相關文章

F95475702c32ee483629f031d5db7c1b Asus 在多年前利用 NVIDIA nForce 590 晶片組推出第一張 Crosshair 系列主機板,當時 Republic of Gamers 概念也才剛孵化雛型,眼型標誌尚未出現。時光飛逝如今已來到第七代產品,使用 AMD X470 晶片組,ROG 家族產品也因為電競風潮而成長茁壯至今日的規模。

Hero 先行,功能微調

多年前 Asus 推出 Republic of Gamers 概念,首款產品為利用 NVIDIA nForce 590 晶片組所推出的 AMD 平台主機板 Crosshair,至今已超過 10 個年頭。時過境遷,NVIDIA 晶片組產品線消失,不過 Asus 倒是逐漸擦亮 ROG 這塊招牌,自從去年開始 AMD 挾著效能大幅提升的 Zen 微架構 Ryzen 處理器回歸,Crosshair 推出第六代 Hero 以及 Extreme 版本,如今隨著 AMD X470 晶片組推出第七代版本 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)。

AMD X370 以及 X470 晶片組其實是相同的產品,只是後者的主機板設計更能夠迎合第二代 Ryzen 處理器的電力需求,並增加軟體功能 StoreMI。由於 X370 晶片組主機板經過 UEFI BIOS 更新,也可以安裝第二代 Ryzen 處理器,因此 X470 晶片組主機板該如何吸引消費者選購,就成了主機板廠商的難題。


▲Asus ROG Crosshair VII (Wi-Fi) 盒裝比一般主機板產品增厚不少。


▲掀起盒裝上蓋即可見到躺在真空成形透明塑膠蓋之後的 ROG Crosshair VII (Wi-Fi)。


▲因應新增的可定址 RGB LED 針腳,配件也多出轉現線材,並包含 1 個雙槽間距 NVIDIA SLI HB 橋接器以及無線網路天線,以及 Cable Mod 8 折優惠券。

ROG Crosshair VII 先行推出 Hero 等級產品,未來是否推出 Extreme 版本尚待評估,但就主機板涉及而言,確實有些 ROG Crosshair VI Extreme 的影子。譬如銜接至處理器 PCIe 3.0 x4 通道的 M.2 插槽增為 2 個,M.2_2 並加裝 1 個散熱片(安裝第一代與第二代 Ryzen 處理器有效,安裝含有 Radeon Vega 顯示繪圖核心的 Ryzen 處理器則無法使用)、AURA RGB LED 新增 +5V 可定址控制針腳等,背板 I/O 檔板則預先裝設在主機板,PS/2 插座也同時回歸。


▲ROG Crosshair VII (Wi-Fi) 主機板正面一覽,散熱片以及電路板絲印改採黑色外觀。


▲電路板絲印新增指示性文字說明。


▲M.2 插槽增為 2 個,均連線至處理器的 PCIe 3.0 x4 通道,晶片組下方 M.2 插槽也可以支援 SATA 6Gb/s 介面,SATA 6Gb/s 連接埠卻從前一代最多 8 個降至僅連結至 X470 晶片組的 6 個。


▲AURA RGB 針腳和 +5V 可定址針腳均有 2 組。


▲負責 RGB LED 燈條控制的 82UAG 以及 STMicroelectronics STM32F 微控制器。


▲ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) 燈光效果示意圖。


▲背板 I/O 檔板變更成直接與主機板連接,相較前代還多出 PS/2。

水冷相關設備連結性獲得保留,包含增加耐電流量,專門用來連結幫浦的風扇插座,HAMP_FAN 和 W_PUMP+ 這 2 個支援 3A 輸出,而主機板共計有 8 個風扇插座,並可透過 EXT_FAN 額外加裝 Fan Extension Card。此外 W_IN、W_OUT 針腳專門用來量測水冷液溫度,W_FLOW 則用以裝設流量計監控水冷液流量。


▲針對水冷散熱方式玩家,HAMP_FAN 和 W_PUMP+ 風扇插座最高支援 3A 電流,W_IN、W_OUT、W_FLOW 則是針對水冷液溫度以及流量特別增設的針腳。

主機板安排電源與重置按鈕,並針對超頻極限玩家提供 SAFE_BOOT 按鈕讓系統重新啟動並使用安全設定進入 UEFI BIOS,嘗試以相同設定不斷重新開機的 RETRY_BUTTON。在使用液態氮超頻的情況下,LN2_MODE 跳線可以解決處理器過冷不開機的問題,而 SLOW_MODE 滑動開關則是強制讓處理器運作於最低時脈,從而避免溫度劇烈變化造成的不穩定當機狀況。


▲電源開關以及重置按鈕移至 ATX 24pin附 近,與超頻相關按鈕分開避免誤按。


▲SAFE_BOOT、RETRY_BUTTON、LN2_MODE、SLOW_MODE 功能替極限超頻玩家省去不少心力。


▲ROG_EXT 針腳用來銜接另外販售的 OC Panel 中控台。


▲除錯用雙位數 7 段顯示器位於主機板右上方,另安排 Q-LED 簡易除錯燈。


▲Probelt 提供 3 用電表集中量測電壓接點,包含處理器核心、SoC、記憶體、鎖相環、晶片組等 5 種電壓。

Asus ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:AMD X470
  • 支援處理器:AMD 1st/2nd Gen Ryzen、Ryzen with Radeon Vega、7th Gen A-Series、Athlon X4
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666∕2933,DDR4-3466+(超頻),無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 2(x16/x0、x8/x8、x8/x4)、PCIe 2.0 x16 x 1(x4)、PCIe 2.0 x1 x 2
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4(與 PCIEX8/X4_2 共用))
  • 背板 I/O:Clear CMOS x 1、USB BIOS Flashback x 1、RP-SMA x 2、PS/2 x 1、USB 2.0 x 2、USB 3.1 Gen1 x 8、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:SATA 線材 x 4、RGB LED延長線 x 1、可定址 RGB LED 延長線 x 1、2.4/5GHz 天線 x 1、M.2 固定螺絲∕螺柱 x 2、NVIDIA SLI HB 橋接器 x 1、Q-Connector x 1

處理器供電內在變化

前代 ROG Crosshair VI Hero 提供處理器核心 8 相與 SoC 4 相的電源供應轉換規模,ROG Crosshair VII Hero 則變更為 10 相與 2 相,細部配置與用料也有些不一樣。PWM 控制晶片依然是 Asus 與電源晶片公司合作的 ASP1405I,透過 Infineon IR3599 倍相器晶片將 5 相 PWM 訊號變成 10 相,分別控制驅動 10 顆 IR3555 PowIRstage MOSFET 轉換電壓供應給處理器核心,IR3555 相較前一代採用的 Ti CSD87350Q5D 電流供應量提升至單顆最大 60A。

SoC 供電部分則由前代 4 相縮減為 2 相,由於 ROG Crosshair VII Hero 並未安排視訊輸出,因此這部分不會造成什麼問題,且單相 MOSFET 也使用最高可輸出 60A 的 IR3555。較為特別的是 SoC 2 相轉換區夾在核心 10 相之間,形成核心 4 相 +SoC 2 相 + 核心 6 相的排列方式,而非眾廠商慣用的左右分區排列。Asus 表示此種設計可將發熱源散佈在更廣的空間,MOSFET 溫度可以獲得大幅改善。

每個 MOSFET 之後各自串接 1 個 MicroFine 0.4μH 電感,核心 10 相再並聯至 5 顆訂製的 Nichicon 560μf 以及 2 顆 100μf 固態電容,105℃ 運作溫度的壽命高達 1 萬小時;而 SoC 2 相則並聯至 3 顆 560μf 固態電容,壽命同樣為 1 萬小時。記憶體主要供電 PWM 控制器為 ASP1103,轉換規模則為 2 相,分別由標示為 GUA3UGA01 的 MOSFET 組成上、下橋,其後各自串接 1 顆 0.3μH 電感再並聯 3 顆 560μf 固態電容。如同處理器插槽,記憶體供電輸出至插槽之間也會裝設多顆積層陶瓷電容。


▲處理器供電 PWM 控制晶片 ASP1405I。


▲倍相晶片 IR3599 將單一相位倍增成 2 相,主機板背部共有 5 顆負責處理器核心的 10 相 MOSFET 控制。


▲無論是處理器核心或是 SoC,單相均採用 1 顆 IR3555 MOSFET,PowIRstage 包含驅動器、上下橋、過溫保護、過流保護、初步過壓保護。


▲4 相與 6 相處理器供電轉換把 2 相 SoC 供電夾在中間,而非常見的左右分開擺放方式。


▲負責處理器核心與 SoC 供電轉換 MOSFET 的散熱片,內嵌 1 條熱導管。


▲處理器散熱器安裝孔位取消 AM3 版本相容性設計。


▲記憶體主要供電採用 2 相規模。


▲除了音效區域的音響級電解電容之外,主機板其餘裝設的導電性高分子鋁固態電解電容均為 Nichicon 10000hrs/105℃ 等級。


▲IDT 9VRS4883BKLF 負責產生處理器的參考時脈,也就是傳統的超外頻概念,而 IDT 9DB633AGILF 則是作為連結多個 PCIe 裝置的時脈緩衝器。


▲作為 UEFI BIOS 儲存空間的 Winbond 25Q256JWEQ,32MB 預留未來新處理器微碼的儲存空間,旁邊標上 BIOS 字樣的晶片為用來實作 USB BIOS Flashback 的微控制器。

周邊連接性設計不馬虎

AMD 桌上型處理器早已是完整 SoC 設計,X470 晶片組的實際功用比較像是週邊連接埠集線器,因此這張主機板可以安裝多個世代的 AM4 腳位處理器,但會因為安裝不同的處理器而有相異的功能。第一代和第二代 Ryzen 處理器可以提供具備 SafeSlot 加強固定的 2 條 PCIe x16 插槽,PCIe 3.0 x16/x0 或是 x8/x8 的通道組合方式,而第二條 PCIe x16 插槽還可以再分割成 PCIe 3.0 x4 以及 PCIe 3.0 x4,其中 1 組供給晶片組下方的 M.2_2 插槽使用。

安裝內建 Radeon Vega 顯示繪圖功能的 Ryzen 處理器,則受限於對外 PCIe 3.0 只有 x8 通道,因此第二條 PCIe x16 插槽就沒有作用,連帶無法使用 M.2_2 插槽以及 NVIDIA SLI 功能,僅支援 AMD 2-Way CrossFireX,顯示卡需安裝在第一條 PCIe x16 以及主機板最後 1 條銜接至晶片組的 PCIe x16(PCIe 2.0 x4)插槽。


▲具備 SafeSlot 加強抗拉扯能力的 PCIe x16 插槽均連結至處理器。


▲最後 1 條 PCIe x16 插槽連結至晶片組,通道配置為 PCIe 2.0 x4,不與其它插槽或是控制晶片共用。


▲M.2_2 若是裝設使用 PCIe 介面的 SSD,則第二組 PCIe x16 的通道配置會降為 PCIe 3.0 x4。

處理器和晶片組的 USB 3.1 通道分配部分,處理器 4 個 USB 3.1 Gen1 分配至背板 I/O,晶片組 4 個 USB 3.1 Gen1 也連接至背板 I/O。前置面板擴充針腳則由晶片組提供 1 組 USB 3.1 Gen1 以及 USB 3.1 Gen2,USB 3.1 Gen2 額外加裝 Diodes Pericom PI3EQX1004 雙埠 Redriver。6 個 SATA 6Gb/s 連接埠全部由 X470 晶片組提供,並不與 M.2 插槽分享。


▲背板 I/O 的 USB 3.1 Gen2 連接埠由 ASMedia ASM3142 負責,Type-C 再加裝 1 個 ASM1543 交換器與 CC 邏輯晶片。


▲前置面板 USB 3.1 Gen2 針腳安裝 1 個 PI3EQ1004 晶片加強訊號傳輸品質。


▲6 個 SATA 6Gb/s 連接埠均採用 90 度轉向設計。


▲X470 晶片組,旁邊鍍金觸點的功用為晶片組散熱片接地。

AMD 晶片組尚未整合網路媒體層,因此需要完整的有線與無線網路控制器,在此採用 Intel I211AT 以及 Realtek RTL8822BE,最快提供 1000Mbps 以及雙頻 802.11ac Wave 2 MU-MIMO 2T2R 867Mbps,RTL8822BE 額外支援藍牙 4.1。

音效使用 SupremeFX 設計,使用與 Realtek 合作訂製的 S1220 codec 並以金屬屏蔽層隔離,前置面板立體音效輸出另外使用 ESS Sabre ES9023P DAC 負責,總諧波失真低至 -112dB,背板 I/O 3.5mm 類比立體音效輸出加裝 TI RC4580 運算放大器。codec 和 DAC 電源供應分別使用 1 顆 UTC LD2117AG 低壓差線性穩壓器負責,分別由 +12V 以及 +5V 轉換而來。


▲Intel I211AT 有線網路控制器。


▲無線網路使用 RTL8822BE 晶片,內建 802.11ac 以及藍牙 4.1。


▲S1220 音效 code 以金屬屏蔽層隔離,並以多個音響級電容調音,背板 3.5mm 類比立體音效加裝 1 個 R4580 運算放大器。


▲前置面板立體音效輸出額外使用 ES9023P DAC,旁邊也可以見到用來提供 codec 以及 DAC 電源的 2 個 LD2117AG 低壓差線性穩壓器。

 

(下一頁:UEFI BIOS 介面)

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則