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14049e1ae30e2e17423d2c794ab517fb 隨著 Intel 推出新一代桌上型 Core 系列處理器,主機板廠商也跟著公布新款 Z390 晶片組主機板。GIGABYTE 技嘉科技推出 Z390 AORUS MASTER 主機板,針對新一代處理器高達 8 個實體核心,再次加強供電轉換設計,並重新詮釋 RGB Fusion LED 發光風格。

 (更新:加入第三頁搭配Core i9-9900K 八核超頻5.1 GHz測試數據)

Intel 去年推出第八代 Core 桌上型處理器之時,相對應的晶片組有些趕鴨子上架,僅利用 Z270 晶片組易名為 Z370 搭配使用。雖然因應實體六核心處理器增加的耗電量,LGA 1151 接點針腳定義有所改變,負責供電的接點變多,主機板廠商也針對此處加強設計,但本質上與前一世代產品相同。

今年年初 Intel 正式發表 300 系列其餘晶片組如 H370、B360,此一系列晶片組才算不負改朝換代之名,製程採用與處理器相同的 14nm,並支援更深層的系統電源狀態,也終於導入引頸期盼許久的原生 USB 3.1 Gen2 支援性,並新增 CNVi 內建無線網路媒體層,外部透過 CNVio 銜接 RF 模組。

支援處理器超頻的 Z 系列晶片組,總算隨著第九代 Core 系列處理器的推出,由 Z370 正式交棒 Z390,上述真‧300 系列晶片組功能一脈相承,消費者也期盼面對實體八核心處理器,主機板製造商能夠再次端出何種牛肉?GIGABYTE 將於新一代主機板啟用新命名方式,取代過去 Gaming 加上數字的傳統。

本次介紹的主機板為 Z390 AORUS MASTER,等級劃分為先前的 Gaming 7,Gaming 9 將易名為 XTREME、Gaming 5 則為 ULTRA。想當然耳此一世代主機板將再度加強處理器核心供電設計,其餘部分還會有什麼令人驚喜的演出,即為本文所要探討的部分。

全核 5Ghz 供電散熱強化,GIGABYTE Z390 AORUS MASTER 主機板動手玩
▲GIGABYTE 於新一代晶片組主機板啟用新命名劃分方式,Z390 AORUS MASTER 外盒卻依舊採用橘黑配色方便辨識。

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▲底部背面以大型圖案簡介該主機板特色,包含 12+2 相處理器供電轉換、具備散熱鰭片和熱導管直觸設計的 MOSFET 散熱片。

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▲隨包裝附贈 1 大張 AORUS 信仰貼紙。

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▲多國語言簡易安裝說明,使用說明書、驅動程式與公用程式光碟。

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▲隨包裝附贈相當多的週邊配件,包含 2 條測溫線、2 條可定址 RGB 燈條轉接線、1 條 RGB 燈條延長線、G Connector、無線網路天線、魔鬼氈束線帶、M.2 螺絲與螺柱、4 條 SATA 線材。

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▲配件還包含 1 個 SLI HB 橋接器。

GIGABYTE Z390 AORUS MASTER 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:Intel Z390
  • 支援處理器:Intel Core 9000 Series/8th Gen. Core Series、Pentium、Celeron in LGA1151 package
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666,無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 3(x16/x0/x4、x8/x8/x4,PCIEX4 與 M2P 共用)、PCIe 3.0 x1 x 3
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 2(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x2/x4(與 SATA3 4、SATA3 5、SATA3 1共用)、SATA 6Gb/s(與 SATA3 4、SATA3 5共用))、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x2∕x4)
  • 背板 I/O:RP-SMA x 2、USB 2.0 x 4、USB 3.1 Gen1 x 2、HDMI x 1、USB 3.1 Gen2 x 3、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:SATA 線材 x 4、2.4/5GHz 天線 x 1、SLI HB 橋接器 x 1、M.2 固定螺絲∕螺柱 x 2、測溫線 x 2、可定址 RGB LED 轉接線 x 2、RGB LED 延長線 x 1、G Connector x 1、魔鬼氈束線帶 x 2、AORUS 貼紙 x 1

提升 RGB LED 質感

GIGABYTE 可說是將 RGB LED 運用到爐火純青的廠商,導入可定址 RGB、記憶體插槽 RGB LED、PCIe 插槽 RGB LED、M.2 插槽 RGB LED,到雷雕導光片都是先驅者。Z390 AORUS MASTER 則大量應用導光與柔光效果,RGB LED 點狀光源刺眼情形不復見,取而代之的是經過設計,展現高質感的發光效果。原本不喜歡 RGB LED,認為無需電子花車般裝飾的使用者,相信也會認同這次的設計氛圍。

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▲Z390 AORUS MASTER 看不見 RGB LED 點狀光源,透過導光板、柔光板呈現相當優雅的效果。

這款主機板的發光區域主要為 3 處,音效轉換處理區使用 ESS SABRE HIFI 字樣透出光芒,劇透設置獨立 DAC 音效晶片,晶片組散熱片除了 AORUS 鷹頭意象標誌發光,背後還有漸層線條圖案點綴。主機板背部 I/O 飾蓋加碼安排可定址 RGB LED,從飾蓋縫隙當中替 AORUS 金屬貼紙打光,縷空部分再透過 MOSFET 散熱鰭片反射亮光。

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▲音效區以 ESS SABRE HIFI 字樣呈現 RGB LED 發光效果。

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▲晶片組發光處以 AORUS 鷹頭意象為主,再加上漸層發光線條背景。

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▲I/O 飾蓋發光效果相當漂亮,利用縫隙替 AORUS 金屬貼紙打光,也順帶強調本款 MOSFET 散熱片具有鋁鰭設計的特色。

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▲主機板另外安排 +12V、G、R、B 針腳與可定址 V、D、G 針腳各 2 組,可定址 RGB 針腳額外支援 +5V 與 +12V 供電選擇性。

會發光的區域還有雙位數 7 段顯示器除錯燈,並依然加裝 CPU、DRAM、VGA、BOOT 簡易除錯燈。本款照例擁有 Dual BIOS 設計,其中 1 個搭配可更換 IC 腳座,能夠額外以燒錄器燒錄韌體檔案,開機後以 LED 燈號表明目前哪顆序列快閃記憶體正在使用中。

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▲主機板底部加裝雙位數 7 段顯示器,對照手冊解碼能夠找出問題所在,旁邊的微動開關為重新開機鈕。

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▲角落一隅安排 4 顆簡易除錯燈,分別代表 CPU、DRAM、VGA、BOOT。

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▲Dual BIOS 其中 1 顆序列式快閃記憶體安裝在可更換 IC 腳座當中。

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▲主機板底部提供 BIOS 切換滑動開關,並能夠將 Dual BIOS 功能屏蔽變為 Single BIOS 模式。

從 AMD X470 晶片組主機板開始,GIGABYTE 選擇回歸真正具有散熱功能的鋁鰭片設計,這款主機板自然不會倒退走老路,MOSFET 散熱機構也導入直觸式熱導管設計。因應產品定位,主機板背部額外加上造型金屬保護板,並於 MOSFET 處所加裝導熱墊,順便負責些許散熱任務。

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▲Z390 AORUS MASTER 主機板正面一覽。

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▲MOSFET 散熱片依舊焊上鋁鰭片,求取空氣接觸面積最大化。

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▲MOSFET散熱片採用熱導管直觸設計加上LAIRD® 導熱片,可以加強散熱效果,吸收廢熱更為直接。

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▲主機板背部安裝 1 片造型金屬板。

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▲造型金屬板於 MOSFET 所在之處,加裝導熱墊負責些許散熱工作。

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▲包含處理器風扇在內,本款主機板一共提供 8 個風扇插座。

新一代晶片組

與 Z370 晶片組不同,Z390 晶片組才算是 300 系列真正新一代的晶片組,製程換裝 14nm,並加入 Z370 沒有的 USB 3.1 Gen2 原生支援性,最大可支援 6 個連接埠。另外也納入無線網路的媒體層,藍牙部分還多出基頻數據機,並透過 CNVio 介面連接外部 RF 模組進行 Wi-Fi 訊號與藍牙訊號的收發工作。

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▲背部 I/O 採用預先裝設擋板,左側為開機與重置 BIOS CMOS 按鈕,USB 黑色連接埠為 USB 2.0、黃色為 USB 3.1 Gen1(支援 USB 3.0 DAC-UP 2)、紅色和 Type-C 為 USB 3.1 Gen2。

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▲4 個黑色 USB 2.0 透過 Genesys Logic GL850S 集線器晶片供享 1 個 USB 2.0 上行連接埠。

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▲背部每個 USB 3.1 Gen2 均使用 1 個 Diodes PI3EQX1002B redriver 晶片負責強化訊號傳輸品質,Type-C 連接埠額外再增加 1 個 TI HD3SS3220 Type-C 控制器與 2:1 多工器晶片。

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▲HDMI 輸出埠採用 ASMedia ASM1442K TMDS 電平轉換晶片,支援 HDMI 1.4 和 HDCP 2.2,最高輸出解析度為  4096x2160@30Hz。

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▲RJ45 網路埠由 Ethernet Connection I219-V 實體層晶片負責。

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▲無線網路卡選擇 Wireless-AC 9560,透過 CNVio 介面與晶片組連接,支援 802.11ac 雙空間流,5GHz 支援 160MHz 頻寬,連線速度最大可達 1.73Gbps,藍牙支援 5.0 版本。

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▲前置面板擴充埠提供 1 組 USB 3.1 Gen 1 和 1 組 USB 3.1 Gen2 針腳,另外還有 2 組 USB 2.0 針腳。

所有 300 系列晶片組當中,Z390 擁有最完整的週邊連接埠數量,GIGABYTE 沒有浪費這個先天優勢,配備 3 個支援 PCIe 3.0 x2/x4 的 M.2 插槽,每個 M.2 插槽均配有散熱片。其中 M2M、M2A 這 2 個 M.2 插槽最高支援 22110,並可相容 SATA 6Gb/s,主機板最下方 M2P 則為 2280 外觀規格,不相容 SATA 6Gb/s。

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▲本款主機板安排 3 個 M.2 插槽,且每個插槽均搭載散熱片,內面預先貼上導熱墊。

所有 PCIe x16 插槽均以金屬層加強抗拉扯,但唯有靠近處理器的 2 條 PCIe x16 直接銜接至處理器,提供 x16/x0、x8/x8 通道數目組態,最下方 PCIe x16 則由晶片組負責 PCIe 3.0 x4,並與 M2P M.2 插槽共用,共用時 PCIe x16 將降為 PCIe 3.0 x2。其餘 PCIe 3.0 x1 插槽均銜接至晶片組,且不與其它裝置共用。

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▲所有 PCIe x16 插槽均有金屬層抗拉扯,PCIe 3.0 x1 則為獨立通道不與其它裝置共用。

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▲板緣安排 6 個 SATA 6Gb/s 插槽,其中 SATA3 4、SATA3 5 與 M2M M.2 插槽共用(無論 M2M 安裝 PCIe 或 SATA 介面 SSD),SATA3 1 則與 M2A 共用(M2A 安裝 PCIe SSD 時不受影響)。

獨立 DAC 音質強化

音效 Codec 和先前部分主機板產品相同,繼續使用 Realtek ALC1220-VB,VB 版本就 GIGABYTE 的說法,支援 Smart Headphone Amp 功能,能夠依據耳機阻抗自動調整輸出功率。ALC1220-VB 晶片附近額外加裝 Nichicon 音響級電容作為電源濾波與訊號交連之用。

為追求更好的音質風格,另外加裝獨立 DAC 晶片 ESS ES9118EQ,這款晶片內含 2 個 DAC 和 2 個耳機放大器,訊噪比範圍可達 125dB,總諧波失真最低為 -112dB。當然,這個晶片附近也加裝 WIMA 薄膜電容。

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▲ALC1220-VB 音效 Codec 晶片,附近安排 Nichicon 音響級電容。

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▲ES9118EQ 負責主機板背部 I/O 3.5mm 立體音輸出,並加裝 WIMA 薄膜電容。

12+2 相處理器供電轉換

新一代 Core 處理器在處理器供電部分並沒有什麼變化,主要供電依序為 VCore、VGT、VSA、VIO ,通常後 2 者對於超頻幅度的影響不大,絕大多數主機板廠商各自以單相供電解決,VCore 和 VGT 則主要負責處理器核心與內建顯示繪圖核心部分,廠商比較會在此著墨。

GIGABYTE 在這張主機板的核心供電和顯示繪圖供電各自安排 12 相與 2 相供電轉換規模,交由 Infineon IR35201 控制。IR35201 雙輸出數位多相位控制器可以規劃成 8+0、7+1、6+2 相位控制規模,在此當然選擇 6+2 組態,6 相 PWM 訊號另外再透過 6 顆倍相器達成 12 相 PWM 訊號。

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▲Z390 AORUS MASTER 分別於處理器核心與內建顯示繪圖部分各自安排 12 相和 2 相。

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▲處理器核心與內建顯示繪圖供電轉換採用 IR35201 控制。

核心供電倍相器選用 IR3599,MOSFET 各相選擇 1 顆 IR3553 PowIRstage,晶片內部整合上下橋與驅動器,單顆最大供應電流為 40A。核心供電 MOSFET 之後串聯 1 顆 0.3μH 電感,12 相再並聯 10 顆 Nichicon 導電性高分子鋁固態電解電容 FPCAP 560μf,另外在處理器插槽中央與主機板背面同步安排不少的積層陶瓷電容。

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▲IR3599 倍相器負責將單相 PWM 訊號分為 2 相,主機板共安排 6 顆。

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▲處理器核心供電單相採用 1 顆 IR3553,最大可負荷電流 40A,40A 輸出時的能量耗損達 9W,30A 則大幅下降至 4.7W,大約在 12A~13A 效率最高可超過 92%。

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▲處理器 BCLK 頻率交由 IDT 6V41630BNLG 時脈產生器晶片負責,藉此提供更為寬廣和細緻的頻率調整。

內建顯示部分,2 相供電各自安排 1 顆 ON Semiconductor NTMFS4C10N 和 1 顆 NTMFS4C06N 作為上、下橋,由於這 2 顆晶片均為單純 MOSFET,因此 GIGABYTE 在 IR35201 之後再加裝 1 個 IR3598,取用該晶片的驅動器功能負責開關 MOSFET。各相後端同樣串接 1 顆 0.3μH 電感,2 相再並聯 3 顆 FPCAP 560μf 電容。

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▲處理器內建顯示繪圖採用 2 相規模,單相上、下橋分別採用 1 顆 NTMFS4C10N 和 1 顆 NTMFS4C06N。

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▲由於內建顯示繪圖供電轉換 MOSFET 不包含驅動器,因此額外安排 IR3598。

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▲CPU +12V 電源輸入安排 2 組 EPS12V 插座,採用實心針腳並外覆金屬殼設計。

4 條 DDR4 記憶體模組插槽的主要供電採用單相規模,利用 NTMFS4C06N 組成 1 上橋 2 下橋結構,後端串接 1 個 0.8μH 電感,並聯 4 顆 FPCAP 560μf 電容。記憶體模組插槽旁邊安排 1 顆 OC 按鈕,按下後套用內建超頻設定檔,若是啟用記憶體 XMP,附近電路板透明部分也會亮起 XMP 背光。

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▲記憶體主要供電採用單相結構。

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▲按下 OC 按鈕,開機自動套用內建超頻設定檔,一旁 XMP 字樣則於啟用 XMP 時亮起。

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▲記憶體插槽上方設置多組電壓量測點。

 

(下一頁:UEFI 介面與 Windows 公用軟體)

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