首次整合 USB 3.0，AMD 新平台 Lynx 登場+各家主機板一覽

A75晶片組整合USB 3.0，業界第1名

Intel對USB 3.0的感情很微妙，有點曖昧又有點無所謂。雖然絕大多數的Intel主機板都看得到USB 3.0，但是更深入一點去看，就算到了Z68晶片組，Intel還是沒有打算把USB 3.0控制器整合到自家晶片組的打算。雖然Intel也許還有其他盤算，筆者也猜測未來的Intel晶片組也會整合進去，但是AMD這方面相當積極，這次的Lynx平台最亮眼的地方，就是率先整合USB 3.0控制器的A75晶片組。

▲AMD A75晶片組真身。

A75晶片組可提供4組USB 3.0接頭，以數量來說，比起以往主機板上的USB 3.0多半只有「小氣巴拉」的2組，4組在搭配上就顯得彈性許多，可以選擇2組背板輸出，2組可以提供給前置面板安裝，或是4 組都放在背板，看起來氣勢上就很不一樣。有的主機板廠除了原本整合的4組，還會多加晶片下去擴充。例如先前tandee大大介紹的技嘉A75-UD4H，就是另外用第3方晶片擴充到8組USB 3.0（4組前置+4組背板）。

▲A55晶片組規格圖，相較之下比較平凡。

▲受到各方矚目的A75主機板，多支援了4組USB 3.0的功能

（後面還有：各家主機板一覽）