B767e85b42a1fa51116d28c447c6f37a 就在月初,AMD 低調推出首款入門固態硬碟 Radeon R3,這是出自新的合作夥伴之手,採用台廠控制器與 TLC 顆粒構成。據傳,這只是 AMD 持續推動平台化概念的新開端,今年底或許有機會看到全新高性能產品推出,將採用 M.2、NVMe 規格設計。

AMD 平台化概念或許已經被淡忘,然而從官方近期零星動作來看,確實有重振旗鼓的跡象。月初在北美等市場上市的 Radeon R3,儘管是採用台廠控制器與 TLC 類型顆粒,熱血玩家們應該會看不上眼,卻也透露 AMD 還未放棄平台化戰略。

外媒 Anandtech 報導指出,AMD 打算在今年內推出全新高性能產品,只是目前還沒有相關細節外傳。AMD 官方並未加以否認,除了仍為市場主流的 2.5 吋、SATA 6Gb/s 產品,也會有新主流趨勢 M.2 與 NVMe 高性能機種,將在今年內相繼推出。這些計劃中的新產品,會命名為 Radeon R7 或 Radeon R9,現在仍為未知數。


▲ AMD 平台戰略包含自家的處理器與顯示晶片,另外與第三方廠商合作推出記憶體模組與固態硬碟。

在此之前,AMD 首款固態硬碟為 Radeon R7,是基於 2.5 吋、SATA 6Gb/s 介面設計,由 OCZ 操刀的性能型產品。然而隨著時間過去,高性能代名詞已經變成 PCIe NVMe,AMD 勢必做出合宜的規劃。因此首款入門產品 Radeon R3,改由 Galt Inc. 代勞,規格配置和 Radeon R7 截然不同,並沒有繼承者的意味。

畢竟 Zen 架構處理器推出之日一步步逼近,光有宣稱性能足以和 Intel 匹敵的處理器,平台規格卻沒跟上時代變化,恐怕還是力有未逮。因此記憶體模組與固態硬碟,仍然是平台化戰略不可或缺的一角,或許有助於重新燃起支持者的熱情,一同壯大 Zen 聲勢。如稍早前傳出的 DDR4 模組,AMD 本身並沒有平台支援,由此可以窺探出其意圖。

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