Google 模組化手機 Project Ara 更多細節公開

Google 模組化手機 Project Ara 更多細節公開

從 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara,能夠像 PC 一樣隨意訂製功能的手機,在 Google 強勢推動下逐漸走向現實——如果這一次 Google 成功了,說不定會改寫整個手機行業高度集成化的生產、銷售方式。

但在手機實際發售之前,Google需要讓別人知道如何為 Project Ara 生產相應的模組,所以今天 Project Ara 的官方網站上發布了「模組開發工具包0.1版」(Module Develop Kit),告訴別人如何為 Project Ara 如何設計、製造模組。

根據文件,Project Ara 結構而下:

  • 模組(Module):也就是為 Project Ara 提供功能的組件,被分為兩種類型:前置模組(front module)和後置模組(rear module)。前置模組是指那些影響用戶互動、可供​​性介面的部分,比如螢幕、喇叭、麥克風等;後置模組則是指提供功能,但不直接面對用戶的模組;
  • 框架(Endoskeleton):框架就是 Project Ara 的底板,它決定了手機的大小,上面預留不同的插口,方便插入模組。它將擁有三種尺寸:Mini、Medium 和 Large。值得注意的是,現在還沒​​有 Large 尺寸的具體情況。
  • Top:就是手機頂部,用於放置音量鍵的地方;
  • 積木接口(Interface Block):放置在框架上,為模塊提供電力,並連接數據的地方;
  • 電控永磁(Electro-permanent magnets):Project Ara 通過電控永磁的方式來讓模塊附著在框架上;
  • 模組外殼(Module Shell):被設計為可更換的,而且可以透過 3D 列印的方式生產,可根據用戶自定義。

下面這兩張圖能更加直覺地告訴我們 Ara 的結構:

Google 模組化手機 Project Ara 更多細節公開

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Google 定義了三種尺寸的模組,下圖可以看到具體大小:

Google 模組化手機 Project Ara 更多細節公開

文件裡還透露了好幾種模板:

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這份文件的流出,對深圳的山寨廠商來說,會是一個很好的啟發吧。

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ifanr
作者

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