14nm FinFET 製程,Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場

14nm FinFET 製程,Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場

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在 5 月 9 日,Qualcomm 為 Snapdragon 行動平台端出 2 款新產品。Qualcomm Snapdragon 660 與 Qualcomm Snapdragon 630 正式發表,其中 Qualcomm Snapdragon 660 更是首款導入 Kryo 處理器架構的 600 系列行動平台。

2 款行動平台均採用 14nm FinFET 製程,如果從產品定位來看,Qualcomm Snapdragon 660 屬於中高階產品(2560 x 1440 解析度裝置),而 Qualcomm Snapdragon 630 則鎖定主流市場(1920 x 1080 解析度裝置)。

Kryo 處理器架構率先在 Qualcomm Snapdragon 820 見到,現在正式導入到 600 系列家族。

作為第一款導入 Kyro 處理器架構的 Qualcomm Snapdragon 660,它配置了 8 核心 Kryo 260 處理器架構;10nm FinFET 製程的 Qualcomm Snapdragon 835 為 Kryo 280 處理器架構。

除了 2.2GHz 8 核心的 Kryo 260 處理器架構外,最大支援 8GB 1866MHz LPDDR4(Dual-Channel)記憶體的 Qualcomm Snapdragon 660 還有:

14nm FinFET 製程,Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場

– Qualcomm Adreno 512 GPU
– 14 bit Qualcomm Spectra 160(支援 16MP 或 24MP 鏡頭)
– Qualcomm aptX codec– Qualcomm Aqstic audio
– USB 3.1
– Bluetooth 5.0
– 2×2 802.11ac Wave 2,最大 867Mbps
– Qualcomm Quick Charge 4
– Qualcomm Hexagon 680 DSP(與 Qualcomm Snapdragon 820 相同)
– 支援 600Mbps(LTE Cat. 12)下載與 150Mbps(LTE Cat. 13)上傳的 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem

Qualcomm Snapdragon 630 則是 2.2GHz 8 核心 ARM Cortex-A53 架構處理器,且最大支援 8GB 1333MHz LPDDR4(Dual-Channel)記憶體。

14nm FinFET 製程,Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場

– Qualcomm Adreno 508 GPU
– 14 bit Qualcomm Spectra 160(支援 16MP 或 24MP 鏡頭)
– Qualcomm aptX codec
– Qualcomm Aqstic audio
– USB 3.1– Bluetooth 5.0
– 1×1 802.11ac Wave 2,最大 433Mbps
– Qualcomm Quick Charge 4
– Qualcomm Hexagon 642 DSP
– 支援 600Mbps(LTE Cat. 12)下載與 150Mbps(LTE Cat. 13)上傳的 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem

此外,Qualcomm 2 款 14nm FinFET 製程的 Snapdragon 行動平台都支援 H.264 (AVC)、H.265 (HEVC)、VP9 與 VP8 Video Codec。

就官方所述,Qualcomm Snapdragon 660 將取代 Qualcomm Snapdragon 653,而 Qualcomm Snapdragon 630 則是接替 Qualcomm Snapdragon 625 行動平台。

本文經 BenchLife 授權轉載

14nm FinFET 製程,Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場

BenchLife
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