聯發科天璣9000+發佈：Cortex-X2 大核頻率提升至 3.2GHz，第三季上市

去年 11 月，聯發科推出了其首款 4nm 旗艦晶片組天璣 9000。今日，官方推出了該晶片組的小升級版 ——天璣 9000+。根據聯發科官方的介紹，天璣 9000+ 採用 Arm 的 v9 CPU 架構與 4nm 八核工藝，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。

Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個 Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核，並配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

除此之外，天璣 9000+ 的其餘硬體規格與天璣 9000 相同，看起來只是小幅提升，並沒有驍龍 8 Gen 1 到驍龍 8 + Gen 1 提升那麼明顯。

天璣 9000+ 支援 LPDDR5X 記憶體，速率可達 7500Mbps。採用旗艦級 18 位元 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現三個鏡頭同時拍攝 HDR 視訊，同時擁有低功耗表現。搭載聯發科第五代 Al 處理器 APU，內置 M80 5G 數據機，符合新一代 3GPP R16 5G 標準，支援 Sub-6GHz 5G 全頻段網路。

無線網路與音訊技術方面，天璣 9000+ 支援時延更低的 Wi-Fi 和藍牙技術，包括藍牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、藍牙 LEAudio（可提供雙鏈路真無線立體聲支援）、北斗 III 代-B1C GNSS。

聯發科表示，使用天璣 9000+ 的手機將於 2022 年第三季度上市。