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55nm RV770 & G92b Die Sizes Comparison

最近一直有謠言開始在傳說,NVIDIA準備將現有65nm製程的G92晶片,導入到更先進的55nm半導體製程,令成本進一步下降,以對抗即將到來的ATI RV770晶片。目前已經有更進一步消息指出55nm G92晶片的Die size數字,令這一波55nm G92的謠言更明朗。由下方整理的資料可以發現,新製程G92的Die size比原本少了17.4%左右,產出數量則增加22.85%。但是對照另一則小道消息則發現,G92-B的Die size仍然比RV770大,若這則消息屬實,RV770的效能只要與G92相等,就能憑藉著較低的生產成本,在某方面上取得優勢。

不過55nm的G92晶片出來後,將會被用在何種型號上呢?依照先前的經驗,G73也曾經從90nm轉換成80nm製程,而成為G73-B1核心,還是使用在較後期的7600GT/7600GS/7300GT上,並未另起一個新型號。但是對照ATI的RV630與RV635核心,同樣也只差在製程微縮,但是在型號上卻差了一大截。依照G73-B1的經驗來看,G92-B的超頻性很有可能會大幅增長,當然更進一步的情報,還是需要再觀望一段時間。

以下就是RV670/RV770/G92/G92-B的Die size資料,筆者另外利用相關公式,計算每片12吋晶圓的產出數量,讓生產成本更容易被體會。

顯示核心Die size與每片晶圓產出數量:

RV670(55nm製程/194mm2/316顆)

RV770(55nm製程/250mm2/240顆)

G92-A2(65nm製程/334mm2/175顆)

G92-B(55nm製程/276mm2/215顆)

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1.  浪翻雲 (發表於 2008年3月14日 15:09)
NVIDIA別再用舊晶片唬弄世人了~

除了時脈增加之外,什麼新功能也沒有。這樣也能出一款新的型號顯示卡出來騙錢?

9600GT中階卡還賣6000多大洋?

如果價格降到3000元內,可能才會考慮購買~

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