B0284bafda4a7535d9ebdc718c86e24f 在近日 coreboot 文件變動當中,Intel 官方釋出較為明確的代號 Comet Lake 主流市場處理器訊息,內建顯示繪圖將繼續採用目前的 Gen 9.5 架構,且桌上型或是高效能行動市場均會推出實體十核心版本,此外 HEDT 平台也將跟隨伺服器市場升級至 Cascade Lake 世代。

coreboot,用來代替 BIOS 或是 UEFI 進行開機作業的輕量型韌體,同時也是開源社群目前力推的方案,近日在 GitHub 上公布更新過的平台回報原始碼,其中包含預計為 14nm 製程最後一代的 Comet Lake 處理器資訊。由原始碼判斷,Comet Lake 目前預計推出 Comet Lake Y 超低電壓行動版、Comet Lake U 低電壓行動版、Comet Lake H 高效能行動版、Comet Lake S 桌上型等版本,相當齊全。

在各目標市場的實體核心數量配置部分,Comet Lake Y 為四核心、Comet Lake U 為雙核心至六核心,Comet Lake H 則為六核心至十核心,而 Comet Lake S 桌上型似乎要防堵 AMD Ryzen 2 世代核心數量爆漲的可能性,也將實體核心規劃成六核心至十核心。

在近期 coreboot 原始碼當中,Intel 確定 Comet Lake 最高將有 10 核心版本
▲在近期 coreboot 原始碼當中,Intel 確定 Comet Lake 最高將有 10 核心版本。

原始碼當中並未透露 Comet Lake S 桌上型、Comet Lake H 高效能行動版是否需要搭配新的晶片組,但其餘行動平台則出現 Cometlake-Y Super、Cometlake-Y Premium、Cometlake-U Base、Cometlake-U Super、Cometlake-U Premium 等字樣,但 Y 與 U 系列採用處理器與晶片組一同封裝,消費者無法自行單獨升級處理器,因此影響不大。

Comet Lake Y、Comet Lake U 將有新款晶片組與之搭配
▲Comet Lake Y、Comet Lake U 將有新款晶片組與之搭配。

另一方面,與之搭配的內建顯示功能依舊採取當今 Gen 9.5 世代架構,Comet Lake S 桌上型、Comet Lake H 高效能行動版將有 GT1 12 個 EU 以及 GT2 24 個 EU 等 2 種選擇,Comet Lake Y 和 Comet Lake U 也是如此。Comet Lake 預計為 10nm Ice Lake 推出之前,主流市場最後 1 次採用 14nm++ 的世代,在微架構未大幅變動的情況下,該如何化解十核心的散熱問題,也是關心的焦點之一。

Comet Lake 內建顯示繪圖核心將有 GT1 與 GT2 2 種配置方式
▲Comet Lake 內建顯示繪圖核心將有 GT1 與 GT2 2 種配置方式。

HEDT 平台在今年也會跟隨伺服器平台升級至 Cascade Lake 世代,Cascade Lake-X 預計同樣採用 14nm++ 製程,HEDT 平台導入 LCC 設計最高十核心、HCC 設計最高 18 核心。Cascade Lake 微架構相較 Skylake 不會有太大的改變,但導入 AVX512 VNNI(AVX-512 Vector Neural Network Instructions)指令集加速類神經網路運算,並且以硬體方式修復 CVE-2017-5715(Spectre Variant 2)、CVE-2017-5754(Meltdown Variant 3)、CVE-2018-3620、CVE-2018-3646(L1 Terminal Fault)等安全性問題,伺服器版本還會導入支援 Optane DC Persistent Memory。

 

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