全球半數 EUV 光刻機都在台積電手上,半導體技術領先秘密在 ASML

全球半數 EUV 光刻機都在台積電手上,半導體技術領先秘密在 ASML

台積電(TSMC)在半導體生產上處於全球領先地位,但其背後最重要的合作夥伴 ASML(艾司摩爾),其 EUV 曝光機(光刻機)所帶來的優勢功不可沒。

ADVERTISEMENT

台積電(TSMC)最近召開了年度技術論壇,透露了該公司的所有先進製程的技術細節,包含 N5(5 奈米),N4,N3(3 奈米)與 N12e(改良版 12 奈米)等等,這些製程將在未來幾年內,深刻影響整個科技產業相關發展。

但除了研發能力之外,同步擁有尖端製造技術的台積電,背後有個近年來才獲得巨大關注的重要夥伴:ASML(艾司摩爾)。ASML 的 EUV 極紫外光微影技術曝光機,幫助台積電在製程上得到領先,甚至左踢三星、右踢 Intel、雙拳猛打格羅方德。

根據國外媒體 AnandTech 報導,台積電目前擁有 ASML 總量一半的 EUV 曝光機,並達成整個半導體產業,累計總共 60% 的 EUV 晶圓產量。

台積電擁有 ASML 一半數量 EUV 曝光機。

以先前 ASML 的季度財報來看,目前該公司總共生產了約 70 台左右的 EUV 曝光機,等於至少有 35 台交付給了台積電使用,而且已經安裝上線。格羅方德先前購買了兩台曝光機,後來因放棄 7 奈米製程而出售;中國中芯國際先前也下單了一台,不過後來由於美中貿易戰因素,至今仍無法安裝。

台積電、三星、Intel 共搶機器

ASML 是全世界唯一生產和銷售 EUV 曝光機設備的公司,預計在 2020 年底達到 EUV 曝光機總出貨量 90 台的目標,但已經收下的訂單卻高達 49 張,每一季的生產目標跟先前預測亦有所落差,顯然曝光機的製造速度,仍遠遠慢於市場需求。

與過去的 DUV(深紫外光微影)曝光機相比,EUV 曝光機的吞吐量相對較低,每小時可曝光約 120 片~175 片晶圓,目前技術改良後則提升到 275 片,但是,由於 1 層 EUV 晶圓通常可以代替 3 到 4 層 DUV 晶圓,所以生產效率反而更高。對於半導體代工廠來說,擁有更多 EUV 曝光機,就等於增加更多晶圓數量,產能也可以相應得到提升。

台積電 N7P(改良型 7 奈米)是該公司利用 EUV 極紫外光微影達成的第一個技術節點,未來 N5、N3 等先進製程,將會更依賴 ASML 的 EUV 曝光機。而除了台積電之外,三星的 7LPP 跟未來製程,也會對 EUV 設備產生更大需求,更別提未來將進步到 7 奈米製程的 Intel

未來台積電、三星與 Intel,會如何跟 ASML 爭搶 EUV 曝光機訂單,或許將左右著先進科技的關鍵發展。

來源:AnandTech

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則