iPhone 7再現晶片門?高通的Modem晶片性能大勝英特爾

iPhone 7再現晶片門?高通的Modem晶片性能大勝英特爾

在核心元器件的選擇上,蘋果一貫採用供應商多元化的策略,主要是為了擺脫對單一供應商的依賴,因此保障供貨需求以及自己的議價權。這次iPhone 7的Modem晶片,蘋果就選擇了來自英特爾和高通兩家所製造的LTE模組。

雖然蘋果沒有說,不過網友歸納,型號為A1778和A1784的 iPhone 7使用英特爾XMM7360晶片,而型號為A1660和A1661的 iPhone 7則是高通MDM9645M晶片。

據Forbes網站報導,這兩個版本在性能方面存著巨大差異。測試機構Celluar Insights對兩個版本的iPhone 7展開了性能測試,從結果來看,在一般情況下,高通版本的iPhone 7的表現要比英特爾版本的好30% 。而在信號較弱的情況下,高通版則超出英特爾版75% 。很明顯,高通版的綜合表現更為出色。

 iPhone 7再現晶片門?高通的Modem晶片性能大勝英特爾

另外根據之前彭博社的報導,AT&T版的iPhone 7採用英特爾Modem晶片,而Verizon/Sprint版本則會繼續使用高通。

這不是第一次蘋果在供應商的選擇上出現這樣的問題,去年iPhone 6s/6s Plus的A9晶片分別由台積電和三星代工,但是在性能和續航方面,兩者存在著差異,晶片門事件導致蘋果一時之間飽受指責。不知道蘋果會如何回應這次的信號問題,不過對於消費者來說,總是希望相同的錢可以買到性能最好的產品。

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