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6ede416f287fea65a151286ec194f661 NVIDIA 新一代採用 Turing 架構的顯示卡近期上市,GIGABYTE 也會推出一系列採用此架構晶片的顯示卡,編輯部首先收到 GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G,延續該廠 WINDFORCE 3X 散熱器,利用熱導管直觸帶走晶片廢熱,3 風扇具備低溫停轉機制。

採用 Turing 架構的 NVIDIA GeForce RTX 2000 系列顯示晶片,不僅提升繪圖效能,另外還包含先前在 Volta 架構首次出現,負責深度學習 AI 運算的 Tensor 核心。更搭配負責即時光追蹤運算的 RT 核心,負責過去光柵化成像原理無法達成的光影效果。

國內廠商 GIGABYTE 想必無法拋離這股潮流,將會依據各產品定位推出不同款式版本,以饗使用者的胃口。編輯部先行收到 GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 顯示卡,如其名採用 GeForce RTX 2080 顯示繪圖晶片,定位在自家 Gaming 系列,時脈相較官方數值為高,並採用 8GB GDDR6 獨立顯示記憶體。

GIGABYTE GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 盒裝外觀,除了 NVIDIA 青綠色代表色,也加入自家 Gaming 系列橘色搭配
▲GIGABYTE GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 盒裝外觀,除了 NVIDIA 青綠色代表色,也加入自家 Gaming 系列橘色搭配。

外盒背面以該產品特色為主,並以圖形標註視訊輸出埠以及最低系統需求(電源供應器最大輸出功率須達 650W)
▲外盒背面以該產品特色為主,並以圖形標註視訊輸出埠以及最低系統需求(電源供應器最大輸出功率須達 650W)。

盒裝零配件包含快速使用指南,驅動程式與公用程式光碟片,1 張購買後 30 天之內上網註冊即可享有 4 年保固的宣傳海報
▲盒裝零配件包含快速使用指南,驅動程式與公用程式光碟片,1 張購買後 30 天之內上網註冊即可享有 4 年保固的宣傳海報。(註:台灣地區 AORUS/Gaming 系列註冊保固為 5 年)

除了靜電袋之外,顯示卡一端額外以瓦楞紙盒固定防壓
▲除了靜電袋之外,顯示卡一端額外以瓦楞紙盒固定防壓。

GIGABYTE GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 規格

  • 顯示晶片:NVIDIA GeForce RTX 2080
  • 運作時脈:1515/1815MHz(OC Mode:1830MHz)
  • 記憶體:GDDR6 14Gb/s、256bit、8GB
  • 插槽介面:PCIe 3.0 x16
  • 視訊輸出:HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3、USB Type-C VirtualLink x 1
  • 輔助電源:PCIe 6pin x 1+PCIe 8pin x 1
  • 尺寸:48 x 285 x 114(mm)、三槽位

最佳化空氣流向

目前 GIGABYTE 針對 GeForce RTX 2080 Ti 以及 GeForce RTX 2080 各推出 2 款產品,時脈較低款式採用 WINDFORCE OC 命名,另外 1 款以 Gaming OC 命名,不變的是均採用自家 WINDFORCE 3X 散熱器設計,需要佔去 2.5 個主機板介面卡擴充槽位。

WINDFORCE 3X 散熱器具備 3 個 82mm 風扇,此次改版變更中央位置風扇的旋轉方向,從常見的逆時針變更為順時針,與左右 2 側風扇旋轉方向相反。GIGABYTE 表示此舉可讓風流更為順暢,避免風扇與風扇之間產生無謂的亂流,並同時提升風壓表現。

GIGABYTE GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 顯示卡,長度達 285mm
▲GIGABYTE GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 顯示卡,長度達 285mm。

GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 需要連結 1 個 6pin 和 1 個 8pin PCIe 輔助電源,正確接駁時 LED 提示燈將會熄滅,異常時則以閃爍方式示警
▲GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 需要連結 1 個 6pin 和 1 個 8pin PCIe 輔助電源,正確接駁時 LED 提示燈將會熄滅,異常時則以閃爍方式示警。

顯示卡電路板背部安裝金屬強化保護背板,並印上 GIGABYTE 商標與沖壓多邊形
▲顯示卡電路板背部安裝金屬強化保護背板,並印上 GIGABYTE 商標與沖壓多邊形。

新版 WINDFORCE 3X 散熱器中央風扇為順時針轉動,左右 2 側以逆時針轉動,降低風扇與風扇間的亂流
▲新版 WINDFORCE 3X 散熱器中央風扇為順時針轉動,左右 2 側以逆時針轉動,降低風扇與風扇間的亂流,支援低溫停轉降低噪音。

包含 NVLink 針腳在內,PCIe x16、視訊輸出均安裝防塵套或是防塵塞
▲包含 NVLink 針腳在內,PCIe x16、視訊輸出均安裝防塵套或是防塵塞。

此代雙卡串聯運算改用 NVLink 介面規格
▲此代雙卡串聯運算改用 NVLink 介面規格。

散熱器塑膠外殼沿用多邊形裝飾,前一代的橘色線條變更為鐵灰色色塊點綴,更容易融入其它零組件的整體色調;側邊 GIGABYTE 標誌依然有著 RGB Fusion LED 發光機制,能夠與該廠其它相容零組件一同接受軟體同步控制,R、G、B 各個通道擁有 256 種亮度調整範圍,一共能夠調整出 16.7 百萬色。

WINDFORCE 3X 散熱器外殼原先使用橘色裝飾線條,這一代顯示卡則以鐵灰色色款取代
▲WINDFORCE 3X 散熱器外殼原先使用橘色裝飾線條,這一代顯示卡則以鐵灰色色款取代。

側邊 GIGABYTE 標誌具備 RGB LED 發光功能,可以透過自家軟體控制
▲側邊 GIGABYTE 標誌具備 RGB LED 發光功能,可以透過自家軟體控制。

介面卡檔板需要佔去 2 個槽位,視訊輸出連接埠以外部分以梯形縷空處理,方便排出廢熱。視訊輸出埠具備 1 個 HDMI 2.0b 和 3 個 DisplayPort 1.4,支援 HDCP 2.2 和 G-Sync HDR,最大輸出解析度達 7680x4320@60Hz,另外還有 1 個針對未來 VR 頭戴顯示器的 USB Type-C 連接埠,支援 VirtualLink。

擴充卡檔板僅佔去 2 個槽位,但散熱器厚度較厚,因此會擋住主機板 2 個擴充卡插槽
▲擴充卡檔板僅佔去 2 個槽位,但散熱器厚度較厚,因此會擋住主機板 2 個擴充卡插槽。

視訊輸出連接埠數量與 Founders Edition 相同,包含 3 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0b,以及 1 個支援 VurtualLink 的 USB Type-C,空白處則施以梯形縷空處理,加強機殼內外空氣對流
▲視訊輸出連接埠數量與 Founders Edition 相同,包含 3 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0b,以及 1 個支援 VurtualLink 的 USB Type-C,空白處則施以梯形縷空處理,加強機殼內外空氣對流。

摒棄插件式電容

這款顯示卡 WINDFORCE 3X 散熱器採用熱導管直觸設計,從顯示晶片核心延伸出 6 條 6mm 複合式熱導管至鋁質散熱片,內部管壁結合燒結與溝槽的結構。散熱片與熱導管採用回流焊方式結合,散熱片配置範圍幾乎等同於電路板面積,而針對 GDDR6 記憶體和主要電源轉換區,同時加裝導熱墊將廢熱傳遞至散熱鰭片。

直接接觸繪圖顯示晶片區域的熱導管並未壓扁,而是在盡量保持原始外觀的前提之下緊密排列,排列寬度也經過設計,僅比 GeForce RTX 2080 TU104-400A 晶片略寬些許,讓每條熱導管都能夠接觸晶粒表面。金屬背板和電路板部分區域以導熱墊接觸,替 GDDR6、主要電源供應轉換區帶走些許廢熱。


▲WINDFORCE 3X 散熱器採用熱導管直觸設計,共安排 6 條 6mm 熱導管連結散熱鰭片和顯示晶片。

熱導管與顯示晶片接觸區域未壓扁,排列寬度剛好能夠完整接觸晶片晶粒
▲熱導管與顯示晶片接觸區域未壓扁,排列寬度剛好能夠完整接觸晶片晶粒。

散熱器另外於 GDDR6 顯示記憶體、主要電源轉換區安排導熱墊導出廢熱,甚至接觸到電壓轉換前後高低壓儲能濾波電容
▲散熱器另外於 GDDR6 顯示記憶體、主要電源轉換區安排導熱墊導出廢熱,甚至接觸到電壓轉換前後高低壓儲能濾波電容。

金屬背板分別於 GDDR6 和主要電源轉換區加裝導熱墊,負責些許散熱任務
▲金屬背板分別於 GDDR6 和主要電源轉換區加裝導熱墊,負責些許散熱任務。

GeForce RTX 2080 Gaming OC 8G 顯示晶片核心主要供電配置 8 相,GDDR6 主要供電為 2 相設計,雙方各自由 1 顆 uPI Semiconductor uP9512 降壓控制器控制。uP9512 最高可以控制 8 相,並根據負載自動調整使用相位數量,維持轉換效率。

電路板正面照,中央為 TU104-400A 晶片,被 8 顆 GDDR6 記憶體體圍繞。右方為繪圖核心與記憶體主要供電,左方則為 PEX 和 Vpp 等耗電量較小的供電電路
▲電路板正面照,中央為 TU104-400A 晶片,被 8 顆 GDDR6 記憶體體圍繞。右方為繪圖核心與記憶體主要供電,左方則為 PEX 和 Vpp 等耗電量較小的供電電路。

加入光追蹤核心與機器學習核心,TU104-400A 晶片面積不小
▲加入光追蹤核心與機器學習核心,TU104-400A 晶片面積不小。

Micron GDDR6 MT61K256M32JE-14:A 記憶體顆粒,單顆容量 8Gb、雙通道匯流排共 32bit、等效時脈為 14GHz
▲Micron GDDR6 MT61K256M32JE-14:A 記憶體顆粒,單顆容量 8Gb、雙通道匯流排共 32bit、等效時脈為 14GHz。

電路板背面佈滿大量被動元件,左側安排許多電源管理控制器晶片
▲電路板背面佈滿大量被動元件,左側安排許多電源相關管理控制器晶片。

顯示核心供電與記憶體主要供電部分,各自使用 1 顆 uP9512 降壓控制器
▲顯示核心供電與記憶體主要供電部分,各自使用 1 顆 uP9512 降壓控制器。

主要供電轉換相位,單相使用 1 顆ON Semiconductor FDMF3170 Smart Power Stage 模組,整合上、下橋 MOSFET 和驅動器,並具備溫度與電流監測功能,單顆最大電流負載量為 70A。核心 8 相每相後端安排 1 顆 0.22μH 電感,再並聯至 10 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解  SP-Cap 330μf 電容;記憶體 2 相每相則改採 1 顆 0.47μH 電感,再並聯至 3 顆 SP-Cap 330μf 電容。


▲照片左方 2 相負責記憶體主要供電,右方 8 相則是負責顯示晶片主要供電。

主要供電單相採用 1 顆 FDMF3170,最大電流負載量為 70A,耐溫達 125℃,並支援電流與溫度監控
▲主要供電單相採用 1 顆 FDMF3170,最大電流負載量為 70A,耐溫達 125℃,並支援電流與溫度監控。

顯示晶片核心單相使用 1 個 0.22μH 電感,記憶體主要供電單相則是 0.47μH 電感
▲顯示晶片核心單相使用 1 個 0.22μH 電感,記憶體主要供電單相則是 0.47μH 電感。

ON Semiconductor NCP45491 4 通道電壓與分流器監控晶片
▲ON Semiconductor NCP45491 4 通道電壓與分流器監控晶片。

Holtek HT32F52241 微控制器,用以支援 RGB Fusion 燈光閃爍功能
▲Holtek HT32F52241 微控制器,用以支援 RGB Fusion 燈光閃爍功能。

有趣的是,前一世代產品還能夠在電路板焊接料件看到捲繞正、負極薄片,外觀為圓筒柱狀的電容,這張顯示卡雖然依舊可以看到絲印標示安裝位置,但全體改採導電性高分子鉭固態 POSCAP 100μf 電容。

雖然電路板依舊留有柱狀鋁固態電解電容的絲印標示,但已改採 POSCAP 100μf 電容
▲雖然電路板依舊留有柱狀鋁固態電解電容的絲印標示,但已改採 POSCAP 100μf 電容。

該張顯示卡的功耗調整範圍從 -53%~+9%,溫度限制則為 -22%~+6%,最大值是 88℃
▲該張顯示卡的功耗調整範圍從 -53%~+9%,溫度限制則為 -22%~+6%,最大值是 88℃。

 

(下一頁:溫度、耗電量、效能測試)

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letho
1.  letho (發表於 2018年9月21日 20:34)
一如以往相當高水平的評測。

有兩個問題想請教:
1. 這卡GPUZ內讀出的POWER LIMIT是多少WATT?
2. 能否再解析一下為何在GPU DIE上的散熱器導熱管是"未壓扁"??圖中看起來好像是壓扁了。
謝謝
R.F.
2.  R.F. (發表於 2018年9月22日 04:06)
letho網友你好,很高興你能喜歡我們的評測,針對你的問題回答如下:

1.預設Power Limit為225W,最大為245W,最低為105W。
2.熱導管接觸GPU那一面確實壓平求取接觸面積,但不是整個熱導管都壓扁成[一]字型,基本上還是保持內部腔室空間,以維持熱傳導性能。
letho
3.  letho (發表於 2018年9月29日 18:10)
謝謝大大回覆
我印象中, 真的把熱導管壓扁成一字型的, 大概只有EVGA吧
技嘉這一種看起來應該是常見的"半壓扁"做法??
"壓平求取接觸面積"很合理, 不過微星這一次反其道而行有點奇怪, 不知大大有沒有留意微星的新散熱器設計?

如何能直接跟你連繫orz

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