零組件新聞 的相關文章
Micron 以市場品牌 Crucial 推出採用 QLC 紀錄形式的 P1 NVMe SSD 之後，不少人均引頸期盼這家記憶體大廠能夠推出效能更高的款式。近日 Micron 宣布推出 2200 NVMe SSD 系列，採用自家 TLC 紀錄形式顆粒與控制器，循序讀取可達 ...
今年的 GDC 於 3 月 19 日至 22 日在美國舊金山舉辦，與遊戲開發相當密切的 API，Microsoft 宣布於 DirectX 12 當中加入 Variable Rate Shading API，畫面當中的不同區域可以使用不同的 shading rate 進行繪...
或許是因為 WD Black SSD 和 WD Blue SSD 之間採用的傳輸通道不同，形成不小的價格與效能空白，Western Digital 透過 WD Blue 品牌定位推出 SN500 NVMe SSD，採用 PCIe 3.0 x2 通道，最高循序讀寫 1700M...
在近日 coreboot 文件變動當中，Intel 官方釋出較為明確的代號 Comet Lake 主流市場處理器訊息，內建顯示繪圖將繼續採用目前的 Gen 9.5 架構，且桌上型或是高效能行動市場均會推出實體十核心版本，此外 HEDT 平台也將跟隨伺服器市場升級至 Casc...
AMD 於近日主要針對投資人的會議，公布 2019 年處理器時程規劃，首先將於春天迎接第二代 Ryzen Pro Mobile 產品，接著就是預期在 Computex 展期正式公開的第三代 Ryzen 桌上型處理器，而 HEDT 市場 Ryzen Threadripper ...
玩家購買顯示卡不就是用來玩遊戲的嗎？送遊戲促銷這招也在 NVIDIA 顯示卡身上現蹤。支援 NVIDIA GeForce RTX 多項技術的 3 款遊戲，Battlefield V、Anthem、Metro Exodus 將隨同 GeForce RTX 2080/2080 ...
顯示卡廠商紛紛縮減串聯運算的數量，多年前 2 張顯示卡合體成 1 張顯示卡的設計也不複見，對於電力要求降低不少。AMD 透過 Zen 微架構回歸市場之後，反倒是 HEDT 處理器不斷增加的處理器核心數量，支撐著電源供應器瓦數往上提升。
AT&T 已在去年 12 月於美國正式啟用商轉 5G NR 技術，雖然目前未達大規模開放應用的階段，卻也正式宣告進入 5G 世代。在支援 5G NR 的手機還沒有出現的現在，Qualcomm 已迫不及待推出第二款 5G NR 數據機 Snapdragon X55，最高速支援...
傳說由於 Intel 14nm 產能吃緊的關係，蹦出 1 個 H310C 晶片組，能夠相容 Windows 7 作業系統，因此吸引不少玩家關注。中國廠商 SOYO 梅捷利用 H310C 晶片組推出 H310CM-V3H 主機板，不僅通吃 Intel 第六～第九代處理器，甚至...
一般主流平台的處理器 PCIe 通道數量，大多給予 16 條 PCIe 3.0 通用通道，最大能夠拆分至 x8、x4、x4，對於有著眾多採用 NVMe 協定 SSD 的使用者而言並不足夠。中國廠商 JEYI 使用 ASMedia ASM2824 推出 X4X4 轉接卡，透過...
AMD 端出 Ryzen Threadripper 2990WX 之後，實體核心數量高達 32 核讓 Intel Skylake 消費級最高 18 核心 HCC 設計 i9-9980XE，在數字競爭上有些招架不住，遂推出採用 28 核心 XCC 設計 Xeon W-3175...
自從 AMD Ryzen 系列處理器與 Intel Core 系列處理器再次使用金屬焊料結合晶粒與 IHS 金屬上蓋，玩家們對於追求散熱膏效能的熱情又回來了。Noctua 推出以 NT-H1 散熱膏為基礎的進化版 NT-H2，不僅調整用料配方，更降低黏稠性消彌磨合時間。
