塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

一般的3D印表機大多只能使用PLA、ABS等列印原料,因此能夠製作的成品就以塑膠類為主,NexD1則能支援多種原料,而且還能在單次列印時混合使用多種不同的原料,不但能提升整體效率,還能透過混合不同顏色的原料達到彩色列印的效果,更厲害的是它還能列印電路板。

最多可混用6種列印原料

一般的3D印表機所採用的列印技術,以FDM(Fused Deposition Modeling,熔融沉積成型)最為常見,支援的原料以ABS或PLA等為主,在列印時會先將原料加熱到半熔融狀態,並將材料擠出在底板上,待其冷卻後回復成固態,如此反覆進行堆疊作業,即可印出立體物件。

NexD1則類似DLP(Digital Light Processing,數位光處理)技術,一樣採用會會在特定光線照射下硬化的光固化樹脂,但是NexD1會透過噴嘴將樹脂射出至指定位置,並立刻將其硬化。

NexD1的工作方式與噴墨印表機有著類似的概念,而且在列印的過程中,NexD1也確實可以同時使用最多6種不同的列印原料,使用者可以在不同的區域使用不同的列印原料,或是將它們混合在一起來發揮調色或是改變材料性質的效果。

NexD1的原料注入採用「墨水匣」的型式,每個墨水匣的容量為600cc,使用者可以直接向原廠購買,或是自己準備第三方列印原料,並填充至空的墨水匣。NexD1能夠支援各種在攝氏25度時,黏性低於200mPa,且最大粒子小於1微米的樹脂,由於機身內多處皆設有測量流動、黏性、壓力的偵測器,因此能夠在發生異狀時自動停止運作,以確保機身安全。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲NexD1是台桌上型3D印表機,長、寬、高尺寸各為42公分。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲NexD1能與一般3D印表機一樣,列印各種立體物件。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲其列印原料採用類似墨水匣的型式安裝。

還可印刷電路板

NexD1的噴嘴最高可加熱至攝氏500度,能夠配合導電材質進行列印(開發團隊未明確說明使用何種原料),也就是說NexD1能夠在單次列印的過程中,直接將導電原料列印在其他樹脂之上,如此一來就能夠列印出電路板,相當適合作為少量打樣的工具。

另一方面,NexD1也能支援軟性樹脂與水溶性樹脂,前者可以用來列印可彎曲的物品,後者則可做為列印時的支撐部分,並在列印完成後以水洗的方式將它從成品上去除,應用方式相當多元。

NexD1的外觀尺寸為42公分 x 42公分 x 42公分,工作空間則為20公分 x 20公分 x 20公分,X、Y、Z軸的列印精細度皆可達10微米,能夠使用Wi-Fi無線網路傳輸資料,並透過機身上的觸控螢幕或是以智慧型手機進行操作。

NexD1的預定售價為美金5499元(約合新台幣177,600元),預定上市時間為2017年2月。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲厲害的是NexD1還能夠用來列印電路板。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲使用導電材質列印的部分可以導通電路,使用者也可列印多層電路板。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲NexD1能夠在單次列印中混用多種原料,以活用不同材料的特性。

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▲一般樹脂的機械強度較高,而軟性樹脂則可以自由彎曲。

塑膠不稀奇,NexD1 3D印表機還能列印電路板

▲NexD1搭載觸控螢幕,讓使用者可以直接進行操作。

國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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Tony Chen
1.  Tony Chen (發表於 2017年1月10日 11:08)
這對一些小型或是個人來說, 會更方便打造出各種樣品出來試驗
確定功能後, 就能轉開模大量生產, 方便度大大的提高了
國寶大師 李文恩
3.  國寶大師 李文恩 (發表於 2017年1月10日 16:57)
※ 引述《林承諺》的留言:
> X、Y、Z軸的列印精細度皆可達10"毫米"
> 也就是 1 公分﹐是不是寫錯了 @@?
正確的規格是10微米(Micrometer),感謝提醒,已修正
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