高通明年沒蘋果吃了?傳 Apple 想在明年的 iPhone 中全面剔除高通零組件 華爾街日報消息稱,Apple 打算在明年放棄所有高通(Qualcomm)提供的零件,Apple 正在思量考慮改用 Intel 的晶片來設計未來的 iPhone 和 iPad,而另一間晶片提供商據傳可能是聯發科。

 Apple 往往每樣零組件至少有兩家以上的供應商,藉以避免一家獨大外,還可充分保留與廠商斡旋意見的空間與彈性。因此若真改採 Intel 的晶片,為未來 iPhone 的主要供應廠商,那麼另一家晶片供應商會是誰呢,據目前市場分析師指出很可能是聯發科。

高通明年沒蘋果吃了?傳 Apple 想在明年的 iPhone 中全面剔除高通零組件

 Apple 從 2011 推出 iPhone 4s 以來,晶片的關鍵技術提供者都來自於高通,只因在這一片晶片零件市場中,只有高通握有頂級的專利技術能符合 Apple 的需要。(AMD 當初應急賣出去的家產,現在是不是每天搥心肝)

Apple 與高通的合作長達十年光陰,現在卻一堆官司打不完。從今年一月,Apple 對高通提起訴訟開始,指出高通透過其在市場的優勢地位來阻擋其他競爭廠家,藉此向 Apple 收取過高的專利使用權利金,想當然爾高通覺得 Apple 一派胡言,官司纏訟至今。

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自今年 iPhone 8 / iPhone 8 Plus 與 iPhone X 以來,我們都可以看出,Apple 正在努力削弱甚至是「劃除」高通這供應者在自己身上的影響,像是在 9 月的新機發佈會時,意氣風發的介紹自家的新款 A11 Bionic 處理器,其中上頭的 GPU(圖像處理器)便是 Apple 此次的得意之作,ISP(圖像訊號處理器)也是由 Apple 自己主導了設計。

高通明年沒蘋果吃了?傳 Apple 想在明年的 iPhone 中全面剔除高通零組件

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但就算如此,在不少拆機報告中我們依舊可以看到,新的 iPhone 其內部還是有著高通的影子。根據 iFixit 的拆解報告中可以得知,其 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 數據機模組。

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 Apple 和高通之間的專利法律訴訟仍在進行,但我們不難看出 Apple 正在投入大量資源搞研發,除了想除掉不聽自己控制的廠商外,更大的目標是希望做到從研發、設計到產品一條龍的整合,譬如在今年中挖走高通工程技術副總裁 Esin Terzioglu,並從博通(Broadcom)、德州儀器(TI)尋覓人才,並在去年也從繪圖晶片設計商 Imagination Technologies 挖走了其經理人和研發團隊。

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有市場分析師預測,倘若 Apple 真敢捨棄高通,那未來發表的 iPhone 搞不好會比上一代更慢,原因不外乎 1.Intel進入移動處理器市場稍晚 2.高通技術跌代迅猛,既把握了先機,也掌握了移動處理器的關鍵技術。

對於 Apple 來說,無論是選擇繼續維持這尷尬的關係還是選擇放棄,高通與 Intel 都是 Apple 目前(Mac、iPhone、iPad)三條主要產品線中不可分的「合作廠商」。

但透過一些人才的流動,和 Apple 目前極欲展現出的成果來看,我們不難發現 Apple 正在往小至設計,大到所有零組件,未來都將會由自己一手包辦的方向前進。

高通明年沒蘋果吃了?傳 Apple 想在明年的 iPhone 中全面剔除高通零組件 

參考連結:Wall Street JournalTechCrunch

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