日本半導體國家隊2奈米計畫獲政府投資5億美元,以對抗台積電先進晶片

日本半導體國家隊2奈米計畫獲政府投資5億美元,以對抗台積電先進晶片

日本週五表示,將向由豐田汽車(TM.US)、索尼(SONY.US)、日本電信電話、日本電裝、軟銀等8家日企合資成立的半導體公司Rapidus投資最高達700億日元(約合5億美元),旨在2030年前建立下一代半導體設計和製造基地。

日本經濟產業大臣西村康稔在新聞發佈會上表示:「半導體將成為人工智慧(AI)、數字產業和醫療保健等新興前沿技術發展的關鍵組成部分。」

Rapidus主要以量產全球目前尚未實際運用的2奈米以下先進半導體作為目標,將與美國IBM等公司合作,開發2奈米半導體技術,建立短周轉時間(TAT)試驗線,引進EUV光刻裝置等。該公司將進行人工智慧、智慧城市建設等相關高階晶片開發,計畫在2027年形成量產。

日本正急於重振其半導體製造,以確保本國汽車製造商和資訊技術公司不會面臨半導體短缺。作為這一計畫的一部分,日本政府正在提供財政援助,鼓勵外國晶片製造商在日本建廠。其中包括向台積電(TSM.US)提供4000億日元補貼在熊本縣建廠;日本在7月還提供了930億日元幫助儲存晶片製造商鎧俠和西部資料(WDC.US)擴大在日本的產量;今年9月,日本已承諾向美國晶片製造商美光科技(MU.US)提供465億日元以增加其廣島工廠的產量。

Rapidus代表著日本半導體戰略的下一階段,也進一步表明日本與美國在技術開發方面的合作正在深化。此前,雙方於7月同意建立一個新的聯合研究中心,以開發速度更快、能效更高的下一代2奈米半導體。

IFENG
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