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藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,Bluetooth SIG)如期的在4/21推出藍芽3.0的規範,但最新的Bluetooth 3.0+High Speed速度最高卻不是之前報導的480Mbps,難道Bluetooth SIG喜歡當放羊的小孩,吊人胃口?據小編得知,「Bluetooth SIG平常很nice的,其中一定有什麼誤會。」

原來,480Mbps的速度是以802.11 Wireless USB的理論速度推測(感謝水球大大指正),但這只是民眾之間的臆測。在Bluetooth SIG公佈的資料中,Bluetooth 3.0+HS實際最高速度只到24Mbps。儘管如此,Bluetooth 3.0+HS仍是Bluetooth 2.0+EDR 3Mbps的8倍。
另外,晶片製造商Atheros、Broadcom、CSR與Marvell等公司已經開始進入量產計畫,提供晶片設計給藍牙設備製造商。不過,真要看到Bluetooth 3.0+HS的產品上市,大概至少還得等9至12個月。希望在等待的同時,USB 3.0能再多點消息……

以下圖片為藍牙近代的發展內容,看起來,Bluetooth 3.0+HS才是真正在傳輸性能上實用的版本。

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2.  水球 (發表於 2009年4月25日 11:15)
大家應該關心的是:當初被Intel喊了很久的Ultra Wide Band和以其為基礎的Wireless USB,現在到底是怎麼了...
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3.  水球 (發表於 2009年4月25日 11:23)
另外,Bluetooth 3.0+High Speed的「可能480Mbps」,應該不是「以802.11的理論速度推測」,而是因為Bluetooth SIG在2006三月曾宣佈「將選擇WiMedia Alliance的多頻帶OFDM超寬頻(MB-OFDM UWB)技術,結合現有Bluetooth無線技術,以實現高速、高數據傳輸率的新一代Bluetooth技術。」,剛好Wireless USB的理論值就是480Mbps,所以才會有這種說法。

當初Intel某人發豪語:要用UWB把個人電腦的桌面線路「全面清光」,真不知道清到哪裡去了。
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4.  Rander (發表於 2009年5月08日 11:35)
一切都是商業利益搞不定,UWB的480M是把超過6GHz的頻寬也算進去,但目前PCB基板頻率的瓶頸就是在6G,所以想要UWB/480M全發揮是必要用到特殊基板,例如LTCC陶瓷基板,但是制定規格的那些大廠根本沒有陶瓷基板的線,何必要制定一個自己都沒有賺到錢的規格,所以...UWB...慢慢等吧!!

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