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F1579a7fc38ff472b45ae88afd59c3be 終於到了這一天,Core i9-9900K 的測試數據解禁!Intel 從第八代 Core 系列處理器以來,主流市場受到 AMD Ryzen 系列處理器大舉進攻的影響,進入核心數量戰爭,從 Core i7-8700K 實體六核心,直至今日 Core i9-9900K 實體八核心,讓人感受到滿滿的誠意。

以消費者角度而言,市場充滿競爭者是件好事情,無論是擁有更多的選擇權,亦或是以更少的價格購買所需商品。AMD 利用 Zen 微架構推出 Ryzen 系列處理器以降,稱霸 x86 處理器許久的 Intel 開始感到壓力,特別是 Ryzen 甫推出就將實體核心數量拉至八核心,讓僅有實體四核心的 Core i7-7700K 備感壓力。

經過一段時日,Intel 以第八代 Core 系列處理器應戰,由於 Intel 處理器微架構 IPC 效能相對 AMD 快上些許,因此最高階 Core i7-8700K 僅將實體核心數量推升至六核心即可應對。同時為了防堵中低階市場被對手趁虛而入,Core i5-8600K 以及 Core i3-8350K 核心數量也提升至六核心與四核心,可謂正式加入核心數量戰爭。

AMD 接下來也利用 GLOBALFOUNDRIES 的 14nm 最佳化版 12nm 製程,推出第二代 Ryzen 系列處理器,再次向對手發出戰帖。Intel 的反應就是今天所要測試的處理器—Core i9-9900K,不僅在主流市場加入 i9 等級品牌,處理器的核心數量再次提升,來到實體八核心十六執行緒,Core i7-9700K 則是八核心八執行緒。

Coffee Lake Refresh 微改

Core i9-9900K 為 Intel 主流平台首款達實體八核心十六執行緒的處理器,基礎頻率為 3.6GHz,依據掛 Turbo 核心數量不同,Turbo Boost Technology 2.0 自動超頻頻率分別為 4.7GHz~5GHz,5GHz 頻率狀態最多可供 2 個實體核心超頻。第九代 Core 處理器依舊維持 14nm 製程,預計下一世代才會轉入 10nm。(喔!別忘了採用 Cannon Lake 微架構的 i3-8121U,這可是 Intel 第一款 10nm 製程市售處理器產品)

先行發售的 3 款第九代 Core 系列處理器規格比較
▲先行發售的 3 款第九代 Core 系列處理器規格比較。

Core i9-9900K 繼續採用 Coffee Lake 微架構,代號為 Coffee Lake Refresh,處理器內部結構沒有什麼變化,L1 指令和 L1 資料快取依舊為 32KB 和 32KB,L2 快取則為 256KB。單核心 L3 快取滿血版為 2MB,並根據產品定位劃分縮減,譬如 Core i9-9900K L3 快取總容量為 16MB,Core i7-9700K、Core i5-9600K 每實體核心 L3 快取降至 1.5MB,總容量分別為 12MB 和 9MB。

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▲3 款第九代 Core 系列處理器 Turbo Boost Technology 2.0 與核心數量對照表。(不含 AVX)

這次 Coffee Lake Refresh,比前次 Haswell Refresh 還要再更清新一些,先行推出 3 款第九代 Core 系列處理器已知針對 Meltdown Variant 3、Meltdown Variant 5 等漏洞修改光罩設計,加入硬體等級的修復,相對採用韌體方式修復的效能衝擊更少。題外話,近日加入第八代 Core 系列處理器行列的 Whiskey Lake,也具備上述硬體漏洞修復。

金屬焊錫回歸

Intel 主流市場桌上型處理器從 Ivy Bridge 世代開始,FC-LGA(Flip Chip Land Grid Array)封裝內部晶粒與金屬 IHS(Integrated Heat Spreader)的 TIM(Thermal Interface Material)熱介面材料全線變更為散熱膏,不再使用低溫金屬焊錫。散熱膏導熱能力自然不比金屬材質,這也讓液態金屬散熱膏在玩家之間蔚為流行,開蓋成為風潮,甚至催生開蓋器、開蓋服務等新興產業。

或許是順應民意,也或許是再次榨乾 14nm 製程效能的手段,Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 再次使用金屬材質焊錫作為 TIM,Intel 並稱之為 STIM(Solder Thermal Interface Material),玩家們不用再自己破壞保固開蓋上液金,即可擁有較好的導熱性能,降低平時運作溫度或增加超頻空間,避免頂到耐受溫度上限。

新世代 Z390 晶片組

受到 AMD Ryzen 系列處理器的壓力,第八代 Core 系列處理器相較原定上市時程提早約半年,處理器發售當下相對應 Cannon Lake PCH 晶片組尚未準備完成,先行以 Z270 晶片組搭配新的 ME(Management Engine)匆忙提槍上場,等到其餘非 K 系列處理器開始發售,才推出真正的新一代 300系列晶片組。

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▲300 系列桌上型電腦晶片組(Z370 除外)Flex I/O 通道對比圖。(點圖放大)

由於半年前才推出 Z370 晶片組主機板,若在相近的時間推出 Z390 晶片組,相信主機板合作廠商一定會急跳腳,於是乎將 Z390 晶片組延後至與第九代 Core 系列處理器一同發售。與此同時,第八代和第九代 Core 系列桌上型處理器,均可交叉安裝至 300 系列主機板,包含率先推出的 Z370 晶片組。

真.300 系列晶片組改採與處理器相同的 14nm 製程,因此耗電量與廢熱雙雙下降,並加入原生 USB 3.1 Gen2 10Gbps 支援能力。該系列晶片組同時整合 Wi-Fi 無線網路的媒體層,利用 CNVio 介面額外連結無線網路 RF 模組,能夠減少電路板使用面積與降低成本。此外也支援更深層的 C9、C10 電源狀態,但這項功能在桌上型電腦應用環境的關注度不大,反而對行動裝置電池續航力有所幫助。

媒體版 Core i9-9900K

Intel 已有相當多年的歷史,未曾派送完整市售包裝給予技術媒體測試,雖然這次依舊不是市售版產品,但多少也受到 AMD 用心加華麗的包裝影響,不再是氣泡袋或是泡棉包一包,而是有個精美紙盒包裝。彩色印刷紙盒外面還加上 1 層親膚材質,摸起來確實有受到重視的感覺;對於技術編輯而言,方正紙盒也比球體容易收納(笑)

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▲Core i9-9900K 市售版採用相當特殊的壓克力塑膠包裝,頗有紀念意義與特殊性,K 版處理器依舊不會隨附散熱器。

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▲媒體評測版 Core i9-9900K 採用方正紙盒包裝,親膚材質塗料容易使人一摸再摸(?)

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▲打開後內部還有使用與市售版相同意象設計的紙片固定 Core i9-9900K 處理器。

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▲媒體評測版 Core i9-9900K 依舊為工程樣品,代號 QQPP。

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▲Core i9-9900K 真身。

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▲Core i9-9900K 與前一世代 Core i7-8700K 相比,IHS 形狀有所變化,原先被認為可以幫助使用者握持安裝處理器的上、下突出部分被取消。

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▲腳位依舊採用 LGA1151,封裝底部電容數量因應核心數量增多而有所調整。

 

(下一頁:溫度、耗電量、效能)

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R.F.
2.  R.F. (發表於 2018年10月21日 02:18)
Core i9-9900K與Core i7-8700K比較,主要相比主流市場世代間的效能差異。Core i9-9900K與Ryzen 7 2700X比較,則是對比2家主流市場最高等級的效能差異。
若拿AMD HEDT平台Ryzen Threadripper與之比較,同樣也會有人提出目標市場不同,無法比較的老話。
至於價差的部分,本文不僅一次強調帶入Core i9品牌提升價位這檔事,也於開頭和結尾強調[市場競爭],如果AMD不端出牛肉,價格部份就隨Intel良心了。(≧▽≦)

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