2e65cb48e3bb657d0893f31dd4154842 在延宕多時後,AMD終於緊跟著NVIDIA Titan Z的腳步推出了目前最高階的Radeon R9 295x2,也是目前首張採用水冷解熱架構的公板卡,不同於GTX Titan Z的三槽卡規模,採用水冷架構的優勢則是非常明顯的將體積壓制在雙槽上,同時也因此而得到了更強且有力的解熱效率。

代號Vesuvius,搭載2顆Hawaii XT

核心代號為Vesuvius,也就是維蘇威火山,目前歐洲大陸中的唯一活火山,在上一次噴發時造成了龐貝城的摧毀,是否也代表著這一次發佈也會造成顯示卡之間的核心競賽的崩盤。NVIDIA先前發佈的GTX Titan Z的規格明確表示將會搭載2顆完整核心的GK110,而AMD這方面則是同樣推出了2顆Hawaii XT所建構而成的R9 295x2,所有規格皆是目前R9 290X的2倍,當然耗電量沒有任何意外的也是等比例變成2倍。但有趣的是,PCI-E的供電接口設計僅從PCI-E 6pin+8pin提升為2組PCI-E 8pin,遑論還得加上2顆一體式水冷的水泵耗電量,不需要3組PCI-E 8pin,AMD到底如何辦到的?全世界都有這個疑問,這個問題就晚點拆解後再來解釋到底為何,還有其中的限制。

▲AMD Radeon R9 295x2整體佔用體積非常龐大。

散熱架構從空冷轉為水冷

水冷一直是解熱良方,不過要怎麼將安裝水冷的繁雜步驟,簡化為一般消費者可以接受的方式,就必須要捨棄自行組裝的這個選項,改轉向一體式、無變動性的套裝水冷產品上。而這個設計,早就已經在去年甚至前年的處理器散熱上就已經廣為人知,甚至已經成為中高階的散熱方案,不過在眾多廠商中,常見的也就只有2間代工廠:Asetek與CoolIT,2間的風格其實在外觀上面差距頗大,Asetek常見圓形的冷頭,而CoolIT則是方形居多,且CoolIT甚至有連接電腦的數位控制軟體。

AMD選擇Asetek方案,採串連式設計,這個設計最早出現於華碩的ARES II旗艦顯示卡上,同樣為採用Asetek的方案,另外可以看到所使用的水冷排僅1D,這一點在面對2顆高發熱量且核心效能受到溫度所限制,是否能夠滿足解熱條件有待實測考驗。 

▲2顆Asetek方案的一體式水冷為串連單一水路循環結構。

▲1D水冷排且並非厚排,解熱能力有待考驗。

全金屬外殼,加強被動散熱能力

在之前的AMD公板顯示卡中,大多採用塑料製品的外殼,如目前的R9 290X、上一代的Radeon HD 7970,都是採用塑料外殼,而NVIDIA早在GeForce GTX 700系列開始就導入全金屬外殼結構,雖然造成顯示卡重量劇增,不過帶來的效益更遠遠勝過塑料外殼,不僅提供更大面積的被動散熱,也帶動了整張PCB核心以外未受到均溫板覆蓋的元件散熱效率。

這一次R9 295x2則是仿效NVIDIA的作法,將外殼也導入全金屬化設計,同樣使用金屬板強化周邊元件的被動散熱能力,同時間這塊強化金屬板兼具防板彎的功能,可以看到在影像輸出端的部份是有與金屬板間做連結,呈90度直角的支撐點,在此之前就說過,若是僅只有金屬板,卻沒有對其做出支撐點,那麼這塊金屬板的效益並沒有辦法帶來抗板彎能力多少效用。

▲外殼採全金屬設計,不僅提昇被動解熱能力,更具抗彎能力。

PCB對稱設計,空間利用最大化

在以往的雙核心顯示卡中,常見到的PCB佈線設計都是採用核心對稱,供電迴路平行的設計,所謂供電迴路平行則是指排列方式長邊與PCI-E金手指端呈平行的狀況,這種方式非常浪費PCB的空間,這在記憶體顆粒佔用不高的狀況下,這麼做並不會增加過多的PCB空間,且能夠得到較廣的空間對供電迴路做解熱,不過在R9 295x2上,可以看到全新的設計,將供電迴路以垂直於PCI-E金手指的方式做佈局,分別針對左右2顆核心供電,這麼做將可以有效的降低因過多的供電相數而造成PCB需再增長的狀況。

▲與以往雙核卡一樣採用左右核心對稱,唯供電迴路改為新式設計。

供電迴路與R9 290X完全迥異

R9 295x2的供電迴路設計與R9 290X非常類似,且並未沿用R9 290X上的IR3567B數位控制器,而是改使用ON Semi所生產的NCP81022,其中4相為核心、1相為記憶體,另外還有1相單獨由NCP5230控制的I/O,核心與記憶體每相分配1上橋1下橋,皆為採用CopperMOS的高規格產品,當然在公板上面我們很難看到類似DrMos或者NexFET的用料,公板的用料大多採用最穩定且原始的設計,另外作為整體供電迴路的解熱設計,AMD在上方除了覆蓋純銅散熱片之外,顯示卡中央那顆風扇也是為了這個部分所設計。

▲R9 295x2核心縮減1相核心設計,改為4+1+1相。

▲供電迴路藉由中央的純銅散熱片解熱。

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