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Db8eaed08721cf83eaf162bf25e3bab8 Asus似乎愛上了3層設計,在高階卡開始導入了這方面的散熱機構,先前tandee大大寫過ENGTX 580 Direct CU II這張卡,這次華碩送測的,是採用AMD現役單核最快核心Radeon HD 6970,命名為 EAH6970 DirectCU II 的3層大顯卡。

華碩目前在AMD Radeon HD 6970這顆晶片上,有兩個產品,一個是直接公板貼牌的EAH6970/2DI2S/2GD5,另一張就是這次測試的EAH6970 DirectCU II(按:完整型號應為Asus EAH6970 DCII/2DI4S/2GD5,截稿前臺灣官網未放上這張卡的資料。這邊為了行文方便,改以彩盒上的DirectCU II當作品名。)。與公板不同的是,DirectCU II是Asus顯卡自己一直沿用的顯卡散熱器設計,會有「Direct(直接)」跟「CU(銅的化學符號,拉丁文Cuprum)」這兩個字眼,表示這個設計的特徵在於銅導管直接與散熱面接觸的設計。

▲彩盒正面可以看到HD 6970 DirectCU II的字樣。

▲彩盒背面則是簡單的介紹產品特色。

▲顯卡正面可以看到兩顆8公分風扇。

▲背面不像公板或他的同門兄弟ENGTX580 DirectCU II一樣,另外有一層保護鐵片。

▲PCI擋板端一覽,可以看到4組DisplayPort接頭跟2組DVI接頭,可進行6螢幕的輸出。
比較需要注意的是,左方的DVI與最左邊的DisplayPort會經由卡上BIOS Switch切換模式。

▲紅線框住的部份就是剛剛提到的接頭,會有「DP + Single Link DVI」與「No Output + Dual Link DVI」兩種模式,透過顯卡上的BIOS Switch去切換。而另一個沒被框起來的DVI接頭,才具有轉接DSub的能力。

▲電源的地方吃兩組PCI-E 8pin電源,為了避免顯卡歪垂,多做了一道防彎金屬條。

▲散熱器整個分解後大致是三個部份,與晶片接觸的部份有5根熱導管。

▲Radeon HD 6970晶片與10元硬幣臉貼臉比大小。

 

▲記憶體顆粒採用Hynix H5GQ2H24MFA,臺灣製造。

▲顯卡供電為8+1相設計,「+1」的那一相供電用來提供顯示卡待機時的供電。

▲SHE ASP0907晶片,Asus顯卡獨有的晶片,SHE代表「Super Hybrid Engine」
的意思,主要的作用是電源管理。

(後面還有: HD 6970 DirectCU II 的實測)

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  • 最狂嘴砲戰鬥哥 Amola Li 最狂嘴砲戰鬥哥 Amola Li:雖然卡的體積讓人有點卻步,但6螢幕輸出這點相當棒,適合需要專業領域輸出多螢幕的客群,推
  • tandee tandee:散熱雖好體積太大,且時脈提升有限,不推
  • bisheng bisheng:支援6組輸出很便利,可惜散熱器只改善噪音量,效能與散熱沒有進步,不推

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Tommy
1.  Tommy (發表於 2011年6月11日 12:12)
我個人覺得,
如果只是單純看股票(股票都是2D畫面,不是3D畫面吧),需要多螢幕輸出,不必買到像這種遊戲卡。
nVidia有特別為這種(不是要玩遊戲,但是需要多螢幕輸出的)使用者,有推出NVS系列。
http://www.nvidia.com/object/desktop-nvs.html
像NVS 450,就有4個Display Port,
它只有占用1個插槽,用大塊的散熱片散熱而已。

只是我不知道台灣要去哪裡買就是了。
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2.  display (發表於 2011年6月11日 13:45)
這個顯卡真的很誇張,目前這想不到可以怎麼用它。

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