新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

說來有趣,Moto 在 2013年首先提出模組化手機概念,就是後來的 Google Project Ara。但直到LG G5、Google Project Ara都陸續發表之後,聯想才帶來了模組化手機 Moto Z 系列。

從上個月開始,聯想就頻頻在網路上針對Moto的經典折疊機 RAZR 打廣告,搞的大家以為是聯想要重推RAZR折疊機了。不過現在答案揭曉,聯想的用意是要說 Moto Z 的機身「堅固且像 RAZR 一樣輕薄」。

Moto Z 厚度僅有 5.19mm,重量 136g,對一款 5.5 吋的產品來說,的確是不錯。Moto Z Force 則是 Moto Z 的高階版,前者強調輕薄,後者則配備了防摔技術,兩者皆配備了高通驍龍 820 處理器,不過只有在美國會使用主頻達到 2.2GHz 的版本,其它地區都只有 1.8GHz 而已。

其它的規格包括有 4GB 記憶體、5.5 英吋 2K 螢幕,TurboPower渦輪快充技術,充電 15 分鐘即可帶來長達 15 小時的電量。

新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

 Moto Z的模組設計方式與LG G5、Google Project Ara的設計都不大一樣,它的設計其實比較像是另外為手機加上一個背蓋,而這些模組就當成背蓋(或是你也可以看成是一個手機殼),附加在手機的背面。

新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

該系列的核心是 MotoMods 磁吸設計,透過背面的磁貼,手機可以吸附住各種預期匹配的硬體模組,比如 JBL SoundBoost 音樂模組、Insta-Share Projector 投影模組、Power Pack 電源模組和 Style Shell 背殼。

新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

以硬體開放平台的核心,聯想還需尋求更多的第三方模組,在這次的發表會上,他們還宣佈了針對 Moto 開發者計劃拿出 100 萬美元 「懸賞」 開發者。

就跟其它的模組化手機一樣,模組化手機想要成功,吸引足夠的廠商來加入其實還不夠,更重要的是開發者需要有足夠的想像力,來開發出天馬行空的產品。當然,更重要的是,想吸引硬體廠商為 Moto Z 專門開發產品,需要銷量給予保證。

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▲目前首批公布的三組背蓋模組,你可以看到最上面這個背蓋將可以把Moto Z完整變成一台數位相機。

此外,聯想已經大幅裁減了手機產品線,Moto Z 需要承擔出貨量的壓力,故而價格有決定性作用,不過目前聯想還沒有發表價格。Moto Z 系列手機將在 7月 底由美國運營商 Verizon 獨家發售,而美國之外的市場發售期則在九月。

聯想同時也認為模組化、柔性可彎折螢幕將是智慧手機的未來,聯想也展示了後者的實驗室版本。

新的模組化手機參戰!Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計,或許更為實用

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36Kr
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