聯發科發表可兼容 2G/3G/4G 的 5G 多模數據機 Helio M70,明年 5G 手機可使用 聯發科今日宣布推出旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70,目前已向合作夥伴開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可以保證在沒有 5G 網路情況下,移動設備向下相容 2G/3G/4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備。

聯發科發表可兼容 2G/3G/4G 的 5G 多模數據機 Helio M70,明年 5G 手機可使用

Helio M70 支援 5G 各項關鍵技術,包括具備 5Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定的 R15 行動通訊技標準。

聯發科技近些年一直積極佈局 5G,不僅是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一,5G 技術標準審核通過率名列全球三強,且很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。

【小辭典】5G 無線頻譜資源 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)

5G 手機即將陸續出現,現階段的 5G 在不同國家有兩個走向:

種類

頻段

特點

Sub-6GHz

低頻

發展主力,較符合 4G 目前的狀態,縮短開發時程,穿透性佳

毫米波

高頻

可使用的頻率多,有更大的通訊頻寬,提升傳輸速率

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