傳蘋果折疊 iPhone 明年登場，首度搭載自研 C2 基頻晶片取代高通

蘋果（Apple）首款摺疊螢幕 iPhone 傳出最新爆料，根據瑞銀分析師的資訊，這款產品將搭載全新 A20 Pro 處理器與自家開發的 C2 基頻晶片，正式擺脫對高通的依賴。除了處理器與連線晶片的重大更新，整體硬體規格也浮上檯面，顯示這款摺疊機將是高階旗艦定位。

根據目前爆料，iPhone Fold 將配備：

相較於首代自研基頻 C1，未支援 5G 毫米波，這次的 C2 基頻晶片將完整支援 5G 毫米波，下行速率預估可達 6Gbps，性能直追高通同級產品。這也意味著蘋果終於在基頻晶片領域補足最後一塊拼圖。

根據產業分析師郭明錤表示，「毫米波對蘋果而言並不算太困難，但要同時做到穩定連線與低功耗仍是重大挑戰。」這也讓 C2 的實際表現備受關注。

根據多方資訊，這款摺疊 iPhone 有望在 2026 年下半年發表上市，若消息屬實，將成為蘋果首款同時整合自研 SoC 與自研基頻的高階機種。隨著摺疊手機市場逐漸成熟，蘋果進場的時間點與產品定位將牽動整個高階智慧型手機市場的發展方向。