Ef10e43143e939a0e7a2742d40304fee 技嘉在今年總算跟上其他兩家廠商的腳步,推出了首款 170mm 長度設計的高階顯示卡,這同時也是業界首款採用 GeForce GTX 970 核心的短卡產品。相較於 Kepler 架構,新的 Maxwell 改進了內部線路,重新最佳化後達到省電高效能的理想化境界。

170mm 短卡歷史傳承

以前 Mini-ITX 主機還沒大為流行時,廠商對於顯示卡的推出策略為物大便是美,如 Maxwell 第一波產品 GeForce GTX 750 系列,明明可以輕易將之短卡化,卻有廠商硬是拉長成 245mm,這適用於 microATX 平台的大小。

不過在高階核心產品開發方面,倒是出現過少數幾款以 170mm 板型作為基礎,搭載 GeForce GTX 670、Radeon R9 285 的產品。這些代表性產品大多數都是採用複合式解熱機制,或者是雙軸流風扇結構,而技嘉 N970IXOC 是首款單風扇設計的 170mm 高階顯示卡,解熱能力將會是本篇要探討的重點。

技嘉 N970IXOC

▲ 技嘉 N970IXOC 搭載高階顯示晶片,但只配置單風扇。

▲ 170mm 的基本原則為散熱器、電路板皆為 170mm 長度。

WindForce 小型化改款

在 N970IXOC 搭載的風扇部分,技嘉維持既有路線,一樣在 170mm 有限長度下,使用三角夾片組成的 WindForce 散熱器。相較於普通 HDT 散熱器,技嘉採用三角夾片設計,能夠有效加強熱導管熱導面積,藉此提昇解熱效率。

▲散熱機制採用 HDT 搭配單顆軸流扇組成。

維持原樣的特殊風扇結構

風扇設計是維持前掠翼的變形結構,所以外觀與之前評測的 G1 Gaming GTX 980 是完全一樣,並沒有因 170mm 的關係而改變結構。風扇設計與其它兩家廠商的軸流、離心複合結構設計,有著本質上的不同,具體原因在於技嘉整體設計並不適合使用離心扇結構。

▲搭載的風扇一樣是前掠翼的變體。

三角夾片結構細節可再加強

接下來將針對散熱器整體做詳細解析,給予讀者更多關於這個散熱器,細節處理方式等兩三事完整資訊。

先前 G1 Gaming 核心與散熱器之間,是採用核心→銅片→HDT 熱導管的路徑做熱傳導,其中銅片的附加作用是針對核心周邊記憶體導熱。N970IXOC 則是取消銅片這阻隔,直接採用 HDT 熱導管與核心直觸。

N970IXOC 一樣有對記憶體做導熱的設計,但改採用「鐵」片與散熱器結合的方式,不過問題就在於兩者結合方式,並沒有採用傳統的焊接工藝,或者是添加散熱膏填補之間縫隙,而是單純鎖上而已。

▲用於記憶體散熱的鐵片,並沒有與散熱器本身做焊接處理。

目視回流焊處理品質一般

鰭片與熱導管之間的接合方式,維持技嘉一貫的回流焊作法,但是整體處理品質一般,空焊處的比例已經遠超過正常範圍,容易導致整體導熱效率不彰的問題。造成此現象的原因有二,其一為回流焊過程中錫膏不足,造成回流期間錫膏無法填補空隙。其二為回流過程中,散熱器傾斜角度過大,造成錫膏回流過程只偏向某一邊,如下圖熱導管吃錫只偏向一側,另一側則是維持原先的熱導管橙色。


▲左圖為回流焊不佳的狀況,右圖標示處可以發現溢錫狀況。

外表處理手法忽略美觀

散熱器本身外表處理的部份,技嘉也是處理的不夠漂亮,讓視覺感打了折扣。如夾片銑平的部份,可以看到金屬細屑並沒有清除,造成表面髒污,同時這面也是與鐵片的接觸面,反而造成無謂的細縫。

另外一點則是在夾片的固定方式,採用六角螺絲外露設計,這麼做其實並不美觀。目前並不是沒有更好的工藝可以應用,採用公、母頭即可將螺牙的部份藏於夾片內,如此便不會露在外面。這除了能增加美觀之外,也會提昇散熱器的一體性,當然這部份對於效能是不會有任何幫助。


▲左圖標示處為銑平未清理表面所殘留的細屑,右圖的六角螺帽,造成不美觀的缺陷。

框體變更為塑料材質

另外在風扇框體材質方面,從原先 G1 Gaming 的金屬材質改變為塑料,這點改變造成了一些負面影響,如風扇支撐臂結構。因從原先剛性高的金屬材質,變成剛性低且較軟的塑料,導致支撐臂的設計需重新修正,從原先盡可能不造成風阻的設計 3 支撐臂結構,變更為風阻較多的 4 支撐臂。

如同之前在 EVGA GTX 970 SSC ACX 2.0 所做的註解,廠商選擇較方便的一體設計,是造成此類現象的關鍵。這對標準尺寸產品或許影響不那麼嚴重,不過 170mm 短卡任何的不良設計,都可能造成效能折損,從小細節處即可分辨高下。

▲標示處可以發現風扇支撐臂屬於占用面積較大的設計。

風扇 3pin 設計徒增複雜化

在風扇的電源設計部分,N970IXOC 採用 3pin 而非 4pin PWM 的設計,這點倒也未必需要堅持一定要 4pin。因為就結果來論,風扇電源設計即便是 3pin,同樣可以做到調速等功能。只不過就硬體線路而言,採用 3pin 無疑會增加外部線路的複雜度,在本就有限的空間中,這配置其實有點本末倒置了。

▲風扇採用 3pin 電源設計。

電路板完全解析

電路板部份採用 170mm 板型,設計上因空間限制因素,供電迴路大多位於左側,同時也因此較緊湊。

4 + 1 相供電迴路設計

供電迴路部份採用 4 + 1 相設計,這和公板是一樣的規模,不過差異之處在 Power Balancing 搭載與否。4 相的 Power Source 都是源自 PCIe 8pin,而 1 相記憶體部份則是由 PCIe Slot 提供,另外 PEXVDD 是從記憶體迴路降壓而來。

用料部份則是全數採用 NXP 產品,由 1 上橋(PH9530DL)2 下橋(PH2930CL)組成,產品類型為 LFPAK,隸屬耐電流較高的產品,這在相數少的 170mm 產品上經常能見到。只不過由於沒有官方文件,並無法得知電源的轉換效率。

另外相數控制的 2 顆控制器分別為核心(NCP5392)、記憶體(NCP5230),特殊之處在 於 NCP5392 這顆控制器是並不是 PWM VID,而是走傳統的 Parallel VID,需要更多線路進行控制,在 170mm 有限空間下採用此設計較令人不解。

▲紅框:NXP PH9530DL、黃框:NXP PH2930CL、綠框:ON-Semi NCP5230。

▲紅框:ON-Semi NCP5392、黃框:MOSFET Driver。

▲各相位與輸入對應關係。

技嘉 N970IXOC 電源迴路詳細設定如下:

PCIe Slot:66W、Max:75W

PCIe 8pin:150W、Max:159W

TGP:160W、Max:180W

Voltage Range:37mV

選擇式 6 埠輸出設計

影像輸出埠一樣是保留技嘉獨有的 6 埠選擇式設計,雖然 DVI 較公板多了 1 組,反而造成 I/O 檔板出風口完全阻擋住。由於這個功能並非絕對必要,在功能、散熱兩者間,或許技嘉需要再做多利害考量。

▲6 埠選擇式輸出設計。

下一頁:效能實測

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