Ecfd4b8493ad832655529573103b4b31 固態熱門焦點品牌之一的 Plextor,日前正式開賣 M8PeY 與 M8PeG 兩款產品,依慣例採用 Marvell 控制器設計方案,而且是為 PCIe 3.0 x4 NVMe 規格。這對於講究性能,而且同時有品牌喜好的玩家而言,格外具有採購吸引力,讓我們透過 M8PeY 來一探究竟。

轉投電競議題,強化視覺設計並加入燈光效果

Plextor M8PeY
▲ M8PeY 配件組包含簡易安裝說明與售後服務指南、半高 I/O 擋板和螺絲。

推出 PCIe 2.0 x2 AHCI 規格的 Me6 系列之後,Plextor 曾導入 PCIe 2.0 x4 AHCI 控制器,用於開發下一世代產品 M7e 系列,然而最終因故而沒有進入量產階段。取而代之的是 M8Pe 系列,換上新主流趨勢 PCIe 3.0 x4 NVMe 控制器,於 CES 2016 首度亮相、Computex 2016 正式發表,只不過實際上市時間一如以往稍有延遲。

M8Pe 產品規劃如同 M6e,本質上都是以 M.2(Type 2280、單面線路布局)為設計基礎,另外藉由搭配 M.2 轉 PCIe 轉接卡這方式,推出 HHHL(Half Height Half Length,半高半長)規格 AIC(Add in Card,介面卡)版本。M.2 版完整型號為 M8PeG,AIC 版本則是 M8PeY,兩種版本皆提供 128、256、512GB 與 1TB 容量選擇。

Plextor M8PeY
▲ M8PeY 散熱片融合電競常用紅、黑配色,並且加入 LED 發光效果強化視覺。

Plextor M8PeY
▲ 電路板為半高、半長規格,可自行將全高 I/O 擋板換裝成半高尺寸。

反觀 M6e 系列,受制於快閃記憶體顆粒搭配因素,最大容量選擇僅 512GB,M8Pe 較符合當前的高階應用需求。除此之外,M8Pe 系列都加上相同視覺質感的散熱片,這和 M6e Black Edition 一樣是基於散熱考量。畢竟控制器要處理 2GB/s 以上的資料吞吐量,所整併處理器性能等級必然在 SATA 6Gb/s 控制器之上,連帶而來的問題便是廢熱量比較高。

因此特別是 PCIe 3.0 x4 NVMe 規格產品,普遍需要利用散熱片來壓制熱量,以避免因過熱而引發降速問題,不像以前只是裝飾的作用大於輔助散熱。話雖如此,Plextor 還是盡可能強化 M8Pe 視覺感,主打電競風格設計。除了紅黑相間的配色處理,M8PeY 更在品牌標誌與上方配置一列 LED 燈號,能像同樣主打電競風格的主機板與顯示卡那樣閃閃發亮。


▲ 散熱片與電路板尺寸兩相比較,是具有相當份量。


▲ 散熱片包含品牌標誌與上方 LED 發光導光罩,另外和固態硬碟接觸部位有黏貼導熱膠加強


▲ LED 全數焊接在轉接板上,因此散熱片是沒有電源等線材與電路板相連。

跨入 PCIe 3.0 NVMe 世代,經典元素並未更動

M8Pe 系列採用控制器型號為 88SS1093,這是 Marvell 首款個人用 PCIe 3.0 x4 NVMe 產品,其實已經發布了好一段時間,但直到近期才開始應用在實體產品上。88SS1093 符合 NVMe 1.1 版規範設計,具有 8 個資料傳輸通道,內建自家第三代 NANDEdge LDPC(Low Density Parity Check,低密度奇偶檢查碼),支援 15nm 製程 TLC/MLC/SLC、3D NAND 等顆粒。

88SS1093 是基於 28nm 製程生產,內部包含三核心處理器,如前述是會有較高的廢熱量產生,因此 M8Pe 裝配散熱片絕非只是為了視覺效果考量。另外,礙於 M.2 Type 2280 單電路板可用空間限制,通常只會焊接 1 顆動態隨機存取記憶體。因此 Plextor 採用通俗容量配置策略,128、256、512GB 版本同為 512MB,而 1TB 倍增到 1GB。

Plextor M8PeY
▲ M8PeY 拆除散熱片全貌,產品核心仍然是以 M.2 模組搭配轉接卡構成。


▲ Marvell 首款一般定位等級 PCIe 3.0 x4 NVMe 控制器 88SS1093。


▲ SATA 電源輸入為輔助角色,通常而言無須連接即可正常運作。

快閃記憶體供應來源依舊,採用 Toshiba 製 Toggle 架構產品,官方規格註記是 15nm 製程 MLC 類型顆粒。我們取得樣品為 M8PeY 的 512GB 版本,電路板單面線路布局只有 2 顆快閃記憶體,概略解讀型號是為 16CE 堆疊封裝產品。而由產品設定容量可以看出來,Plextor 採用典型 OP(Over-Provisioning, 預留空間)設定策略,並未刻意加大占比。

另外可以發現,Plextor 仍然沒有導入 PLP(Power-Loss Protection,斷電保護)相關設計,無論是基礎的 FTL(Flash Translation Layer,資料轉譯層),或是包含待寫入資料等保護皆然。Computex 2016 期間我們曾詢問過相關事宜,官方表示因電力異常導致任一形式故障的機率不高,然而 PLP 在韌體撰寫部分有相當複雜度,因此並未將之列為附加功能。


▲ 維持採用 Toshiba 快閃記憶體,電路板上只配置 2 顆,型號是 TH58TFT1JFLBAEG。


▲ 動態隨機存取記憶體採用 Samsung 製 LPDDR3 顆粒,容量為 512MB。


(下一頁還有:性能實測)

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小白
1.  小白 (發表於 2016年8月23日 12:54)
這款產品的價格真是犀利啊 <( ̄︶ ̄)>

在看完此報導時就先行購入 512GB 版本來把玩。

效能、外觀都沒讓我失望 (≧▽≦)

本來想說等官方釋出專屬的驅動及工具軟體後再來考慮購入 1TB

的版本,無奈近期售價已經大幅調漲,Orz.....,

期待9月份釋出的驅動能讓我重回 Win 7 的懷抱,

目前 Win 10 忍耐使用中....。
bisheng
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2.  bisheng (發表於 2016年8月23日 13:03)
※ 引述《小白》的留言:

首波價格先買先贏,後續看官方怎麼再調整,要不然我們是覺得 C/P 有點... ...

另外,官方有研擬要出跑分漂亮的韌體,可以稍微留意。
小白
3.  小白 (發表於 2016年8月23日 14:07)
※ 引述《bisheng》的留言:
> ※ 引述《小白》的留言:
>
> 首波價格先買先贏,後續看官方怎麼再調整,要不然我們是覺得 C/P 有點... ...
>
> 另外,官方有研擬要出跑分漂亮的韌體,可以稍微留意。

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有韌體又有驅動,喔.....Plextor,

看來還是可以繼續支持你們的啦,加油 <( ̄︶ ̄)>

PS:希望釋出的時間不要太晚。

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