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1c9ef62142a12051e940f91366486326 說來有些諷刺,最近的手機廠商們居然都拿解決了高通驍龍 810 的發熱作為賣點。Sony號稱Z3+等到高通解決驍龍 810的發熱問題才推出,結果還是中槍。而雷軍在小米 Note 頂配版的媒體會上,把馴服高通驍龍 810 發熱作為重點部分講解。隨後不久,樂視故技重施,聲稱「樂 Max」手機上的驍龍 810 發熱要比小米 Note 頂配版更低,而 HTC One(M9)墊底。

在之前,手機廠商還在爭著在窄邊框、無邊框、超薄極薄等賣點上面打轉,大概是話題也用盡了,突然之間誰能讓驍龍 810不發熱成為了新的賣點,真是想像力沒有邊界,行銷就沒有盡頭。

驍龍 810 給自己挖了大坑

很明顯,這一波以「馴服發熱」的宣傳中,高通無疑成了受害者。而最早傳出驍龍 810 發熱嚴重的,就是高通大客戶三星,原本打算使用高通驍龍 810 的三星很早就表示,由於難以解決這款晶片的發熱問題,決定棄用驍龍 810,轉而全線採用自家的 Exynos 7420 處理器。

而更悲劇的則是 HTC 和索尼,目前這兩款手機的用戶正飽受驍龍 810 發熱的困擾。

之前在評測平台安兔兔上,高通晶片的領先地位一直很穩固,後面的 MTK、三星和英特爾只有追趕的份。但是在去年,MTK 在多核方面突飛猛進,MT6595 晶片完成了逆襲,長期霸佔了安兔兔排行榜的榜首位置,也使得魅族 MX4 名聲大噪,這一次 MTK 和魅族的合作堪稱弱弱聯合的經典案例,一起吹響了反攻的號角。

下游的 MTK 開始逆襲,曾經相愛相殺的三星則蟄伏多年,依靠 14nm 工藝秘笈在高階機種全面碾壓了高通。Exynos 7420 和 S6&S6 Edge 一起亮相,從外由內完成了三星手機的救贖。

高通應該慶倖的是,MTK 的高階手機市場佈局還沒有完成,三星也無暇大規模出貨。

其實不光是驍龍 810 成為了悲劇,就連定位于中階的驍龍 615 也在性能上被同級對手碾壓,可以說,除了8 核 64 位處理器這個賣點,驍龍 615 幾乎找不到能夠讓廠商們能夠寫在 PPT 上的亮點。

總的來說,高通這一代的中高階處理器都給高通挖了大坑,而這個時候偏偏又是 MTK 和三星大舉進攻,實現逆襲的時候。曾經在驍龍 600,驍龍 800 時代遙遙領先的高通如今已是焦頭爛額。

大家都在等待重新出發

伴隨著驍龍 810 的發熱,更狂熱的是今年的晶片廠商併購,安華高以 370 億美元的價格收購博通,英特爾以 167 億美元收購  Altera,這也是英特爾史上最大的收購案。

目前高通依然保有他的江湖地位,中國依然有許多廠商硬著頭皮也要上驍龍 810。這也是這些廠商逼不得已的選擇,「高階手機就要用高通」的思維還沒有被徹底扭轉。

然而,比起處理器晶片更讓高通焦慮的,是時代的變更。前不久高通副總裁兼大中華區總裁王翔離開高通,加盟小米就是這樣的一個註腳。

從市場的巨頭企業離開,來到創業企業當副總,若不是對於未來的考慮,王翔也不會跳槽,高層人才的流動就像投資一樣,往往更看重的是企業的發展潛力。

高通引以為傲的通訊技術仍然遠遠勝出對手好幾條街,從這一點,MTK,三星、華為、英特爾確實得向率先推出 cat 12,多載波聚合技術的高通俯首稱臣。這一切都得益於 4G 技術的興起。不過,下一個世代的 5G 網路和物聯網晶片,資料中心晶片等等層面上,高通的對手們都已經嚴陣以待。英特爾已經推出了 Edison 和 Curie 平臺,三星前不久也推出了 Artik 平臺以及三款晶片。

當對手都已經準備好的時候,高通想要在下一個世代繼續保持領先地位就沒那麼容易了。嗅到了未來火藥味的巨頭們正在大舉的整合併購,巨頭變成寡頭,意味著交鋒會更為激烈。

2015 年上半年對於高通來說並不好過,產品上出現了重大缺陷,人才外流,而產業格局變動加速,對手都在補強佈局。而看不到什麼大動作的高通,不知道看到這些廠商紛紛以「解決」自家的產品缺陷為賣點的時候,是什麼感覺?

 

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勞碌命
1.  勞碌命 (發表於 2015年6月22日 09:54)
阿速斯+英代爾:他們在爭什麼? 不是用英代爾硬塞的就什麼過熱問題都沒了?

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