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日前 Intel 於美國舉辦 Architecture Day 活動，會中介紹 Intel 於 2019 年之後的處理器相關產品資訊，除了包含新處理器微架構 Sunny Cove 與 Tremont 和後續 2 代規劃，另外也透露未來內建顯示 Gen11 和 Xe 繪圖品牌...
Intel Z390 晶片組發表上市日期已過高峰，但 GIGABYTE 似乎沒有要讓這個話題回歸平實的打算。GIGABYTE 官網又出現一張採用 Z390 晶片組的主機板，Z390 AORUS XTREME WATERFORCE 結合 AORUS 品牌高階功能與大面積 RG...
繼 GIGABYTE 推出包含 2 條假記憶體模組，僅具備 RGB LED 燈光效果的 AORUS RGB Memory 3200MHz (Limited Edition) 之後，Corsair 也跟上這股亮好亮滿的風潮，以額外販售套件的形式推出 VENGEANCE RGB...
AMD Ryzen Threadripper 處理器採用多晶片封裝，碩大的表面積致使傳統散熱器底座，無法完整覆蓋處理器 IHS 導熱金屬上蓋。Enermax 已針對這點推出 LIQTECH TR4 一體式水冷散熱器，解熱能力高達 500W 以上，如今 Intel 平台也可以...
Qualcomm 近日於美國夏威夷舉辦新產品發表會，針對即將席捲行動通訊市場的 5G NR，推出新一代 Snapdragon 855 行動平台，其中自然是處理器部分較引人矚意，不但配備 3 種處理器叢集，更新增 tensor 加速 AI 應用，搭配 X50 數據機即可支援 ...
國內廠商 InWin 迎廣科技，每年都會推出 1 款概念性機殼並於 Computex 率先展出，之後則以限量發售的方式滿足特殊族群需求。今年於展場公布的 Z-Tower 機殼正式宣布推出，採用熔融液態鋁注入沙殼翻模鑄造，半成品表面再拋光的複雜製程工藝。
NVIDIA 新一代繪圖處理器架構 Turing 導入 RT 核心，加上前代既有的 CUDA 核心與 Tensor 核心，讓 TU102 晶片即便用上 TSMC 12nm 製程，亦需要佔去 754mm^2 面積，價格自然昂貴。如今 TU102 還有個 400A-A1 版本，...
Meltdown、Spectre 與其相關變體漏洞，在今年給予整個電腦業界相當大的安全隱憂，且不只是 x86 架構系統，連帶影響 Arm 與 POWER 架構。Intel 近期已完成軟體驗證，開始透過 Windows Update 藉著 Microsoft 之手派送處理器微...
電腦系統整合度越來越高，Intel 新一代 300 系列晶片更整合 USB 3.1 Gen2 和無線網路媒體層，讓玩家更容易建置 1 個全方位小型電腦主機。SilverStone 銀欣科技此時推出 SFX 規格 SX700-G 電源供應器，符合 GeForce RTX 20...
繼 Intel 與 Micron 在消費市場投入使用 QLC 紀錄形式 SSD 之後，另外一家具備快閃記憶體製造工廠的 Samsung，也在歐洲部分線上商店增列 SSD 860 QVO。與前 2 家不同的是，Samsung 選擇以 SATA 6Gb/s 介面作為處女秀，而非...
身為網路儲存解決方案提供者之一的 QNAP，又再次將觸手擴展至其它業務，利用 PCIe 介面卡形式，推出 Mustang-200 運算加速卡，替自家 NAS 或是一般 PC 增加 2 套運算系統，運算能力則由 Intel Celeron 或是 Core i5/i7 處理器提供。
根據 IDC 預測資料顯示，DDR5 市場預計將於 2020 年成形，2021 年將佔據 DRAM 市場 25％ 份額。身為記憶體產品製造商的 SK hynix，宣布利用 1Ynm 製程技術成功製造符合 JEDEC 標準的 DDR5，單顆封裝達 16Gb，速度可達 DDR5...
