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Meltdown 以及 Spectre 安全性漏洞在 2018 年之初震撼整個電腦市場，其中 Spectre 需要釋出改善後的微碼才能夠完全免疫，而 Intel 自此之後也不斷地推出相關進度報告。最新消息為已修復至 Skylake 世代處理器並將更新後的微碼交付合作廠商，下...
Intel 第六代 Core 處理器桌面版本已於先前發售，雖然僅有 Core i5-6600K 和 Core i7-6700K 先行上市，主機板廠商卻是火力全開推出多款採用 Z170 晶片組的主機板。Intel 接著也將擴大戰線至行動平台上，而且還是過去不曾有過的版本。
Asus 採用 Z170 晶片組的高階主機板 Z170-DELUXE，充分利用晶片組充裕的可彈性配置 PCIe 通道，堆砌當前你所能想到的附加功能。例如今年話題性超高的 USB 3.1，一口氣配置了 3 顆控制器來提供，另外還有未來主流的 PCIe 化固態硬碟相對應傳輸介面...
再過不到 1 個禮拜，Intel 最新 Skylake 微架構的處理器就要發售，據悉首批上市的處理器僅有可供超頻的 K 版，包含 Core i5-6600K 和 Core i7-6700K，搭配使用的晶片組將只有 Z170 單一 1 款，其餘的產品可能要到 8 月底之後，...
越接近產品發表之日，部分資訊也就隨之逐漸公開。Intel 新一代 Skylake 微架構處理器，日前 FanlessTech 公布部分簡報，指出 Skylake 和前一代 Broadwell 的功能差異性以及效能提升幅度。
距離 Intel 新一代處理器微架構 Skylake 發布日期不到 1 個月，各家板廠與其對應的新晶片組主機板，最近也開始陸續曝光。因應新平台特性，高階主機板沒有意外地出現電源相位和 M.2 插槽的數量競賽。
Computex 2015 期間，Intel 開放各家主機板廠商，靜態展出第六代 Core 平台的主機板產品，所採用晶片組為 Z170、H170、H110、B150 等。雖然最快也還有將近一個月的時間，正式發表之日到來 NDA 才會解禁，我們已經收到來自 ECS 的工程測試...
由目前 Computex 官方發出的訊息來看，除了物聯網、雲端整合，以及智慧穿戴、3D 商業應用之外，延續今年初 CES 2015 展上的話題，還可能看到曲面螢幕、手機、電視的應用，迷你電腦、USB 電腦棒、USB 3.1產品等等。當然，預期 Intel 的 Broadwe...
