4cfbff3d0c42dee69873b53600073e20 在電腦散熱產品領域頗受空冷玩家好評的利民,近來並沒有太大的動作,由於 Intel 沒有變更處理器散熱設計,多數散熱器廠商僅以改版因應。近期推出的 Macho Direct 散熱器,處理器接觸面採用熱導管直觸式,是利民首次採用此結構製作散熱器,效能有何變化引起筆者的好奇。

熱導管直觸式(HDT,Heatpipe Direct Touch 或是 HDC,Heatpipe Direct Contact)結構,移除熱導管與發熱源之間的底座,可減少 1 層熱阻導熱更快,電腦散熱器廠商早已行之有年。利民到了近期所推出 Macho Direct 處理器散熱器才首次採用,或許廠商覺得自身製造品質良好,無需採用當時尚未成熟的技術,縱使現在推出產品,底部設計相較其它先行者也有些差異。

利民 Macho Direct 規格

  • 處理器腳位:Intel LGA 775∕1150∕1151∕1155∕1156∕2011∕2011-3、AMD AM2∕AM2+∕AM3∕AM3+∕FM1∕FM2∕FM2+
  • 散熱器:熱導管 6mm x 5 直接接觸處理器、穿 fin 鋁鰭片
  • 風扇:140mm x 1、300~1300RPM、12V/0.2A、EHFB 液態軸承
  • 其它:2 組 120mm 風扇扣具
  • 尺寸:152 x 129 x 158(mm)
  • 重量:650g(包含風扇總重 810g)

外型沿用 HR-02、Macho 設計

利民的處理器外型與結構大致上可以分成 3 款:Macho(HR-02)、Archon、SilverArrow,Archon 和 SilverArrow 分別為單塔和雙塔形式,Macho 雖然也是單塔結構,但是鰭片打孔更趨向於無風扇應用。近來新推出小型化的 True Spirit 系列,價位和體積同時降低,適合小機殼或是預算較低的使用者。

Macho Direct 承襲 Macho 設計,鋁鰭散熱片面積頗大,散熱片位置偏向其中 1 個方向,挪出空間給記憶體插槽。如果使用者搭配處理器雙邊皆有記憶體插槽的主機板,譬如採用 X79 或 X99 晶片組的產品,就避免不了散熱片與記憶體插槽領空干涉問題,廠商給的數據為從主機板電路板算起,距離散熱器最底層的散熱片約為 45mm,但是別忘了要扣除記憶體插槽本身佔去的 2~3mm 高度。

最大的特色就是底部與處理器接觸面採用熱導管直觸式,在利民的散熱器產品中算是首例,使用 5 支彎成 U 型的熱導管連結底座與鰭片。和其它廠商不同之處在於,Macho Direct 底部熱導管皆突出鋁底座,不若其它廠商研磨至統一高度平面,這種設計上的不同是否能增加導熱效率尚不得而知,倒是與利民長久以來底座中心微凸的設計一致。

隨附 1 組 TY-140 低轉速風扇,最低轉速從 900RPM 降低至 300RPM,最低噪音值也從 17dBA 降至 15dBA,最高 1300RPM 噪音值則為 21dBA。軸承部分使用利民 Enhanced Hyper-Flow Bearing,屬於液態軸承的 1 種,廠商並未提供風扇的使用壽命或平均時間故障間隔。

Thermalright Macho Direct
▲Macho Direct 內部所有零配件,包含強化背板與主機板之間的絕緣塑膠片,風扇扣具與緩衝橡膠片附贈 2 組。


▲附贈 1 支印有 Thermalright 字樣的螺絲起子。

Thermalright Macho Direct
▲Macho Direct 本體未安裝風扇的外觀,熱導管未鍍鎳處理,鋁鰭片與熱導管連結性良好,最上方和最下方鰭片均不會鬆動。


▲裝上風扇後由另外 1 個角度觀察,很容易發現散熱鰭片往一側傾斜。


▲每組鰭片皆具備不少的通風孔,中央孔洞安裝時可讓螺絲起子通過。


▲散熱鰭片邊緣滑順,沒有割手問題存在。


▲雷射防偽貼紙與序號。


▲與處理器接觸的熱導管稍微突出底座一些。


▲熱導管與處理器接觸面大致打磨平整,沒有拋光處理。


▲本款風扇最低轉速降至 300RPM,線身包覆編織網。


▲風扇上方也有雷射防偽貼紙與序號。

 

(下一頁:安裝注意事項與測試結果)

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