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3d7c327a5e693802e5bd53043adb4e0c 雖然在高階智慧型手機的主晶片(application processor,以下簡稱 AP)生產技術越來越精細,製程越來越小,也導致手機在運算滿載或負荷較重的時候,產生過熱的狀況頻傳,最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶片驍龍 Snapdragon 810 了,在多款旗艦機種上都有過熱問題。

消費者對主晶片規格的要求也越來越高,尤其在高階旗艦機種上,畫質的提升以及 3D 需求導致 GPU 運算大增,也加重了散熱的必要性。除了主晶片外,無線充電應用在智慧型手機的需求越來越大,該因素也增加了手機散熱片與散熱導管的需求程度。導致數家智慧型手機品牌陸續尋找散熱(cooling)的解決方案。

 

散熱導管具成本與整體散熱優勢

由生產成本而言,如果智慧型手機有散熱的需求出現,現有兩個最簡便的解決,方案之一為採用金屬機殼;但金屬機殼與塑膠機殼的差價甚高,最多可以超過 5 倍以上,所以對總成本的控管上造成較大負擔。

除了導入金屬機殼以外,另一個解決方案為散熱導管,市面上廠商(包含台系供應商奇鋐、超眾以及雙鴻)單一熱導管單價約莫落在 1.5 美元上下,對智慧型手機廠商來說,不僅能以較有成本效率的方式解決散熱問題,同時還具有行銷目的,是一個相對合理的選擇。

(Source:雙鴻

就不同散熱模組的解決方案來比較,過往所採用的大多為石墨片或者銅箔做散熱,因為成本低廉,而且相對的體積薄、不佔空間,目前滲透率最高。然而由於智慧型手機不斷追求在輕薄的有限空間中達到更高效能,而不僅來自於主晶片,其他關鍵零組件 IC 如行動式記憶體以及儲存的快閃記憶體容量都持續增加,對散熱的效能日益迫切,因此出現了散熱導管提高滲透率的契機。

 

2016 年應用漸升,多品牌廠已有導入計畫

自 2015 年起,陸續有數個品牌的旗艦機種已經導入散熱管應用,包含聯想、中興以及近期推出的 Sony Z 系列手機都有採用;展望 2016 年,由於智慧型手機市佔最大的三星,也正在與多家散熱導管廠商配合驗證動作,可能最快在 Galaxy S7 機種就可以看到該應用,其他中國品牌廠商包含 OPPO 及 VIVO 也都在規劃中,將有效的進一步提升熱導管的滲透普及率。

▲ Sony 的 Xperia Z5 內部就採用雙散熱導管(Source: Weibo

(首圖來源:富士通 ) 

 

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