 ARES III 將會採用 2 顆 R9 290X,提供比公板要更高的 1030MHz(公板:1018MHz)核心時脈,記憶體部份則是維持 5000MHz 時脈。另外由於是自行設計的方案,供電迴路部分也經過重新設計,達到 16 相迴路,比起公板 12 相還要再高上一些,同時線路設計也大幅修改為適合水冷使用的布局。

▲ARES III 將會採用單槽純水冷架構。

平行迴路,將空間讓給水道

公板卡供電迴路是採用 2 組並排垂直於 PCIe 插槽的設計,而 ARES III 是改採用平行設計,2 組迴路位於 PCB 頂端與底部,方向與 PCIe 插槽平行。這設計的用意在將中間區域騰出給水冷水道使用,由於是單槽結構,在水道布局上為了連結兩顆核心,而必須要淨空兩顆核心之間的障礙物。

▲公板方案中的 VRM 迴路位於正中央,ARES III 將會改掉這個不利於水道布局的設計。

純水冷將比一體式更強而有力

在公板上採用一體式水冷方案,經過我們的評測,效能因水冷降溫後,核心維持在高頻時的時間較久,並未因此受到溫度上限而降頻。採用純水冷機制的 ARES III,理論上將會具備更靈活的水冷排選擇空間,亦即擁有更大的冷卻緩衝,能夠在水冷液循環中保持低溫。另外由於是重新設計後的水冷頭,能夠將公板照顧不到的 VRM 區域納入水冷散熱中,在顯示卡運作時也能夠更穩定。

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