85954581c45ae4ef8b7cfa7aa3130a4f Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。

不少超薄型筆記型電腦,為了達成輕薄短小之目的,內建非揮發性記憶體空間均採用 BGA 焊接方式,取得較矮的 Z 軸高度以及比 M.2 2230 更小的電路板占用面積,只是如此一來便不利於消費者自行升級儲存空間傳輸速度與容量,對於後勤維修人員也是不小的負擔。

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,針對 M.2 2230 面積過大、插槽 Z 軸高度過高、以及 BGA 焊接 SSD 更換不易的問題,與 Japan Aviation Electronics 合作開發,推出 XFMEXPRESS 機構規範,XFMEXPRESS 整體包含插槽僅為 22.2 x 17.75 x 2.2(mm),XFMEXPRESS 封裝(包含控制器、揮發性記憶體、非揮發性記憶體)本身也只有 14 x 18 x 1.4(mm)。

▲ M.2 2230 太大?BGA SSD 難以更換?Toshiba 宣布推出 XFMEXPRESS 機構規範,兼具簡易更換與小體積優勢,外型類似小型化 SD 記憶卡,一隅亦有切角防呆。

▲ XFMEXPRESS 機構規範與 Japan Aviation Electronics 合作開發,安裝/移除方式有點類似早期的 Mini SIM,包含插槽厚度僅為 2.2mm。

XFMEXPRESS 完全瞄準新世代儲存裝置市場,因此僅支援 PCIe 介面以及 NVMe 協議,SATA 或是其它存取介面並不在 XFMEXPRESS 規範當中,亦不與現今 SD 記憶卡形成競爭關係,與隨時可移除的 SD Express 記憶卡市場也不相同。XFMEXPRESS 預設支援 PCIe 3.0 x1 或是 PCIe 3.0 x2 介面版本與通道數量,最高可以選配 4 通道,未來版本甚至可以相容 PCIe 4.0,如此可達成 64GT/s 傳輸率將近 8GB/s 頻寬。電源供應則有 5 個觸點負責,PWR_1 需支援 3.3V 或是 2.5V,PWR_2 和 PWR_3 則是可選的 1.8V 和 1.2V,每個觸點最大可供應 1A 電流、觸點介面電阻壓降不得超過 100mV。

▲ 目前公布的 XFMEXPRESS 規範,PCIe 3.0 單通道支援 4GT/s,未來版本可提升至 PCIe 4.0 8GT/s。

與此同時,Toshiba 尚未公布哪些廠商或是那些產品將使用 XFMEXPRESS,廠商們是否願意放棄 BGA SSD 容量不足而升級的大餅?以及改用 XFMEXPRESS 插槽成本與可靠性問題?此外消費者能否於市場輕易取得 XFMEXPRESS SSD 同屬未知數,目前只能說 Toshiba 丟出 1 個不錯的解決方式,就看市場將如何變化。

 

資料來源

Toshiba Memory Unveils New Technology for Removable NVMe Memory Devices with Groundbreaking Size to Performance Ratio

 

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訪客
1.  訪客 (發表於 2019年8月11日 18:37)
「指」在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題   指 > 旨

(圖片說明文字)XFMEXPRESS 機構規範「缺」與 Japan Aviation Electronics 合作開發   缺 > 為 Toshiba

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