今年，驍龍810的問題讓高通今年的處境就像是熱鍋上的螞蟻一樣。不過，這個困境眼看著可能快要結束了，因為下一代接班的處理器已經快要出來了。反正過去的事情已經過去，高通陣營勢必把目光放在接班的驍龍820上頭，好好地扭轉過去的印象才行。
被寄予厚望的下一代高階處理器驍龍820（MSM8996），高通想必會好好地處理關於散熱方面的問題。而昨天中國的分析師@潘九堂 在微博上搶先公佈了關於驍龍820的詳細規格和高通年底處理器的發表路線圖，讓我們可以更加瞭解驍龍820的規格細節。
潘九堂在他的微博上表示：「......高通驍龍820處理器進展順利，適用超級手機/平板/汽車。820首發上市可能是今年底小米5，隨後樂視/一加/Nubia/神奇ZUK /奇酷等互聯網品牌應都會跟進，但上市至少2016年Q1/Q2季了，三星S7也可能會用一部分驍龍820......」
首先從這張高通於2015年預計發表的產品路線圖來看，今年年底將有三款處理器會推出，分別是高階的驍龍820（MSM8996）、中階的驍龍620（MSM8976）、驍龍618（MSM8956）。
另外在這張圖上還可以看到之前還有一款MSM8952，應該就是在8月初才剛發佈的驍龍616，驍龍616 處理器延續驍龍615既有優勢，不過效能更加提升，除了 X5 LTE 高速連線外，也支援 Full HD (1080p) 及 HEVC (H.265) 影像編解碼，還有 Adreno 405，並支援先進功能如硬體細分曲面技術，當然同樣具備 64 位元處理能力 CPU。
此外，就是驍龍820的詳細規格表了。處理器的上市時間是預定於2016年的年初，使用14奈米製程，因此預計應該是由三星代工，台積電應該搶不到訂單。
Hydra CPU性能提升35%，因此發熱的問題有機會得到改善。此外輔以Adreno 530 GPU，性能提升40%，用電量降低30%。此外，還支援UFS 3.0、eMMC 5.1的儲存標準，最高支援2800萬畫素鏡頭。
下面是驍龍820其他的細部規格
- 雙通道LPDDR4-1866記憶體，多媒體頻寬壓縮
- SMMU：減少BYOD記憶體，提高安全性
- UFS 3.0、eMMC 5.1標準
- 完整的4K60FPS娛樂系統，包括影像解碼、Miracast傳輸、VESA DSC 1.1視訊壓縮、HDMI 2.0
- HEVC/H.265 10-bit、VP9影像解碼
- 14-bit雙ISP，最高支援2800萬畫素鏡頭；相機CPHY實體層，更高傳輸、更低功耗
- 可程式設計前期/後期處理DSP
- 獨立的512KB低功耗感測器，功耗效率提升4倍
- 4KI內容保護SCSA安全硬體方案
- 三條PCI-E通道、一個USB 3.0介面、一個USB 2.0介面
以下是外部連接和相關模組：
- WCD9335音訊編碼器，整合超低功耗DSP
- QCA500 802.11ad Wi-Fi無線方案
- QFE3100封包追蹤器，功耗和發熱更低
- WTR3950 LTE-U 5GHz
- SMB1351 Quick Charge 3.0快速充電
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