90d4f12a38ca6283af0831d86f0ed812 過去幾年記憶體價格起起伏伏,也由於 DDR3 應用已經相當普及,再加上缺乏強而有力的新話題,因此在 Computex 展覽中不再是焦點。今年終於有了新氣象,下一代世代記憶體標準 DDR4 已經陸續上路,待 Intel 稍後推出個人旗艦平台 Haswell-E,DDR4 將正式跨入個人應用市場。

Haswell-E 平台所採用晶片組 X99,是為首款支援 DDR4 記憶體模組的個人電腦平台,Intel 發表時間近乎可確定在年底前。為提前備戰吸引買主,國內幾大記憶體模組廠商,不約而同展出個人平台所使用的 U-DIMM 規格 DDR4 模組。

DDR4 效益難以窺探是當前困境


▲ 仍為主流的 DDR3 模組,採用原生 DDR3-1866 1.5 甚至 1.35V 顆粒的產品逐漸變多,採購時不妨多加留意、參考比較。

現在一說到 DDR4,多數人腦中都浮現有改朝換代的必要嗎?關鍵為 DDR4 當前產品時脈與 DDR3 重疊,即便高時脈 DDR3 模組價格不便宜,將要登場的 DDR4 可預期也不會便宜到哪。除了時脈交錯外,DDR4 時序延遲還較 DDR3 來得高,以 DDR4-2133/2400 約 CL 15 為例,明顯比 DDR3-2133/2400 約 CL 11 不等高出一截。

記憶體規格世代交替初期,新規範產品基於價格、必須更換平台等種種因素,對在意性價比的個人使用者而言,總是少了些升級誘因。可想而知,DDR4 得等到即將進入成熟穩定期,隨著技術進步而拉開時脈差距,主流效能個人平台也普遍開始納入支援,才會開始具有吸引。當下只能說先買先享受,畢竟 DDR4 真要和 DDR3 比較起來,還是具有其優點。

當前超過 DDR3-1866 時脈的模組,廠商多為挑選 DDR3-1866/1600 1.5V 之類規格顆粒,經由拉高電壓、超頻而來。高時脈模組常見電壓設定為 1.65V,工作溫度乃至於耗電量都會向上提升一些,桌機環境使用固然無所謂,卻不適合用於筆電之類平台。DDR4 基於最新半導體製程、1.2V 電壓規格,當前可查詢到的原生顆粒至少為 DDR4-2133/2400/2666 1.2V 規格,無須加壓超頻更為省電且溫度低。

顆粒晶圓廠老早準備就緒

當前有能力產出 DDR4 顆粒的晶圓廠商,不外乎為 Micron、Samsung、SK Hynix 等世界前幾大廠,在模組廠展示品中可以見到部分蹤跡。事實上,去年即有模組廠商採用這些品牌顆粒,展出主要應用於伺服器的 R-DIMM (Registered -DIMM)模組,只在 Micron 所舉辦小型活動上看到個人用的 U-DIMM(Unbuffered-DIMM)雛形樣品。

隨著 Haswell-E 平台即將到來,即便其銷售量遠不及一般 Core i7/5/3 等,這些萬元以內主流效能型產品,模組廠商仍動員起來準備就緒。一方面進行後續必要的測試驗證動作,也要開始規劃正式進入量產的時程,這樣才趕得及在 Haswell-E 平台推出前後,讓貨品即時進入零售通路銷售搶市。


▲ Micron 製 DDR4 顆粒。


▲ SK Hynix 製 DDR4 顆粒。


▲ SpecTek 製 DDR4 顆粒。

價格、上市時間靜觀其變

這次展出產品可以稍微彙整出幾個重點,時脈部分以 DDR4-2133 最普遍,為典型 1.2V、CL 15 規格設定。最低容量雖然是 4GB,顯然 8GB 才會是模組廠商樂於推出的規格,畢竟單一模組容量躍增也是 DDR4 優勢。不過與以往不同的是,礙於 Intel 當前釋出處理器、晶片組樣品數量因素,模組廠商大多採用靜態展示。

至於大家普遍關注的上市時程,以及價格等相關資訊,由於未來幾個月還充滿變數,這邊姑且不加以細究。因為正式排入量產並非什麼難事,出貨時間點相信也會在 Haswell-E 推出前後,最說不準的反而是價格。畢竟記憶體交易模式猶如玩期貨,目前顆粒報價正值近期新高點,未來或許會再漲也可能跌,所以一切靜觀其變吧!


▲ ADATA 威剛展出品 DDR4-2133。


▲ Apacer 宇瞻展出品 DDR4-2400。


▲ GeIL 展出品。


▲ Kingston 金士頓展出品 DDR4-2133。


▲ Team 十銓展出品 DDR4-2133。


▲ Transcend 創見展出品 DDR4-2133。

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