賓士汽車未來可能也要內建Qualcomm晶片

賓士汽車未來可能也要內建Qualcomm晶片

美國高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司(QTI)與戴姆勒(Daimler AG)進行戰略合作,共同推進連網汽車創新。戴姆勒集團旗下擁有許多知名汽車品牌,最知名的就是賓士汽車(Mercedes-Benz),未來雙方將一同評估高通技術公司最新開發的車用解決方案。

根據高通發佈的新聞稿表示,在首期合作中,雙方將聚焦在變革未來汽車,藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能,包括3G/4G連網、車內無線充電技術,並建置高通Halo電動車無線充電技術(WEVC)。

雙方將攜手開發電動車「無線電力傳輸2.0(Wireless Power Transfer 2.0)」高性能方案。高通Halo WEVC技術藉一小型車用套件組,提供高性能與高功率,方便戴姆勒車主不需插座,亦可為電動車與油電混合車充電。此外,藉由高通WiPower技術,使消費性電子產品能在車內進行無線充電。

賓士汽車未來可能也要內建Qualcomm晶片▲戴姆勒與高通宣布在連網汽車技術方面展開戰略合作

負責戴姆勒集團研究以及Mercedes-Benz發展的Thomas Weber博士表示:「我們站在科技最前線至關重要,以持續為我們的消費者帶來非凡的體驗。鑒於此,我們十分期待能與像高通這樣的,引領全球科技產業的公司進行合作,共同發掘未來合作契機。」

高通藉由旗下Qualcomm Snapdragon 車用解決方案,為汽車產業的通訊、便利、能源效能、資訊娛樂及安全領域開拓新視野,而戴姆勒為融合這些創新概念的長期實踐者。賓士車主早已運用車內各種智慧系統與感測器,提升駕駛安全、便利與舒適。雙方將結合彼此的在汽車領域的專業技術,通過打造零排碳量的未來智慧連網車輛,以推進連網汽車產業發展。

賓士汽車未來可能也要內建Qualcomm晶片

高通公司總裁Derek Aberle表示:「高通自從贊助MERCEDES AMG PETRONAS一級方程式車隊之後,自然將合作觸角延伸至戴姆勒集團,將賽車技術研發經驗擴及至汽車創新與進步。汽車已成為一行動平台及隨時啟用的連網基地,正因如此,高通善用領導行動業界的技術,創造出媲美智慧型手機的簡便車內體驗。」

janus
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,曾為多家科技雜誌撰寫專題文章,主要負責作業系統、軟體、電商、資安、A以及大數據、IT領域的取材以及報導,以及軟體相關教學報導。

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