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QLC 世代即將來臨,WD 發布 BiCS3 X4 快閃記憶體訊息

QLC 世代即將來臨,WD 發布 BiCS3 X4 快閃記憶體訊息

WD 和 Toshiba 合資快閃記憶體技術開發與生產製造,今年雙方新訊息不斷傳出,WD 方面於 6 月曾發布 96 層堆疊的 3D NAND 消息,當時即指出適用於投產 TLC 以及 QLC 類型顆粒。相隔一個月,WD 再度發布消息證實投產 QLC 的可行性,未來趨勢隱約可見。