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北橋晶片在焊上主機板前,會是什麼樣子呢?Diamondville-DC(雙核心Atom 330)也首度亮相

最近筆者新拿到一些東西,包括即將在九月底發表的雙核心Atom 330,再加上手上也有一些未使用過,未焊上電路板的BGA封裝晶片。某些有管道的人士,就曾經將這類晶片鑽孔,作成相當特別的鑰匙圈。但在筆者手上的這幾顆晶片,卻都是小心翼翼地妥善保存,只是之前在幾次的雜誌攝影需求時,拿出來拍過兩三次而已,現在就把它們一起來拍個照,可以看看在焊上電路板之前,底部是什麼樣子。

Intel G31北橋晶片(早期工程版)
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這顆G31蠻特別的,因為是早期的工程版本,電阻的排列方向與角度都與正式版不同。1226-ball FCBGA封裝。

Transmeta TM5600
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時脈533MHz,之前多用於筆記型電腦。474-ball Ceramic BGA封裝。

Atom 330
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這顆就不多說了,即將在九月底上市,可望成為有史以來效能最低的雙核心,TDP=8W,官方報價為43美元。437-ball FCBGA封裝。

ATI RV630
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算是一款不成功的中階產品,die size不小且效能不佳,而且HD 2600XT還使用昂貴的GDDR4記憶體,但顯示卡本體只能以低價販售。

ATI RV610
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內建40個SP,堪用的入門級產品。

另外,BGA封裝的錫球植入製程,在這幾年來也更進步與微細化,下圖為Transmeta TM5600與Intel G31的底部對比。
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1.  呆宇 (發表於 2008年8月28日 04:31)
漂亮.............
明年魔考殺幾顆來當獎品好了XD
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3.  Master PC (發表於 2009年2月06日 18:56)
鑰匙圈放送...第一名是ATOM330
第二名是G31
第三名是Transmeta TM5600...

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