COMPUTEX InnoVEX論壇首日聚焦軟硬整合,虛擬實境激盪軟硬整合新火花

COMPUTEX InnoVEX論壇首日聚焦軟硬整合,虛擬實境激盪軟硬整合新火花

2016台北國際電腦展首度設立「創新與新創專區InnoVEX」以提供新創團隊站上世界舞台的機會,在論壇部分募集了全球新創夥伴Hardware Club、Reach Robotics、Optinvent、Blocks、Dolfi、Groking Lab等團隊針對硬體製造、VR與AR廠商hTC、SAMSUNG與AMD大談應用趨勢等議題,探討科技創業的發展重點。

新創點子碰撞硬體製造 台灣成為夢想製造所

InnoVEX開展首日論壇由Hardware Club合夥人楊建銘(Jerry Yang)和3位不同國家的成功新創企業代表鳴槍起跑,以「鏈結新創及台灣產業供應鏈」為題,探討新創企業如何利用台灣的硬體製造實力打造生態系夥伴。

在Kickstarter大獲成功的模組化智慧錶Blocks董事暨創始合夥人Fred Chak認為,台灣優良的供應鏈基礎有助於讓廠商跳脫傳統的採購與製造關係,若硬體大廠晉升投資者並挹注資源,更能鼓勵新創團隊打造優秀應用。針對新創企業在產品研發與測試階段所面臨之問題,開發AR戰鬥遊戲機器人的Reach Robotics技術長暨創辦人Christopher Beck則表示,新創企業多數缺乏資源,完善的供應鏈能最有效率地提供較佳解決方案。

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▲外貿協會梁國新董事長(右五)與台北市電腦公會童子賢理事長(右六)及貴賓合影為COMPUTEX InnoVEX展區進行揭幕儀式

虛擬實境激盪軟硬整合新火花 

新創動能的來源是獨特的點子與想法,如何產出有趣的內容與應用對近來十分熱門的虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)而言,則是跳脫硬體設備、發展無限可能的下一步。由紐約市經濟發展局、紐約大學和哥倫比亞大學聯合創辦的紐約市媒體實驗室(NYC Media Lab)執行總監Justin Hendrix亦出席InnoVEX論壇,以「發掘實境未來」為題分析AR與VR的新技術應用情境,藉此說明VR與AR如何改變人類互動方式、打造實境生態系。

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VR領域雙雄hTC與三星電子接著在紐約市媒體實驗室(NYC Media Lab)執行總監Justin Hendrix的穿針引線下,以「The Immersive World of Virtual Reality」為主軸與晶片大廠AMD大談虛擬實境技術在各領域如娛樂、消費、房地產等的應用。

台灣三星電子行銷部資深行銷協理余倩梅指出,三星電子以智慧型手機做為發展虛擬實境的核心,讓新技術走進一般消費者的生活、打造更易親近的新科技。hTC虛擬實境新科技部門副總經理鮑永哲則認為打造虛擬實境生態系是當務之要,並舉Vive團隊推出的Vive X加速器計畫為例強調整合VR團隊與硬體設備之重要性;針對建立虛擬實境生態系的議題,AMD董事總經理王嵐志則再次強調好的內容是建構新體系的必要因素,著眼於台灣豐富的文創能量,若能結合既有硬體實力便得以創造全新體驗與無限商機。

COMPUTEX InnoVEX論壇首日聚焦軟硬整合,虛擬實境激盪軟硬整合新火花

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▲在創新展區中,奧迪汽車也在現場展出了他們的駕駛科技。

janus
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,曾為多家科技雜誌撰寫專題文章,主要負責作業系統、軟體、電商、資安、A以及大數據、IT領域的取材以及報導,以及軟體相關教學報導。

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