53cf07f97e445a28e9e5d5cb634305127baa4cf0  ▲這是次世代晶片組「Ibex Peak」的真身,在Intel下一代LGA1156平台上,P55/P57/H55/H57都共用這顆晶片。 這一趟逛下來後,讀者一定會發現新一代的LGA1156主機板,產品種類非常多采多姿,從高階到低階都應有盡有。而且高階更往上延伸,某些型號的規格,甚至比目前X58晶片的頂級產品還要好。再加上Ibex Peak晶片組內建顯示功能,廠商在低階產品的規劃中,操作空間也更大。相較之下,X58平台的主機板產品,就顯得貧乏單調了一些。

根據主機板廠商表示,大家對新一代5系列晶片組,都抱持著相當高的期待。理由是價格比X58還要便宜,再加上CPU已內建記憶體控制器,Ibex Peak把以往南北橋的工作,整合成單一晶片,也不必滿足三通道的限制,讓廠商在主機板研發佈線上,以及製造時都能更省成本。種種因素加起來,讓新一代5系列晶片組更貼近主流市場,預期銷量將會大幅超過LGA1366平台。所以廠商在LGA1156平台上,開發新產品的態度會這麼積極,就是這個原因。

 

GIGABYTE(技嘉):
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(左)GA-EP55-UD3R:採用P55晶片的基本款,但是用料與功能性相當不錯。從規格表看來,它支援第2代DES省電技術、具備2組Gigabit LAN、2組e-SATA、以及SATA 6.0Gbps傳輸介面(只有2埠,因為此功能是由第三方晶片提供,並非從P55晶片當中拉出來)。
(右)GA-EP55-UD3P:用料與功能跟EP55-UD3R大同小異,只是多了「Smart TPM」的功能,他可以讓使用者透過藍芽手機,來啟動Smart TPM晶片上資料保護的開關。

 

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(左)GA-EP55-UD4:比UD3系列多加了支援SLI的功能,其他用料也有些微進步,例如CPU電源迴路由UD3系列的10+2相,擴充至12+2相,SATA 6.0Gbps連接埠也增加到4埠。
(右)GA-EP55-UD4P:跟UD3系列一樣,UD4P就比UD4多了一個「Smart TPM」功能。兩張主機板在其他方面則大同小異。

 

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GA-EP55-UD5:在這次展覽中,算是技嘉最高階、最頂級的P55主機板。比UD4系列多了onboard的flash記憶體,記憶體插槽、CPU電源迴路的相數也更多。

 

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(左)GA-HDB:用料比UD3系列還要陽春一些,由HDMI與DVI接頭大概可以推測,它主要產品取向應是一般影音觀賞與辦公用途。多達4組的PCI插槽,在當代主機板中也算異類。
(右)GA-HD:由產品型號推測,它應該跟GA-HDB有親戚關係,同樣擁有完善的視訊輸出介面,整體規格也很類似,只是作成更小的Micro-ATX尺寸而已。

 

J&W(杰微):
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XP55A01:陽春型的P55主機板,鎖定入門的價位帶。除了DVI與HDMI視訊輸出以外,規格上並沒有其他能大書特書之處,CPU週邊迴路採用固態電容,以及4+1相的組合。

 

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(左)JW-P55T-EXTREME:採用P55晶片組的高階產品。具備兩組PCI-E x16,同時支援SLI與CrossFire-X。各具備兩組e-SATA與Gigabit Lan。
(右)JW-P55M-HD:外表看起來陽春,著重在顯示輸出的主機板。外觀看起來跟XP55A01相同,兩者很有可能是同一張主機板,只是代號或名稱不同而已。

 

Jetway(捷波):
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HUMMER H05:搭載P55晶片組的高階主機板,具備兩組Gigabit LAN,8+1相的CPU電源迴路,以及顯示偵錯碼的LED燈號。

 

MSI(微星):
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(左)P55-GD80:微星最高階、最頂級的P55主機板,用料相當豪華,尤其是在10+1相的CPU供電迴路上,全部採用DrMOS電晶體,遠比X58晶片組的Eclipse系列還要好,表示微星在高階主機板上越做越棒了。主機板也具備D-sub視訊輸出。
(右)P55-GD65:算是P55-GD80的精簡版,除了電源迴路相數較少,用料較簡單以外,PCI-E x16插槽,也由3組縮減至2組。

 

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(左)P55-CD45:搭載P55晶片組的平價產品,CPU供電迴路僅有4+1相,但這是微星首度在低階主機板中採用DrMOS電晶體。可惜主機板並未具備顯示輸出,PCI-E x16插槽也僅有一組。要是4相CPU電源迴路全數採用DrMOS電晶體的話,相信在低階市場還是大有可為。
(右)H57-ED65:採用8+1相內含DrMOS的CPU電源迴路,在Micro-ATX的主機板中,這種用料堪稱極豪華,而且也搭載電源開關按鈕,對裸機玩家相當受用。

Shuttle(浩鑫):
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(左)FP55:尺寸特殊的主機板,主要搭配該廠商的小型準系統進行販售。
(右)FH57:兩張主機板共用一張PCB,元件與功能性也大同小異,只差在晶片組不一樣。

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1.  wliomsky (發表於 2009年6月09日 09:36)
為什麼Shuttle(浩鑫)的主機板上CPU要設計成斜一邊呢?
waterball
2.  waterball (發表於 2009年6月09日 11:57)
講的嚴格一點,並不是「Ibex Peak晶片組內建顯示功能」,而是雙核心的Clarkdale內建繪圖核心,再透過Ibex Peak上面的FDI輸出畫面,一旦裝了四核心的Lynnfield,還是得外接獨立顯卡或onboard額外的顯示晶片。

姑且不論PCH的新功能,Ibex Peak之所以被期待,其實就是CPU整合PCI Express控制器,不必像Tylersburg那樣還得多出一顆又熱又貴的IOH,利於降低成本,如此而已。
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3.  Dylros (發表於 2009年6月09日 17:23)
我很好奇GA-EP55-UD5到底是什麼鳥?
多了一顆晶片和2條RAM插槽
P55不是只有一顆晶片和4條RAM嗎?
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4.  評論家 (發表於 2009年6月09日 20:43)
因該是因為是ITX板的關係吧!
另外請大家看一下1156報導上篇的我的評論,很想知道大家怎麼說ㄟ!
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5.  shin (發表於 2009年6月09日 22:53)
怪了…不是只有H55、H57才可使用Clarkdale處理器內部繪圖核心嗎?

那微星的P55-GD80做D-sub是怎樣勒…?
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6.  moneyday (發表於 2009年6月09日 23:35)
跟樓上一樣有疑問
Braidwood技術一是只有P57有嗎?
怎麼一堆P55都具備呢?

還有現在沒有了北橋
那MB廠商(例如技嘉)現在散熱器覆蓋的又是什麼呢?
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7.  Master PC (發表於 2009年6月12日 23:16)
捷波的HUMMER H05的周邊散熱感覺有像A牌的ROG STYLE..
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8.  Zohar (發表於 2009年6月13日 02:29)
因為P57和P55的PCB板是共用的
目前只有Sample上會出現P55 + Braidwood或D-Sub
實際上市以後都會拿掉

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