F16bd9ac36c0dab2ba3b52912b35a4d7?1440732314 昨天我們看了預計在今年秋天發佈的下一代iPhone的背殼諜照,今天9to5Mac的編輯又為我們帶來內部重要升級的部分,也就是重新設計的「無線」系統,搭載全新由高通製造的LTE晶片,而且已經在iPhone 6S的原型機主機板諜照中被發現。如同下方照片所示,新裝置將會搭載高通編號MDM9635M的晶片,也就是普遍大家所知的「9X35」Gobi平台。這款新晶片比前一代搭載在iPhone 6 雙機上的「9X25」在效能上有顯著的提升,速度將提升兩倍。

昨天我們看了預計在今年秋天發佈的下一代iPhone的背殼諜照,今天9to5Mac的編輯又為我們帶來內部重要升級的部分,也就是重新設計的「無線」系統,搭載全新由高通製造的LTE晶片,而且已經在iPhone 6S的原型機主機板諜照中被發現。如同下方照片所示,新裝置將會搭載高通編號MDM9635M的晶片,也就是普遍大家所知的「9X35」Gobi平台。這款新晶片比前一代搭載在iPhone 6 雙機上的「9X25」在效能上有顯著的提升,速度將提升兩倍。

高通在2013年底首次亮相新款MDM9635M晶片,但直到將近兩年後,蘋果才在iPhone 6雙機上用上該晶片。但由於製程時間拖延,這款晶片也才正式進入市場一年左右,像是南韓大廠三星的旗艦機種Galaxy S5也是使用這款晶片。

對用戶端而言,這款新晶片最重要的功能就是下載速度從原本的150 Mbps雙倍提升到300 Mbps。不過新晶片還是存有上傳速度50 Mbps的限制。然而,真實的速度表現可能落在225 Mbps甚至更低,這得要看電信商服務夠不夠力了。

根據高通表示,新款的處理器在效能上也更加強大,表示iPhone 6s在使用LTE連線時能夠更省電。消息指出,iPhone 6S新款的主機板要比現在iPhone 6雙機還要來得更窄、更精簡,這代表可以騰出更多空間放置更大容量的電池。

結合iOS 9全新省電功能以及低電模式,蘋果在未來這款智慧型手機上的電池續航力可望大幅度提升。

高通這款精簡尺寸的晶片讓iPhone主機板節省了不少空間。「9X35」用的是20nm的製程,比現在iPhone上的通訊晶片上所使用的28nm製程更精簡。「9X35」是高通全新打造的產品,不但有效節約電力並且也降低工作溫度,新晶片將可以讓新款iPhone避免長時間使用數據傳輸而導致發熱狀況。

高通補充,儘管這是款全新產品,但依舊兼容DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x, GSM與TD-SCDMA等規格。

忍到現在還沒入手iPhone 6雙機的用戶,今年秋天相當值得期待啊!

編譯撰稿:顏司奇,資料來源:9to5Mac

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