華碩 ZenFone AR 動眼看，可變身 VR 眼鏡的包裝盒很有趣

華碩日前在台灣發表了首款支援 Tango AR 和 Daydream VR 技術的手機，讓手機上的擴增實境和虛擬實境體驗可以更順暢，不過由於 AR 和 VR 需要一點時間深入測試，因此我們這篇先就 ZenFone AR 的外觀和規格作點簡單分享。

低調的外觀設計，TriCam 三鏡頭很吸睛

對華碩手機有印象的人，應該可以猜出 ZenFone AR 的設計元素，沒錯，就是微曲面的機背設計、金屬邊框、還有招牌的同心圓按鍵設計，不過為了要因應 Tango AR 和 DayDream VR，機身上還是有點不同，那就是機背中上方的 TriCam 三鏡頭。

為了要讓手機能判斷空間資訊，因此華碩得讓手機像人類一樣具有「眼睛」，而這個眼睛除了一般的 2300 萬畫素主鏡頭之外，還有一個深度感測鏡頭和一個動態追蹤鏡頭，一般拍照情況下只有 2300 萬畫素的主鏡頭會啟動，若要用到 Tango AR 的話，三顆鏡頭才會同時作用，三鏡頭的配置也讓背面的相機模組比一般手機大上不少，不過華碩頗厲害的將手機最厚的地方控制在 8.9mm，往兩側則是像拋物線一樣變成 4.6mm 之薄，因此握起來倒是不會有手機很厚重的感覺。

動態追蹤鏡頭存在的目的是讓手機在移動的時候還是可以判斷自身的位置，深度感測鏡頭則是透過紅外線來測量物體和手機的距離，不過由於是應用紅外線投射，因此對於環境要求比較高，在室外的話這顆鏡頭會受到環境干擾，比較無法準確量得空間資訊，一般光線下的室內才可正常使用。

▲為了要讓手機在放入 VR 眼鏡後可以有比較好的視覺體驗，螢幕採用 5.7 吋 Super AMOLED 螢幕，解析度也達到 2K。

▲包裝內附的配件非常豐富，稍候我們再來仔細介紹。

▲隨機附上保護貼，而且不是一般保護貼，是玻璃的防刮保護貼呢！

▲前鏡頭為 800 萬畫素、f/2.0 大光圈，聽筒下方有 ASUS Logo。

▲底部有實體 Home 鍵兼指紋辨識鍵，以今年超過兩萬元的機種來說，Home 鍵兼指紋辨識鍵放在正面底部還真是難能可貴的存在。Home 鍵左右兩側分別有返回鍵和多工鍵，按下去才會變亮，而長按多工鍵一樣可以作為螢幕截圖的快捷鍵使用，華碩的使用者可以把這個小撇步學起來。

延伸閱讀：一次搞懂各手機品牌截圖快捷鍵教學，長按多工鍵、指關節敲兩下、三指下滑

▲背面為 TriCam 三鏡頭，最上方的是 2300 萬畫素一般鏡頭（感光元件為 Sony IMX318、27mm、f/2.0 大光圈），最大顆的是動態追蹤鏡頭、旁邊方形的則是深度感測鏡頭。

▲機背採用拋光皮革背蓋設計，在目前以玻璃為主的設計潮流下算是少見的搭配。

▲背蓋底部則有 ASUS logo 以及 Tango AR 技術標誌。

▲底部有 3.5mm 耳機孔、Type-C 連接埠和揚聲器配置。

▲側邊的電源鍵和音量鍵依舊為同心圓設計。

▲左側有三選二卡槽，支援 2TB micro SD 卡擴充。

彷若福袋的包裝和澎湃的隨附配件

相較於比較平淡的 ZenFone AR 機身設計，外包裝盒和隨著手機一起出貨的配件們可就厲害了！這個包裝盒可以自己 DIY 組裝成 VR 眼鏡使用，在 Google 官方的 DayDream 眼鏡還沒進入台灣前用這個自己 DIY 的 Cardboard 套件可以小小體驗一樣 VR 的厲害。

此外，包裝內有 ASUS 支援 Hi-Res 的 ZenEar S 耳機麥克風、原廠的透明背蓋、原廠玻璃防刮保護貼、USB Type-C 的傳輸線、插卡針和 USB 充電器，基本上使用者可能會需要的手機周邊配件華碩都幫你準備好了。

▲ZenFone AR 的包裝盒上就寫著支援 DayDream 技術，不過 DayDream 眼鏡目前尚未在台灣上市，只能暫時先用包裝盒變身而成的 Cardboard 眼鏡來體驗 VR。

該怎麼組裝 ASUS ZenFone AR 的 Cardboard 包裝盒？

▲將 ZenFone AR 包裝盒的蓋子拿下來後，裡面會有一張說明書告訴你該怎麼改造蓋子，讓它變成 Cardboard，這裡我們就跟著包裝一步一步做示範給大家看。

▲我們只需要 ZenFone AR 的包裝上蓋就可以組裝出 Cardboard 眼鏡。

▲首先先將包裝盒上蓋的兩側往外掀。

▲取出正中間的 VR 眼鏡。

▲這 VR 眼鏡有兩層，把中間那層抽出來。

▲抽出來之後打開可以看到它左右兩眼各畫了一個凸透鏡，把包裝盒內部的兩個凸透鏡拆開來放進這個槽裡，再把抽出來的這個 VR 眼鏡紙放回剛剛的 VR 眼鏡套裡。

▲當你把 VR 眼鏡抽出來後，包裝內部會看到手機圖案，只要把 ZenFone AR 按照手機方向放進去就可以了。

▲放進去後大小會剛剛好，接著再將左右兩側的蓋子一層一層蓋上。

▲這裡提醒一下，記得先在手機上下載 Cardboard 應用程式，並掃描包裝盒上的 Cardboard QR code 就能完成配對。

▲最後再將剛剛組裝上凸透鏡的 VR 眼鏡裝上去，就把包裝盒變身成 Cardboard 可以開始看 VR 影片或是玩 VR 遊戲了。

台灣首款 8GB RAM 手機

為了要能推動 Tango AR 和 Daydream VR，在規格上華碩用上了高通 Snapdragon 821 處理器搭配 8GB RAM，處理器為何不是使用最新的 Snapdragon 835 呢？華碩方面給的說法是因為 ZenFone AR 開發之初就是以 S821 為基礎，加上 Daydream VR 也是以 S821 為基礎設計，因此首款具備 Daydream VR 技術的手機自然而然地就採用 S821 處理器了。不過華碩會以現有的 ZenFone AR 開發經驗應用到未來高階的處理器上，可加速其他 AR 手機的誕生。

雖然是採用 S821 處理器，不過華碩強調他們還是針對這款處理器進行了 AR/VR 最佳化的調整，像是調整處理器時脈的動態調節機制，延長手機高效運轉的時間，讓 ZenFone AR 長時間高效運作的效果可以比其他手機來得好，而高效運作產生的副作用「熱」，則是透過金屬邊框來加速降溫，又、為了不要讓散熱中的金屬邊框給消費者不適的感覺，因此隨機附上了保護套來降低手摸起來會燙的問題，總之雖然不是大家想像中最美好的解法，但也自有一套道理在了。

ZenFone AR 規格列表

型號	ZenFone AR（ZS571KL）
處理器	高通 Snapdragon 821 2.35GHz
儲存空間	128GB UFS 2.0 支援 micro SD 卡擴充至 2TB
記憶體	8GB LPDDR4
螢幕	5.7 吋 2K WQHD Super AMOLED 螢幕
主鏡頭	TriCam 三鏡頭系統 2,300 萬畫素主鏡頭、f/2.0 光圈、Sony IMX318 感光元件、27mm 焦距、OIS+EIS 深度感測鏡頭 動態追蹤鏡頭
前鏡頭	800 萬畫素、f/2.0 光圈
無線技術	802.11 a/b/g/n/ac、藍牙 4.2
雙卡雙待	4G+3G 雙卡雙待、支援 VoLTE
電池容量	3,300mAh、QC3.0
作業系統	Android 7.0
尺寸	158.7 x 77.7 x 4.6~8.9mm
重量	170 克
售價	24,990 元

跑分測試

  

▲安兔兔跑分表現滿不錯的，有 156832 分，其中 3D 表現優異，正好符合這款手機的定位。

  

▲Geekbench 4 單核分數為 1797 分，多核為 4304 分；3D Mark Sling Shot Extreme 也有 2659 分的高分。

小結

姑且不論 ZenFone AR 主打搭載 Tango AR 和 Daydream VR，以效能來看它就是一款具備 8GB RAM 的高階手機，雖然帳面上的效能跑分數字較今年搭載 Snapdragon 835 或相近處理器的機種來得低一些，不過實際上操作時就如同旗艦機般順暢，要玩任何遊戲或是連續大操特操手機都沒什麼問題。

此外，在外包裝盒的設計上也較一般的手機提供更多的 DIY 樂趣，賦予了高階手機直接操作 VR 應用，而不用額外添購 VR 眼鏡或 Cardboard，同時，包裝內也隨附了玻璃保護貼和保護殼，省去消費者另外購買的麻煩，雖然近兩萬五的售價著實高了些，但考量到下一步能有 AR/VR 應用，也算是可接受的定價了。