結合 3D XPoint 記憶體瞄準高階玩家,Intel 最速固態硬碟 Optane 明年到來

結合 3D XPoint 記憶體瞄準高階玩家,Intel 最速固態硬碟 Optane 明年到來

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今年暑假期間,Intel 和 Micron 共同發表新形態記憶體 3D XPoint,資料儲存密度為動態隨機存取記憶體 10 倍,存取速度及耐用度則為快閃記憶體 1000 倍。Intel 於日前舉行的投資人年度會議中,證實 Optane 固態硬碟將於明年推出,目標鎖定高階電腦狂熱玩家。

今年夏天 Intel 與 Micron 共同發表全新非揮發性記憶體 3D XPoint,宣稱資料儲存密度最高為動態隨機存取記憶體的 10 倍,存取速度則是快閃記憶體的 1000 倍,使用耐久性也是快閃記憶體的 1000 倍。但雙方並未對運作原理或是製造材料有進一步地闡述,僅告知 3D XPoint 儲存方式為改變材料的電阻。

Intel 日前於美國舉辦年度投資人會議,會議中除宣布年度獲利和未來投資方向之外,Client Computing Group 資深副總裁與總經理 Kirk Skaugen,也闡述終端消費者市場狀況,3 年以上的電腦裝置約有 10 億台,4 年以上約有 6 億台左右等待換機,2 in 1 筆電今年第二季和第三季約有 1% 成長幅度,非 2 in 1 筆電雖然衰退趨勢放緩,但今年第三季依然衰退 4% 。

電腦市場未來展望將走向 2 個極端方向,遊戲用電腦主機預計將成長 26%、迷你電腦市場也會有 30% 的增長。對於終端消費市場較為相關的訊息,則是宣布 Intel 全新高階固態硬碟 Optane 將於 2016 年到來,Optane 將採用 3D XPoint 非揮發性記憶體,作為進攻高階狂熱玩家市場的利器。

結合 3D XPoint 記憶體瞄準高階玩家,Intel 最速固態硬碟 Optane 明年到來
▲Kirk Skaugen 簡報表示 Optane 固態硬碟將於 2016 年推出。

從發表簡報內容觀察,Optane 將有採用介面卡和 2.5 吋兩種形式,介面如無意外將採用 PCIe 通道連接,2.5 吋產品則可能為 SATA Express 或 U.2 形式。此外 3D XPoint 記憶體也將推出 DIMM(Dual In-line Memory Module,雙列直插式記憶體模組)形式產品,但此部分就比較偏向商業應用環境,作為動態記憶體與儲存裝置之間的第三種記憶體,需要修改軟硬體迎合電腦架構的改變。

結合 3D XPoint 記憶體瞄準高階玩家,Intel 最速固態硬碟 Optane 明年到來
▲由 Data Center Group 資深副總裁與總經理 Diane Bryant 的簡報指出,DIMM 形式的 3D XPoint 產品,儲存密度為一般記憶體的 4 倍、成本僅需一半。

Intel 已於今年秋季舉行的 IDF(Intel Developer Forum,英特爾開發者論壇)初步展示性能,採用 3D XPoint 記憶體所製成的固態硬碟早期樣品,IOPS 表現為 76600,而該公司 DC P3700 則為 10600,相差 7.23 倍左右。預計遊戲玩家、高解析度影片剪輯、SOHO 等族群皆可因 Optane 而受惠。Intel 目前未明確指出 Optane 價格帶,但與之比較的 DC P3700 400GB 建議售價則為美金 1,207 元,折合新台幣約 39,400 元。

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R.F.
作者

誤入叢林的小白兔,每天爬樓梯到七樓的白癡,幻想自己很瘦的豬,一放假就睡死的bed potato。

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