三星 B-die 與自家調校技術結合,G.SKILL DDR4-3800MHz 32GB SO-DIMM 記憶體實測

三星 B-die 與自家調校技術結合,G.SKILL DDR4-3800MHz 32GB SO-DIMM 記憶體實測

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G.SKILL 芝奇國際近來因為旗下 Trident Z RGB DDR4 記憶體模組具備相當吸睛的外觀,成為玩家心目中實用且美麗的選購對象。但別忘了該廠商原本就是推出高時脈記憶體模組的高手,除了一般  DIMM/LONG-DIMM 模組之外,較小的 SO-DIMM 近日更推出等效時脈 3800MHz 版本。

談到近來最「夯」的記憶體模組,許多玩家首先想到的就是 G.SKILL 的 Trident Z RGB 系列,該系列產品除了 Trident Z 原本就具備的高運作時脈之外,RGB LED 燈光效果設計至今仍無人能出其右,大型導光條將原本點狀發光 LED 顆粒變得相當柔和,該產品也是第一波加入主機板廠商協同控制軟體的先驅者,無論是在市場上或是玩家心中早已佔據相當重要的位置。

Trident Z 之外,該廠商另外還有 Ripjaws 系列,同為追求高運作時脈,但市場定位稍微比 Trident Z 低一些。更重要的是,Ripjaws 系列除了推出一般 DIY 主機板所採用的 DIMM/LONG-DIMM 尺寸規格之外,還推出更小的 SO-DIMM 高時脈版本,讓一些桌機替代型筆記型電腦也可以追求超頻樂趣。

G.SKILL Ripjaws DDR4 F4-3800C18Q32GRS 規格

  • 記憶體:DDR4
  • 容量:32GB(8GB x 4)
  • 規格尺寸:SO-DIMM
  • 等效時脈:2400MHz、3800MHz(XMP)
  • 時序:18-17-17-39、18-18-18-38(XMP)
  • 電壓:1.2V、1.35V(XMP)

搭配頂級 Intel X299 HEDT 平台

筆者拿到的 Ripjaws SO-DIMM 規格尺寸記憶體模組套裝,XMP 最高等效時脈為 3800MHz,目前僅有 4 條 8GB 記憶體模組組合而成的四通道 32GB 套裝,包裝採用簡單能夠對掀打開的塑膠泡殼,透明包裝能夠讓消費者買前先行檢視產品。四通道套裝販售形式很明顯地瞄準 ASRock 近期推出的 X299E-ITX/ac Mini-ITX 主機板,相輔相成替小型系統玩家完備 18 核心處理器和四通道記憶體支援能力。

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▲G.SKILL F4-3800C18Q32GRS 使用透明塑膠泡殼包裝,沒有熱壓封邊方便使用者拆封使用。

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▲採用前 2 後 2 方式包裝記憶體模組。

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▲產品型號與規格資訊貼紙。

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▲附贈 1 張 G.SKILL 商標貼紙。

每一條記憶體模組均使用 8 顆 SEC K4A8G085WB-BCPB 1Gbx8 DDR4 記憶體顆粒,也就是在玩家之間備受推崇,超頻性相當不錯 Samsung B-die。單個顆粒封裝內含 16 個 Bank 分為 4 個 Bank Groups,容量計算方式為 64Mbit x 16Bank x 8bit,等於單顆封裝具備 1GB,1 條記憶體模組共有 8 顆即為 8GB。

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▲包裝一共有 4 條 SO-DIMM 記憶體模組。

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▲記憶體模組於其中 1 面 4 顆記憶體顆粒貼上系列商標貼紙。

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▲另1面貼上型號規格貼紙。

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▲電路板一隅具有 8 字樣,表示為 8 層電路板。

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▲另外一隅印上 HF 字樣,表示符合 Halogen Free 無鹵規範。

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▲記憶體採用著名的 Samaung B-die,雖然是雙面上料,但是每顆記憶體 I/O 寬度僅有 8bit,因此還是屬於單 rank。

三星 B-die 與自家調校技術結合,G.SKILL DDR4-3800MHz 32GB SO-DIMM 記憶體實測
▲記憶體顆粒雙面上料的區域一高一低,或許有著最佳化電路電氣訊號的考量。

 

(下一頁:搭配 ASRock X299E-ITX/ac 與 Intel Core i9-7980XE 實測)

R.F.
作者

誤入叢林的小白兔,每天爬樓梯到七樓的白癡,幻想自己很瘦的豬,一放假就睡死的bed potato。

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