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2a18c6a2b2a651e14eb0c6371dd2d191 技嘉於新晶片組主機板當中導入 AORUS 品牌,Z270X-Gaming 9 為此一系列中最高規格產品,22 相處理器電源、支援 4 組顯示卡串連運作、Creative Sound Blaster ZxRi 音效卡、Killer DoubleShot-X3 Pro、Intel Thunderbolt 3、10 區 RGB LED、M.2、U.2……呈現滿滿好料。

技嘉把 AORUS 品牌帶往主機板 DIY 市場,利用 AORUS 本身的號召力和影響力結合 Gaming 系列主機板,更貼近消費市場的需求和壯大品牌影響力。筆者本次測試的 Z270X-Gaming 9 可謂集雙方之大成,用料與功能毫不手軟,感受到廠商務必敲響這第一聲鐘的決心。


▲AORUS Z270X-Gaming 9 使用提把外盒,外層還可掀開觀看主機板。


▲除了主機板以外的零配件,包含多種顯示卡橋接器、無線網路天線、RGBW LED 燈條延長線、感溫線等。

AORUS Z270X-Gaming 9 規格

  • 尺寸版型:E-ATX(305 x 264(mm))
  • 晶片組:Intel Z270
  • 支援處理器:Intel 第六代和第七代 Core 系列、Pentium∕Celeron(LGA1156)
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400、DDR4-4000+(超頻)、無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 4(x16/x0/x16/x0、x8/x8/x8/x8)、PCIe 2.0 x1 x 2(與 2 組有線網路共用 PCIe 2.0 x1 頻寬)
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、SATA Express x 3(佔去 SATA3 0/1/2/3/4/5)、M.2 x 2(M key,22110(僅 1 組)/2230∕2242∕2260∕2280,PCIe 3.0 x4(1 組佔去 SATA3_4/5、1 組佔去 SATA3 0 或 U2_32G_1),SATA 6Gb/s 佔去 SATA3 4、SATA3 5 與 SATA3 0)、U.2(1 組佔去 M2P_32G)
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 5、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、DisplayPort x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 6、3-Way SLI 橋接器 x 1、4-Way SLI 橋接器 x 1、SLI HB 橋接器 x 1、CrossFire 橋接器 x 1、RGBW LED 燈條延長線 x 2、感溫線 x 2

豪華配備不手軟

Z270X-Gaming 9 主機板版型採用 E-ATX、8 層電路板、4 組 DDR4 插槽和 6 組 PCIe 介面擴充槽,裝飾已改為 AORUS 英文標誌和鷹鳥圖案,表現於晶片組散熱器和背板 I/O 塑膠裝飾殼。整片採用黑白配色,可能是為了搭配 RGB Fusion LED 燈光功能,而選了比較保守的顏色。


▲Z270X-Gaming 9 以黑白配色為主。

技嘉雙 BIOS 功能保留,使用滑動開關選擇 BIOS 晶片,另外 Q-Flash Plus 功能可在不需要安裝處理器與記憶體的情況下,自動從USB儲存裝置當中刷入 BIOS 更新。風扇插座共具備 8 組,每組均支援 PWM/電壓控速、自訂對應溫度(包含感溫線共 9 組可選擇),其中 SYS_FAN5_PUMP 和 SYS_FAN6_PUMP 支援 2A 電流,適合安裝水冷幫浦。

透過 HDMI、DisplayPort、Type-C 連接埠,顯示部分支援 3 螢幕同時輸出,其中 HDMI 使用 MegaChips MCDP2800 轉接,因此能夠支援 4096 x 2160@60Hz,剛好搭配第七代 Core 處理器支援 HEVC 10bit 硬體解碼。


▲雙 BIOS 滑動開關與 Dual BIOS 運作開關。


▲2 組風扇插座支援 2A 電流。


▲MegaChips MCDP2800 讓 HDMI 埠支援 4096 x 2160@60Hz。

22 相處理器電源轉換

最高階的 Z270X-Gaming 9 當然也要配上多相數的處理器供電,Vcc、VccGT、VccSA、VccIO 合併一共有 22 相,且沒有使用多顆零件並聯的設計方式,而是紮實地採用 PWM 擴相晶片擴展相位。主要零件採用 International Rectifier(已被 Infineon 收購) IR3553,整合驅動器、上橋、下橋、電流偵測放大器至單一封裝之中,單顆即可供應 40A 電流。

Vcc 控制器為 IR35201,透過 8 顆 IR3599 將 8 相擴增為 16 相,每相包含 1 顆 IR3553、1 顆 0.3μh 電感,最終會合至 8 顆 Nichicon FPCAP 560μf 固態電容。VccGT 獨立採用 1 顆 IR35201 控制 4 相,VccSA 和 VccIO 則使用 IR3570A 各控制 1 相,每相組成零件與 Vcc 相同,VccGT 會合至 5 顆 560μf 固態電容,VccSA 和 VccIO 則各自具備 1 顆 560μf 固態電容。


▲卸下散熱系統的處理器電源轉換部分。

記憶體供電一樣採用 International Rectifier 品牌,使用 IR3570A 控制 2 相 VDDQ 與 1 相 VPP,VDDQ 每相使用 1 顆 IR3553、1 顆 0.5μh 電感,連結至記憶體插槽之前再合併使用 4 顆 560μf 固態電容,VPP 則是使用 1 顆 IR3553、1 顆 0.8μh 電感、1 顆 560μf 固態電容。整體來說電源轉換處理用料相當豪華,處理器插槽正反 2 面作為去耦的陶瓷積層電容也沒有省去,符合其市場產品定位。


▲記憶體插槽旁的電源轉換部分。

數種功能讓超頻更順利

有了適合的供電處理之後,接著安排數種讓超頻更為方便順利的功能,其一為另外設置時脈產生晶片,能夠更為精準地產生 BCLK 時脈餵給處理器。主機板右上角安放數種適合裸機使用的按鈕與觸點,包含開機、省電、超頻、4 位數 7 段顯示器、4 種開機階段指示燈,以及各區電壓觸點。處理器電源轉換區散熱部分與 EKWB 合作,裝設鋁底銅水道 G-Forst 散熱器,並順便涵蓋了 PLX PEX 8747 PCIe 通道交換晶片。


▲供應 BCLK 的獨立時脈產生器。


▲主機板右上角具備多種按鈕、LED 指示燈和電壓量測觸點。


▲與 EKWB 合作的散熱器,具備水冷通道。

PEX 8747 分配處理器 PCIe 通道

為了支援 4 張顯示卡串聯運算功能,加入 1 顆 PLX(已被 Avago 收購) PEX 8747 48 組通道、5 埠 PCIe Gen3 交換器晶片,用來切換和擴展處理器的 PCIe x16 通道。主機板共設計 4 組包含金屬強化外殼的 PCIe x16 插槽,均連接至 PEX 8747,每組插槽各自間隔 1 組擴充介面卡高度,能夠分配成 x16/x0/x16/x0、x8/x8/x8/x8 等 2 種運作模式。

這種多條 PCIe x16 插槽的主機板,因為第一組 PCIe x16 位於主機板第一組擴充介面卡位置,沒有往下挪到第二組擴充介面卡位置,所以需要注意處理器散熱器的干涉問題,避免過寬的散熱器侵占第一組擴充介面卡領空,亦或者直接選購水冷散熱器。


▲PLX PEX 8747 晶片用來切換和擴展處理器 PCIe 通道。


▲第一組 PCIe x16 插槽相當靠近處理器插槽,須注意與處理器散熱器相互干涉問題。

 

(下一頁:RGB LED、音效卡、USB DAC-UP、網路)

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