4 核心配置迎戰對手,AMD Ryzen 3 1300X、1200 處理器實測

4 核心配置迎戰對手,AMD Ryzen 3 1300X、1200 處理器實測

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7 月中旬 AMD 正式宣布,Ryzen 3 將在本月 27 日解禁推出,這間斷已久的低階產品缺口填補之後,將能完整和 Intel 競爭主流性能市場。不過或許是稍後還有 APU 產品要推出,AMD 當前只規劃 2 款 Ryzen 3 系列產品,以此和 Intel 的 Core i3 較勁。

以 4 核心迎戰對手 2 核心產品,惟缺乏內顯略嫌可惜

Ryzen 家族處理器由高至低排序,Ryzen 3 定位算是屬於低階,另外就整體布局而言,入門產品是新一代 APU。無論低階、入門該如何定義,Ryzen 3 競爭對手是鎖定 Intel 的 Core i3 系列,此戰場價格帶落在 3,000~5,000 元之間。低於 3,000 元這部分市場,AMD 規劃看來將由新一代 APU 肩負起責任,Intel 這等級產品選擇則為 Pentium 和 Celeron。

目前已知的 Ryzen 3 產品,包含 Ryzen 3 1300X、Ryzen 3 1200 兩款,最大特點莫過於 4 核心、4 執行緒架構設計。此規格配置具有相當吸引力,因為 Core i3 即便演進到代號 Kaby Lake-S 這第七代,其架構仍為 2 核心、4 執行緒。Ryzen 3 多 2 個實體實心,如同 Ryzen 7 / 5 與主流 Core i7 / i5 相比多出 2~4 個不等,多工運算性能會因而占優勢。

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▲ Ryzen 3 1300X 正式包裝樣品,將包含原廠散熱器一併銷售。

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▲ Ryzen 3 所搭配散熱器為 Wraith Stealth,並沒有 LED 燈光效果。

那麼 4 核心 Ryzen 3 是如何變出來的呢?Ryzen 系列處理器植基於 Zen 架構,本質上原生 4 核心的架構稱之為 CPU Complex(CCX),合併 2 個 CCX 即成為 8 核心的 Ryzen 7,故也能看到 4 + 4 核心這標示法。為了使晶圓利用效益最大化,AMD 廣為投產 4 核心 CCX,而後依測試可達標準來區分,衍生出 6 核心(3 + 3)與 4 核心產品(2 + 2)。

Ryzen 7 / 5 / 3 系列處理器,AMD 偏重在各式搭配獨立顯示卡的應用,反觀 Intel 主流性能處理器產品線,全數內建不同等級 HD Graphics 內顯。在低階、入門市場,文書、上網、影音等應用占有一定消費量,通常也不大需要搭配獨立顯示卡。因此 5,000 元以內價位產品,如果 Ryzen 3 如同 APU 那樣具備內顯,甚至是只有具備內顯的單一產品線,應該會比當前這分歧理想。

4 核心配置迎戰對手,AMD Ryzen 3 1300X、1200 處理器實測
▲ 圖左 Ryzen 3 1300X、圖右 Ryzen 3 1200。

撰稿期間,AMD 尚未提供台灣正式價格資訊,但不難看出這兩款產品分別瞄準對手 Core i3-7300 / 7100。當然了,Ryzen 7 / 5 在台灣的價格令玩家有些微詞,因此 Ryzen 3 以本地售價來找對手,目標可能會有些變動。雙方處理器架構不同而無從比較,基本上只能由性能、功耗、溫度等面向來分高低,另外基於核心數量與時脈設定的不同,又能從中觀察出表現優劣處、適用範疇。

儘管 Core i3-7100 屬於該系列最低階產品,但是運作時脈設置已高達 3.9GHz,只不過並未支援 Turbo Boost 渦輪加速技術。反觀 Ryzen 3 保留了這樣的機能,Ryzen 1300X 時脈設置為基礎 3.5GHz、動態超頻 3.7GHz,型號冠上 X 代表也支援擴展頻率範圍(Extended Frequency Range)技術功能,至於 Ryzen 3 1200 是基礎 3.1GHz、動態超頻 3.4GHz。

4 核心配置迎戰對手,AMD Ryzen 3 1300X、1200 處理器實測
▲ Ryzen 3 動態時脈是指 2 核心狀態,其中 Ryzen R3 1300X 於 XFR 狀態下時脈可達 3.9GHz,此時和 Core i3 的時脈差異縮小。

除了實體核心多、時脈設置略低,Ryzen 3 還有哪些過與不及之處呢?AMD 仍然賦予它比對手更多的快取記憶體,L1 Data 和 Core i3 雙方同為 32KB,但 L1 Inst. 與 L2 皆達到倍數的 64KB、512KB,這些是指每個核心配置量,規則和 Ryzen 7 / 5 相同。至於 L3 部分,Ryzen 3 總和容量多達 8MB,Core i3 有 3MB 與 4MB 兩種區別,以上對運算能力會有不同程度影響。

從片面規格來看,還可以論述的地方無非是 TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗),Ryzen 和 Kaby Lake-S 同樣基於 14nm 製程生產,從 Ryzen 7 /5 功耗與溫度表現來看確實算是良好。Ryzen 3 定在 65W,略高於 Core i3 那 51W /60W 設定,但畢竟多 2 個實體核心、內建元素有別(Ryzen 可以 SoC 化配置運用),因此算是合理的規格。

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▲ CPU-Z 偵測資訊:Ryzen 3 1300X。

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▲ CPU-Z 偵測資訊:Ryzen 3 1200X。

至於其他關鍵配置 Ryzen 家族產品是一致,內建的 PCIe 3.0 控制器有 16 + 4 條通道,顯示卡用的 16 條允許配置為 x16 或 x8 + x8,藉以支援雙路顯示卡運作架構(限制搭配 X370 晶片組)。額外那 4 條除了配置成 PCIe 3.0 x4,用以支援高性能固態硬碟,亦可設置為 SATA 模式使用。除此之外,還有 4 組 USB 3.1 Gen 1,基本 I/O 一應俱全因而可以當 SoC 運用。

Ryzen 一度為人詬病的記憶體控制器,如同我們早先測試驗證所得結果猜想,AMD 只是因故透過韌體等手段設下枷鎖。之後藉由 AGESA 更新放寬限制,當前最新版本為 1.0.0.6,早先那些奇特的限制逐步解開。現在使用原生 DDR4-2666 時脈、Dual Rank 記憶體模組,是有機會以 DDR4-2667 時脈組態運作(仍得視主機板廠商最佳化而定),不用再屈就於動輒降速這限制。 

4 核心配置迎戰對手,AMD Ryzen 3 1300X、1200 處理器實測
▲ 即便在 Ryzen 3 評測指南,AMD 開出的記憶體支援能力規格依舊保守,但是更新包含 AGESA 1.0.0.6 的 BIOS 之後,支援時脈已經不會再受到重重限制。

用以搭配的晶片組部分並未變動,AMD 早在推出 Ryzen 7 之初,Ryzen 所適用 X370、B350、A320 晶片組便已陸續釋出。就 AMD 官方推薦組合而言,Ryzen 7 搭配 X370 為佳,價位居中組合則為 Ryzen 5 搭 B350,而 Ryzen 3 也建議使用 B350。B350 主機板參考價位在 2,500~3,700 元左右,A320 是略低一些的 2,000~2,600 元,AMD 如此推薦或許是基於價格接近因素。

簡單再次提些重點,AMD 所設定 B350 將對上 Intel 的 B250,兩者主機板製品價格帶相仿。Ryzen 3 搭配 B350 建構平台,優點在於 B350 內建 2 組 USB 3.1 Gen 2,只不過 AMD 在下列表格似乎忘了這項特點。其次如前述,Ryzen 3 保有額外 PCIe 3.0 x4 通道,這不會受到處理器與晶片組之間連結頻寬限制。最後還有超頻,處理器與記憶體皆有支援,這同樣是 B250 所欠缺的部分。

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▲ B350 主機板價位和 B250 接近,但是架構成平台兩相比較,B350 賣相是略勝一籌。   

 

(下一頁還有:性能實測、總評)

bisheng
作者

前 PCADV 編輯、現 BenchLife 玩票性質打雜工 https://benchlife.info

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