配件商又爆料了，LG G6 告別模組化回歸正統、謠傳規格總整理

繼先前 LG G6 外型設計圖曝光之後，今日有配件廠商流出更清楚的 G6 產品照，如果照片屬實的話，G6 背蓋設計將有橫向的髮絲紋，且將雙主鏡頭與電源鍵放在背面，頂端有 3.5mm 耳機孔、底部有 Type-C 連接埠，使用者就不用在充電和聽音樂間二選一了。

距離 LG 的 MWC 展前發表會大約還有三週左右的時間，不過身為 MWC 展上的重點產品，全球的科技迷們都努力在挖掘 LG G6 可能的各種規格。就目前流傳的資訊來看，LG G6 螢幕比例將改為 18：9，和目前多數手機採用的 16：9 比例相比會變得更狹長，螢幕尺寸則可能為 5.7 吋，解析度達 2K。

硬體方面，G6 將取消 G5 的模組化設計，由於盛傳三星將取得高通 S835 的第一批晶片，因此 G6 可能只採用 S821 處理器，記憶體則將上看 6GB RAM。另外，由於 LG 在 G5 和 V20 兩款機型上都有和 B&O Play 合作聲音技術，因此預期 G6 延續此合作，同時，G6 看起來也將會保留耳機孔設計，想換 G6 的讀者暫時不用添購藍牙耳機。鏡頭配置上，G6 猜測會延續先前一個廣角一個標準的雙鏡頭配置，正面則是除了自拍鏡頭之外，可能還會加入紅外線鏡頭以作為虹膜辨識用。

總之，LG 預定在 2/26 於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 展前記者會，屆時 T 客邦也會前往報導，可以隨時鎖定我們的更新內容囉！